[發明專利]插件式元器件、電路板及電路板制備方法無效
| 申請號： | 201310196198.0 | 申請日： | 2013-05-23 |
| 公開（公告）號： | CN103326148A | 公開（公告）日： | 2013-09-25 |
| 發明（設計）人： | 李煌輝;鄭茂 | 申請（專利權）人： | 深圳創維-RGB電子有限公司 |
| 主分類號： | H01R12/57 | 分類號： | H01R12/57;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287 | 代理人： | 胡海國 |
| 地址： | 518057 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 插件 元器件 電路板 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種插件式元器件，包括殼體以及設于該殼體上且與PCB板電連接的引腳，其特征在于，所述引腳為貼片式引腳。
2.如權利要求1所述的插件式元器件，其特征在于，所述殼體采用耐高溫材料制成。
3.如權利要求2所述的插件式元器件，其特征在于，所述貼片式引腳與PCB板平行。
4.如權利要求3所述的插件式元器件，其特征在于，還包括設于所述殼體上且未與PCB板電連接的引腳，其中，位于設有所述貼片式引腳的殼體一側的所述未與PCB板電連接的引腳距離殼體的最大垂直高度低于貼片式引腳距離殼體的最大垂直高度。
5.如權利要求4所述的插件式元器件，其特征在于，所述殼體上設有定位柱，用于與PCB板連接后將所述插件式元器件固定在PCB板上。
6.如上述權利要求1至5任一項所述的插件式元器件，其特征在于，所述引腳包括插件腳、信號腳以及固定腳。
7.一種電路板，其特征在于，包括上述權利要求1至6任一項所述的插件式元器件。
8.一種電路板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
將PCB板進行檢驗以及絲印；
將上述權利要求1至6任一項所述的插件式元器件的殼體上的貼片式引腳貼裝在PCB板上，再通過回流焊固定，得到電路板。
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