[發明專利]一種便于測量芯片溫度的功率半導體模塊無效
| 申請號： | 201310195435.1 | 申請日： | 2013-05-23 |
| 公開（公告）號： | CN103344347A | 公開（公告）日： | 2013-10-09 |
| 發明（設計）人： | 顏輝;陳雪筠;孫祥玉;邵凌翔 | 申請（專利權）人： | 常州瑞華電力電子器件有限公司 |
| 主分類號： | G01K1/14 | 分類號： | G01K1/14;G01K13/00;H01L23/00 |
| 代理公司： | 常州市維益專利事務所 32211 | 代理人： | 周祥生;尹麗 |
| 地址： | 213200*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 便于 測量 芯片 溫度 功率 半導體 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種便于測量芯片溫度的功率半導體模塊，包括芯片（1）、絕緣片（2）、金屬化膜（3）、管殼（4）和焊錫層（5），芯片（1）位于絕緣片（2）的上端，在絕緣片（2）的上下兩面均設置有金屬化膜（3），管殼（4）設置在絕緣片（2）的下端，在芯片（1）與絕緣片（2）和管殼（4）之間設置有焊錫層（5），使各個部位緊密連接，其特征是：還包括溫度傳感器（6），所述溫度傳感器（6）設置在芯片（1）上。
2.根據權利要求1所述的便于測量芯片溫度的功率半導體模塊，其特征是：所述溫度傳感器（6）通過焊錫層（5）焊接在芯片1上。
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