[發明專利]插件式元器件、電路板及電路板制備方法

無效

• 申請號: 201310196198.0
• 申請日: 2013-05-23
• 公開（公告）號: CN103326148A
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發明（設計）人: 李煌輝;鄭茂
• 申請（專利權）人: 深圳創維-RGB電子有限公司
• 主分類號: H01R12/57
• 分類號: H01R12/57;H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

技術領域

本發明涉及電路板設計領域，尤其涉及一種插件式元器件、電路板及電路板制備方法。?

背景技術

目前，電視電路板設計普遍采用插件與貼片式元器件相組合的設計。貼片器件如IC、MLCC、貼片電阻、貼片晶振以及一些較常用的連接器大部分已在整個市場上達到規模化的量產，廠家多競爭激烈，價格都已經趨向于較低水平，但一些不常用料、體積大或較異性的的元器件，由于材料或技術或BOM成本上的限制，電路板上一直沿用了一些經典的價格較為低廉的插件物料，這些插件物料及其產品規格具體為：?

電源連接器：使用10～14腳，且pin腳間距為2.5的插件晶元（wafer）；?

耳機端子：采用孔徑3.6mm、高度5.5mm的插件物料；?

VGA端子：高度10.65mm，三排或者兩排pin腳插件料；?

USB2.0插件料：高度8.65?mm；?

USB3.0插件料：高度8.65?mm；?

RJ45插件料：高度11.5?mm；?

Tuner端子：行業中主要用四角帶插腳的屏蔽殼子，或者不帶屏蔽罩的RF插件端子；?

同軸RCA端子：高度11.5?mm、帶3個信號腳的插件端子。?

由于以上插件物料的使用，雖然在BOM設計成本上有所降低，可是導致設計出來的電路板在以后的組裝工序上一定要通過回流焊和波峰焊兩道工序流程，由于電路板的組裝工序上用了兩道工序，大大增加了人力和生產周期的成本。以雙面板為例，PCB的組裝流程大致可用以下流程表示：?

來料檢驗→A面絲印→A面貼裝→回流焊→清洗→翻板→B面絲印→B面貼裝→回流焊→清洗→檢測OK→將PCB板裝在焊機夾具上→人工插裝元器件→涂覆助焊劑→預熱→浸焊→冷卻→切腳→刷切腳屑→噴涂助焊劑→預熱→波峰焊→冷?卻→清洗PCB板脫離焊機→檢驗→補焊→清洗→檢驗OK→放入集裝箱運入整機組裝線。?

以上為采用老式插件料貼片料混合應用回流焊和波峰焊混合組裝所需經過的回流焊和波峰焊流程，其中，回流焊各道工序流程為：來料檢驗→A面絲印→A面貼裝→回流焊→清洗→翻板→B面絲印→B面貼裝→回流焊→清洗→檢測OK；波峰焊各工序流程為：將PCB板裝在焊機夾具上→人工插裝元器件→涂覆助焊劑→預熱→浸焊→冷卻→切腳→刷切腳屑→噴涂助焊劑→預熱→波峰焊→冷卻→清洗PCB板脫離焊機→檢驗→補焊→清洗→檢驗OK。?

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種插件式元器件，旨在將PCB板上的插件式元器件進行調整，并且調整后的插件式元器件均可用于貼裝在電路板上，使電路板的制造工藝的簡化，達到降低人力成本的目的。?

本發明的另一目的在于提供上述電路板。?

本發明的再一目的在于提供上述電路板的制備方法。?

為了實現上述目的，本發明提供一種插件式元器件，包括殼體以及設于該殼體上且與PCB板電連接的引腳，所述引腳為貼片式引腳。?

優選地，所述殼體采用耐高溫材料制成。??

優選地，所述貼片式引腳與PCB板平行。?

優選地，所述插件式元器件還包括設于所述殼體上且未與PCB板電連接的引腳，其中，位于設有所述貼片式引腳的殼體一側的所述未與PCB板電連接的引腳距離殼體的最大垂直高度低于貼片式引腳距離殼體的最大垂直高度。?

優選地，所述殼體上設有定位柱，用于與PCB板連接后將所述插件式元器件固定在PCB板上。?

優選地，所述引腳包括插件腳、信號腳以及固定腳。?

本發明進一步提供了一種電路板，包括插件式元器件，該插件式元器件包括殼體以及設于該殼體上且與PCB板電連接的引腳，所述引腳為貼片式引腳。?

本發明進一步提供了一種電路板的制備方法，包括以下步驟：?

將PCB板進行檢驗以及絲印；?

將插件式元器件的殼體上的貼片式引腳貼裝在PCB板上，再通過回流焊固定，得到電路板，其中，上述插件式元器件包括殼體以及設于該殼體上且與PCB板電連接的引腳，所述引腳為貼片式引腳。?

本發明提出了一種電路板及其制備方法和電視機。其中，本發明的電路板上的元器件均貼裝在PCB板上，以雙面電視機電路板為例，其制造工藝流程具體包括以下具體步驟：?

來料檢驗→A面絲印→A面貼裝→回流焊→清洗→翻板→B面絲印→B面貼裝→回流焊→清洗→檢測OK→放入集裝箱運入整機組裝線。?