[發明專利]用于檢驗支承件或基片上的電子部件的設備和方法

在審

• 申請號: 201310196875.9
• 申請日: 2013-05-24
• 公開（公告）號: CN103605009A
• 公開（公告）日: 2014-02-26
• 發明（設計）人: A·納吉;P·卡拉曼;C·塞古納;T·喀什爾;M·科勒;J·閔文根
• 申請（專利權）人: 馬提特斯電子系統有限公司
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00;G01R35/00
• 代理公司: 北京高文律師事務所 11359
• 代理人: 徐江華

技術領域

本發明涉及根據權利要求1的前序部分和權利要求7的前序部分的用于檢驗支承件或基片上的電子部件的設備和方法。

背景技術

電子部件通常在其制造中接受一定的測試，以檢驗其電子和/或傳感器功能。為此將多個電子部件固定在支承件上。此支承件然后傳遞到所謂的處理器且精確地定位在其內。

如果部件應在其分離前被檢驗，即在將在其上制造了部件的基片鋸開之前檢驗部件，則作為帶有已分離的部件的支承件的替代，將整個基片條傳遞到處理器且定位在其內。

處理器具有固定的測試頭，固定的檢驗座也與所述測試頭連接。對于電子測試，將此檢驗座構造為使得通常可同時接觸且檢驗夾支承件或基片上的所有電子部件。所述電子部件也可以是以高的保證密度施加在支承件上的很小的部件。

但如果例如測試磁傳感器，則必須在磁傳感器上產生旋轉的不相互影響的磁場，且檢驗磁傳感器的電反應。但磁場的產生不以與支承件或基片上的包裝密度相同的密度實現。因此，在此情況中檢驗座僅接觸部件的總是僅一個部分，且僅同時檢驗當前接觸的組。

僅在此檢驗步驟完成之后才接觸且測試下一個組。可能發生的是僅可在支承件或基片上同時測試每隔四個磁傳感器，使得必須執行四個檢驗步驟以可檢驗支承件或基片上的所有部件。

相對于檢驗座提供了所謂的凹穴，在所述凹穴內位置精確地插入支承件或基片。凹穴在x方向、y方向和z方向上可運動。支承件或基片能以此方式總是定位為使得對于等候的測試待接觸的電子部件相對于檢驗座定位。然后，具有帶有待檢驗的部件的支承件或基片的凹穴以預先確定的力被壓在檢驗座上，且因此在部件和檢驗座的檢驗針之間產生導電的連接。

但已所述的磁傳感器必須不僅在其磁功能方面而且在其電功能方面被測試。此電測試可對于支承件或基片上的所有電子部件同時執行。但因為檢驗座僅裝配有用于支承件或基片上的部件組的檢驗針，所以電檢驗也僅可逐組地執行。為此，產生了巨大的時間損失。

為避免此時間損失，也已使用第二處理器。這意味著，支承件上的電子部件在第一處理器中接受磁檢驗，然后被傳遞到第二處理器且在其處接受電檢驗。但以此由于第二處理器也產生了高的投資成本且由于支承件的傳遞也產生了時間損失。

此問題對于支承件上的電子部件以及還處在基片上的電子部件都存在。在此，關鍵的是所述檢驗是對于已制成的基片上的部件的最終檢驗，還是對于尚未制成的部件的中間檢驗且在中間檢驗之后仍安裝另外的部件。

發明內容

本發明的任務在于構造用于檢驗支承件或基片上的電子部件的設備和方法，使得可降低時間損失而不導致用于第二處理器的高的投資成本。

根據本發明，此任務通過帶有權利要求1的特征和權利要求7的特征的用于檢驗支承件或基片上的電子部件的設備和方法解決。

根據本發明，測試頭與至少一個另外的檢驗座連接。然后，可在相同的處理器中執行以用于第一檢驗的檢驗座不可實現的或僅以很高的時間損失可執行的第二檢驗。用于支承件或基片的定位和保持裝置在此在第一檢驗之后改變支承件或基片的位置，使得支承件或基片上的電子部件能與另外的檢驗座接觸。

本發明的另外的細節和優點由從屬權利要求中得到。

在本發明的有利的實施例中，另外的檢驗座構造為使得因此可接觸支承件或基片上的單獨的電子部件。以此在如下情況中產生了巨大的優點，即在第一檢驗中電子部件的測試結果實際上意味著被測試的部件不正常，但也可能存在的可能性是在檢驗期間僅部件和檢驗座之間的接觸不完全正常。此問題可例如由于灰塵所導致。

通過本發明現在可以以另外的檢驗座再次檢驗部件，而不必使得已被認為良好的部件再次與檢驗針接觸。此重新接觸應在每個情況中避免，因為每個接觸以高的力執行且在重新接觸時可能在已被認為良好的部件上出現損壞。被認為不正常的部件由此原因迄今為止作為廢品被丟棄，即使在檢驗中僅出現接觸故障。

在另外的實施例中，將另外的檢驗座構造為使得支承件或基片上的另外的電子部件可同時與所述檢驗座接觸。當在第一檢驗中僅可同時檢驗部件的一組，則例如可應用此實施例。例如，支承件或基片上的部件必須在第一檢驗中接受四步檢驗的情況。在使用另外的座的第二檢驗中，檢驗可例如在兩個步驟中執行。在此實施例中，相對于其中第二檢驗也必須以四步的第一檢驗中的檢驗座執行的處理器，此實施例也節約了時間。