[發明專利]在可變壓力條件下測試電子元件的測試裝置、測試系統、方法和載體

在審

• 申請號: 201310197078.2
• 申請日: 2013-05-24
• 公開（公告）號: CN103616626A
• 公開（公告）日: 2014-03-05
• 發明（設計）人: S·班德
• 申請（專利權）人: 馬提特斯電子系統有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 北京高文律師事務所 11359
• 代理人: 徐江華

技術領域

本發明涉及一種在可變壓力條件下測試電子元件的測試裝置。?

此外，本發明涉及一種在可變壓力條件測試電子元件的測試系統，其中該測試系統包括多個測試裝置。?

此外，本發明涉及一種在可變壓力條件下測試電子元件的方法。?

除此之外，本發明還涉及一種在可變壓力條件下測試電子元件的載體。?

背景技術

MEMS麥克風是移動電話中使用的小型化麥克風。MEMS壓力傳感器用于感測例如汽車輪胎內的壓力。MEMS麥克風和壓力傳感器是通常基于半導體技術的電子元件。MEMS裝置的制造和小型化要求在這些電子元件被布置在電路板上之前進行可靠測試。?

發明內容

需要在可變壓力條件下可靠測試電子元件。此外，還需要降低在可變壓力條件下測試電子元件的測試成本。此外，還需要有能夠靈活適用于不同測試要求的測試設備。?

為了實現這些目的，提供了一種用于在可變測試條件下測試電子元件的測試裝置、測試系統、方法和載體。?

根據本發明的典型實施例，提供了一種用于在可變壓力條件下測試電子元件的測試裝置，其中測試裝置包括：第一半室和第二半室、第一襯墊和第二襯墊、用于承載多個電子元件的載體的載體段、以及載體的環形載體部，其中環形載體部環繞載體段，并且其中載體段用于承載一個子組的多個電子元件，其中環形載體部包括第一側和第二側，其中第一襯墊布置于第一半室與環形載體部的第一側之間，以形成氣密密封，并且其中第二襯墊布置于第二半室與環形載體部的第二側之間，以形成氣密密封。?

術語“測試裝置”可以特指通過將技術零件排列在一起使得這些零件形成空間關系并且完成測試的特定技術目的而制成的某物。特別是，測試裝置可以是測試系統的一部分。?

術語“電子元件”可以特指所謂“DUT”或者“在測裝置”。術語“測試”或者“在測試”可以特指檢驗或者校準DUT。術語“可變壓力條件”可以指以聲類似的恒定空氣壓力、空氣壓差變化或者動態空氣壓力。要測試的電子元件（DUT）可以是用于感測恒定壓力或者壓差的空氣壓力或者氣壓傳感器。電子元件還可以是用于記錄或者感測聲的麥克風孩子MEMS麥克風。電子元件可以在一側包括用于感測壓力條件的端口而在另一側包括電端子。其他電子元件可以在同一側上既包括電端子又包括用于感測壓力條件的端口。電子元件的“側”可以指電子元件的任何一面。特別是，電子元件的側可以指電子元件的主面。電子元件的“主面”的表述可以指電子元件的各側中具有最大延伸的側。?

術語“室”可以特指封閉空間或者腔的某物。術語“半室”可以特指室由至少兩部分形成。室的完整內部可以稱為“腔”。特別是，利用室，在室封閉的腔內產生可變壓力條件。每個半室都可以是根據給定空氣壓力氣密的。室內的空氣壓力條件可以從20kPa到250kPa變化。術語“氣密密封”可以特指防止氣體或者空氣流出室或者氣體或者空氣流回室的措施。術語“密封”可以表示通過緊密對接各零件達到的效果。因此，術語“氣密密封”可以指緊密并且良好封閉兩個對接零件之間的氣體或者空氣流動的功能。?

術語“第一襯墊”和/或者“第二襯墊”可以指要密封的零件。密封可以由單獨裝置，例如，封閉密封環或者襯墊板實現。密封環或者襯墊板可以由例如橡膠或者其他塑料材料的平滑材料制成。第一襯墊和第二襯墊可以裝配在兩個零件之間，例如，第一半室與第二半室之間，以形成氣密密封。在正常操作條件下，氣密密封可以被打開，而不破壞第一襯墊、第二襯墊或者測試裝置的任何部分。?

術語“載體”可以特指壓接載體或者所謂帶或者帶裝置。載體可以用于承載多個電子元件或者DUT，使得能夠共同輸送DUT，并且DUT在載體上對齊。載體可以在長度和寬度上是平直的。載體的最長長邊和寬邊可以限定載體的主面。在電子元件在載體上對齊時，進行常規測試，以測試或者校準電子元件。機械手可以操作電子元件，并且可以產生要求的壓力條件。所謂測試器（計算機）可以用于執行電子測試。機械手和測試器可以被一起稱為“ATE”或者“自?動測試設備”。?

術語“載體段”可以特指在載體的主面上延伸的載體的一部分或者一個區域。特別是，載體段可以由載體的部分區域給出。術語“環繞”可以特指以環形包圍或者封閉，其中環形可以具有規則形狀，也可以具有不規則的并且非對稱的形狀。?