[發(fā)明專(zhuān)利]一種便于測(cè)量芯片溫度的功率半導(dǎo)體模塊

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310195435.1
• 申請(qǐng)日: 2013-05-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103344347A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 顏輝;陳雪筠;孫祥玉;邵凌翔
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 常州瑞華電力電子器件有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01K1/14
• 分類(lèi)號(hào): G01K1/14;G01K13/00;H01L23/00
• 代理公司: 常州市維益專(zhuān)利事務(wù)所 32211
• 代理人: 周祥生;尹麗

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體技術(shù)，尤其涉及一種功率半導(dǎo)體模塊。

背景技術(shù)

電力電子技術(shù)是應(yīng)用電力電子器件來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)電能的多種變換和控制，采用這項(xiàng)技術(shù)制造的電力電子裝置實(shí)現(xiàn)了用弱電控制強(qiáng)電的功能，具有節(jié)能、降耗、省材,提高用電質(zhì)量等優(yōu)點(diǎn)，因此電力電子技術(shù)被認(rèn)為是新興產(chǎn)業(yè)和改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，電力電子器件是電力電子技術(shù)的核心和關(guān)鍵，它又被稱(chēng)之為功率半導(dǎo)體器件，在生產(chǎn)過(guò)程中需要進(jìn)行嚴(yán)格的參數(shù)測(cè)試和篩選，其中很多參數(shù)涉及到在一定高的溫度下進(jìn)行測(cè)試，溫度的高低直接影響測(cè)試的數(shù)據(jù)，溫度控制的精度也很大程度影響器件參數(shù)的測(cè)試精度。一般情況下，為有效保證功率半導(dǎo)體器件在使用過(guò)程中的壽命，行業(yè)中常規(guī)會(huì)對(duì)整個(gè)器件的芯片工作溫度做出相關(guān)規(guī)定，由于功率半導(dǎo)體器件當(dāng)中使用的芯片為主要原材料，而芯片本身對(duì)于溫度這一因素要求很高，器件正常使用過(guò)程中芯片會(huì)由于通流而產(chǎn)生極大的熱量，且器件封裝好之后整個(gè)芯片都是內(nèi)置于器件內(nèi)部，實(shí)際無(wú)法有效測(cè)量溫度，所以為保證芯片的性能，行業(yè)的專(zhuān)家們進(jìn)行了各種各樣的實(shí)驗(yàn)，最后以測(cè)量器件管殼溫度來(lái)推算芯片溫度。但由于現(xiàn)在器件在制作過(guò)程中使用的材料不同，使用的工藝也不同，這就使得以上的推算存在了極大的不準(zhǔn)確性，現(xiàn)在為了解決上述問(wèn)題研究出一種便于測(cè)量芯片溫度的功率半導(dǎo)體模塊。

發(fā)明內(nèi)容：

本發(fā)明的目的是提供一種便于測(cè)量芯片溫度的功率半導(dǎo)體模塊。

本發(fā)明采取的技術(shù)方案如下：

一種便于測(cè)量芯片溫度的功率半導(dǎo)體模塊，包括芯片、絕緣片、金屬化膜、管殼和焊錫層，芯片位于絕緣片的上端，在絕緣片的上下兩面均設(shè)置有金屬化膜，管殼設(shè)置在絕緣片的下端，在芯片與絕緣片和管殼之間設(shè)置有焊錫層，使各個(gè)部位緊密連接，其特征是：還包括溫度傳感器，所述溫度傳感器設(shè)置在芯片上。

進(jìn)一步，所述溫度傳感器通過(guò)焊錫層焊接在芯片上。

由于本發(fā)明直接在芯片上設(shè)置溫度傳感器，所述溫度傳感器直接與測(cè)溫裝置相連接，這樣就使得當(dāng)整個(gè)模塊通上電流之后，就可以通過(guò)芯片上的溫度傳感器來(lái)對(duì)芯片進(jìn)行溫度測(cè)試，從而更直觀的得到芯片的工作溫度，這樣測(cè)量下來(lái)的結(jié)果也更準(zhǔn)確，僅僅在芯片上設(shè)置溫度傳感器，不會(huì)增加生產(chǎn)難度，也能夠提高整個(gè)模塊的生產(chǎn)效率，使得芯片的溫度更加的符合工作要求。

附圖說(shuō)明：

圖1為本發(fā)明中的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中，1-芯片；2-絕緣片；3-金屬化膜；4-管殼；5-焊錫層；6-溫度傳感器。

具體實(shí)施方式：

下面結(jié)合附圖說(shuō)明本發(fā)明的具體實(shí)施方式：

一種便于測(cè)量芯片溫度的功率半導(dǎo)體模塊，如圖1所示，它由芯片1、絕緣片2、金屬化膜3、管殼4、焊錫層5和溫度傳感器6組成，芯片1位于絕緣片2的上端，在絕緣片2的上下兩面均設(shè)置有金屬化膜3，然后將管殼4設(shè)置在絕緣片2的下端面，在芯片1與絕緣片2和管殼4之間設(shè)置有焊錫層5，使各個(gè)部位緊密連接，溫度傳感器6通過(guò)焊錫層5焊接在芯片1上。