[發明專利]在可變壓力條件下測試電子元件的測試裝置、測試系統、方法和載體

在審

• 申請號: 201310197078.2
• 申請日: 2013-05-24
• 公開（公告）號: CN103616626A
• 公開（公告）日: 2014-03-05
• 發明（設計）人: S·班德
• 申請（專利權）人: 馬提特斯電子系統有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 北京高文律師事務所 11359
• 代理人: 徐江華

1.一種用于在可變壓力條件下測試電子元件（191）的測試裝置（300），包括：

第一半室（313）和第二半室（318），

第一襯墊（311）和第二襯墊（316），

用于承載多個電子元件的載體（190）的載體段（611），以及

載體（190）的環形載體部（711），

其中所述環形載體部（711）環繞所述載體段（611），并且其中所述載體段（611）用于承載一個子組的所述多個電子元件，

其中所述環形載體部（711）包括第一側（713）和第二側（718），

其中所述第一襯墊（311）布置于所述第一半室（313）與所述環形載體部（711）的第一側（713）之間，以形成氣密密封，并且

其中所述第二襯墊（316）布置于所述第二半室（318）與所述環形載體部（711）的第二側（718）之間，以形成氣密密封。

2.根據權利要求1所述的測試裝置（300），還包括通過所述載體段（611）的通孔（331、332、431、432、433、533、731、931），

其中所述通孔作為第一半腔（314）與第二半腔（319）之間的雙向氣流通路。

3.根據權利要求1或者2所述的測試裝置（300），其中所述環形載體部（711）是所述載體（190）的氣密壁部（715）。

4.根據權利要求1至3中的任何一項所述的測試裝置（300），還包括用于與所述電子元件（191，393）的端子（941，942）進行電接觸的測試插座（340）。

5.根據權利要求1至4中的任何一項所述的測試裝置（300），還包括用于產生聲輸出的膜片（350）。

6.根據權利要求1至5中的任何一項所述的測試裝置（300），還包括用于確定輸入聲的值的基準麥克風（355）。

7.根據權利要求1至6中的任何一項所述的測試裝置（300），還包括連接到壓力發生器（583）的入口（580）。

8.根據權利要求1至7中的任何一項所述的測試裝置（300），其中用于承載所述多個電子元件的載體（190）是包括基底（593）的帶（590），其中所述基底（593）形成所述環形載體部（711）和所述載體段（611）。

9.根據權利要求1至7中的任何一項所述的測試裝置（300），其中用于承載所述多個電子元件的載體（190）是包括多層（491、492、493、494）的壓接載體（490），并且其中所述壓接載體（490）形成所述環形載體部（711）和所述載體段（611）。

10.一種用于在可變壓力條件下測試電子元件的測試系統（100），其中所述測試系統（100）包括多個根據權利要求1至9所述的測試裝置（300）。

11.根據權利要求10所述的測試系統（100），包括第一襯墊（311）和第二襯墊（316）的兩組，其中至少一組由一個襯墊板（410）整體形成。

12.根據權利要求10或者11所述的測試系統（100），還包括壓緊裝置（141、142、141’、142’、151、152），其中所述壓緊裝置用于使電路板單元（110）和壓力單元（120）互相壓緊。

13.一種用于在可變壓力條件下測試電子元件（191）的方法（100），其中所述方法包括：

提供測試裝置（300），該測試裝置（300）包括：第一半室（313）、第二半室（318）、第一襯墊（311）、第二襯墊（316）、用于承載多個電子元件的載體（190）的載體段（611）、以及環形載體部（711），其中所述環形載體部（711）環繞所述載體段（611），并且其中所述載體段（611）用于承載一個子組的所述多個電子元件，其中所述環形載體部（711）包括第一側（713）和第二側（718），

通過將所述第一襯墊（311）布置于所述第一半室（313）與所述環形載體部（711）的第一側（713）之間，形成氣密密封，并且

通過將所述第二襯墊（316）布置于所述第二半室（318）與所述環形載體部（711）的第二側（718）之間，形成氣密密封。