[發(fā)明專利]并行測(cè)試器件在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310196280.3 | 申請(qǐng)日: | 2013-05-23 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103887194A | 公開(公告)日: | 2014-06-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 尹彬鋒;趙敏;周柯 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/66 | 分類號(hào): | H01L21/66;H01L29/78 |
| 代理公司: | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 陸花 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 并行 測(cè)試 器件 | ||
1.一種并行測(cè)試器件,其特征在于,包括:
半導(dǎo)體襯底;
第一摻雜阱,位于所述半導(dǎo)體襯底內(nèi);
柵極結(jié)構(gòu),位于所述第一摻雜阱上方的半導(dǎo)體襯底表面;
源級(jí)和漏極,分別位于所述柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)的第一摻雜阱內(nèi);
兩個(gè)基極,位于所述第一摻雜阱內(nèi),分別與源級(jí)和漏極相鄰,通過第一淺溝道隔離結(jié)構(gòu)與所述源級(jí)和漏極相隔離;
以及半導(dǎo)體襯底內(nèi)的第二摻雜阱,包圍所述第一摻雜阱、源級(jí)、漏極和基極,并通過第二淺溝道隔離結(jié)構(gòu)隔離,所述第二摻雜阱與所述第一摻雜阱摻雜類型相反。
2.如權(quán)利要求1所述的并行測(cè)試器件,其特征在于,所述第一摻雜阱為P阱,第二摻雜阱為N阱。
3.如權(quán)利要求1所述的并行測(cè)試器件,其特征在于,所述源級(jí)與漏極的導(dǎo)電類型為N型。
4.如權(quán)利要求1所述的并行測(cè)試器件,其特征在于,所述基極的導(dǎo)電類型與第一摻雜阱相同。
5.如權(quán)利要求1所述的并行測(cè)試器件,其特征在于,所述第二摻雜阱為環(huán)型。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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