[發(fā)明專利]用于檢驗(yàn)支承件或基片上的電子部件的設(shè)備和方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310196875.9
• 申請(qǐng)日: 2013-05-24
• 公開（公告）號(hào): CN103605009A
• 公開（公告）日: 2014-02-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: A·納吉;P·卡拉曼;C·塞古納;T·喀什爾;M·科勒;J·閔文根
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 馬提特斯電子系統(tǒng)有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/00
• 分類號(hào): G01R31/00;G01R35/00
• 代理公司: 北京高文律師事務(wù)所 11359
• 代理人: 徐江華

1.一種用于檢驗(yàn)支承件（7）或基片（13）上的電子部件（9）的設(shè)備，帶有用于支承件（7）或基片（13）的定位和保持裝置（6），帶有測(cè)試頭（1）和與之連接的檢驗(yàn)座（3、14），使得支承件（7）或基片（13）上的多個(gè)電子部件（10）可同時(shí)接觸，其特征在于，至少一個(gè)另外的檢驗(yàn)座（4、12）與測(cè)試頭（1）連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，另外的檢驗(yàn)座（12）構(gòu)造為可與支承件（7）或基片（13）上的單獨(dú)的電子部件（10）接觸。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，另外的檢驗(yàn)座（4）構(gòu)造為可同時(shí)與支承件（7）或基片（13）上的多個(gè)電子部件（10）接觸。

4.根據(jù)權(quán)利要求1和3中一項(xiàng)所述的設(shè)備，其特征在于，支承件（7）或基片（13）上的電子部件（10）的部分可與檢驗(yàn)座（3）接觸，且支承件（7）或基片（13）上的所有電子部件（10）可同時(shí)與另外的檢驗(yàn)頭（4）接觸。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中一項(xiàng)所述的設(shè)備，其特征在于，定位和保持裝置（6）構(gòu)造為使得支承件（7）或基片（13）可定位在檢驗(yàn)座（3、14）下方以及另外的檢驗(yàn)座（4、12）下方以用于接觸。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中一項(xiàng)所述的設(shè)備，其特征在于，兩個(gè)檢驗(yàn)座（3、4；14、12）布置為使得支承件（7）或基片（13）上的每個(gè)電子部件（9）可被檢驗(yàn)座（3、4；14、12）的一個(gè)接觸，而在此不使得另外的部件（9）被另一個(gè)檢驗(yàn)座（3、4；14、12）接觸。

7.一種用于檢驗(yàn)支承件（7）或基片（13）上的電子部件（9）的方法，其中支承件（7）或基片（13）上的多個(gè)電子部件（10）可同時(shí)被檢驗(yàn)座（3、14）接觸，且將測(cè)量數(shù)據(jù)傳輸?shù)綔y(cè)試頭（1），其特征在于，接觸支承件（7）或基片（13）上的全部電子部件（10）首先被檢驗(yàn)座（3、14）接觸，且然后支承件（7）或基片（13）上的至少一個(gè)電子部件（10）被另外的檢驗(yàn)座（4、12）接觸，且將測(cè)量數(shù)據(jù)傳輸?shù)酵粋€(gè)測(cè)試頭（1）。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，支承件（7）或基片（13）上電子部件（9）在多個(gè)單獨(dú)的步驟中被檢驗(yàn)座（3）接觸，這通過(guò)將支承件（7）或基片（13）上所有電子部件（9）分為組且分別同時(shí)由檢驗(yàn)座（3）接觸一個(gè)組的電子部件（10）來(lái)實(shí)現(xiàn)。

9.根據(jù)權(quán)利要求7至8中一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，支承件（7）或基片（13）上的所有電子部件（10）被另外的檢驗(yàn)座（4）同時(shí)接觸。