[發(fā)明專利]可無源耦合的多路并行光組件及封裝方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310194446.8
• 申請日: 2013-05-23
• 公開（公告）號: CN103246027A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 姜瑜斐;王永樂
• 申請（專利權(quán)）人: 中航海信光電技術(shù)有限公司
• 主分類號: G02B6/43
• 分類號: G02B6/43;G02B6/42
• 代理公司: 青島聯(lián)智專利商標事務(wù)所有限公司 37101
• 代理人: 崔濱生

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光纖通信技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種可無源耦合的多路并行光組件及封裝方法。?

背景技術(shù)

隨著光纖通信技術(shù)越來越多地應(yīng)用于各種惡劣環(huán)境和高可靠系統(tǒng)中，采用光電集成技術(shù)的超小型并行光收發(fā)模塊在高速光互連通信領(lǐng)域得到廣泛關(guān)注和應(yīng)用，其中高速并行光組件是并行光收發(fā)模塊中的關(guān)鍵器件，用以實現(xiàn)光電信號的相互轉(zhuǎn)化。?

并行光組件中應(yīng)用較為廣泛的是多路并行光組件，可以實現(xiàn)多通道信號傳輸。多路并行光組件包括殼體、芯片載體、多路光電芯片和光纖組件，光纖組件包括與多路光電芯片對準耦合的多路光纖帶、固定多路光纖帶前端的光纖帶固定件和連接多路光纖帶后端的光纖連接器，所述光纖帶固定件的前端表面為與多路光電芯片的光接收面相對的發(fā)光面。其中，多路光電芯片固設(shè)在芯片載體的一側(cè)面，與固設(shè)多路光電芯片的側(cè)面相鄰的另一側(cè)面上設(shè)置有多個電引腳，作為并行光組件的電氣連接接口，并以引線鍵合或焊接方式實現(xiàn)電信號輸入輸出連接；殼體為中空結(jié)構(gòu)，具有沿光纖延伸方向設(shè)置的中空安裝孔，光纖組件和固設(shè)有多路光電芯片的芯片載體相對設(shè)置固設(shè)在殼體的中空安裝孔內(nèi)。?

現(xiàn)有技術(shù)中，芯片載體上沒有對多路光電芯片的固設(shè)位置進行定位的結(jié)構(gòu)，芯片固設(shè)在該載體上時不能實現(xiàn)精確定位；同時，殼體上也沒有對芯片載體和光纖組件的固設(shè)位置進行定位的結(jié)構(gòu)，芯片載體和光纖組件固設(shè)在殼體內(nèi)時難以保證精確定位和固定。?

現(xiàn)有這種光組件，由于多路光電芯片在芯片載體上的固定以及芯片載體、光纖組件在殼體內(nèi)的固定均不能精確定位，則多路光電芯片與多路光纖帶的對準耦合只能采用有源耦合方式實現(xiàn)，即通過對芯片載體上的多路光電芯片加電，使其發(fā)出光信號，通過連接到光纖組件的光信號接收儀器探測所接收光信號的光強度，通過夾具調(diào)整芯片載體的空間位置，使接收到的光信號達到最大值，然后用粘接或焊接方式固定芯片載體和光纖組件，實現(xiàn)芯片載體、光纖組件在殼體內(nèi)的安裝。這種耦合方式，需要在多路光電芯片工作狀態(tài)下監(jiān)控光信號的耦合效率并同時進行光纖組件與芯片載體的固定與封裝，工藝復(fù)雜，而且這種耦合方式難以保證寬溫度范圍內(nèi)光信號耦合效果，產(chǎn)品可靠性、可維修性和耐惡劣環(huán)境特別是寬溫度范圍的穩(wěn)定性較差。?

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提出一種可無源耦合的多路并行光組件及封裝方法，可以解決現(xiàn)有多路并行光組件無法實現(xiàn)多路光電芯片、芯片載體和光纖組件的精確定位與固定，使多路光電芯片與多路光纖帶有源耦合，工藝復(fù)雜，耦合效果較差。?

為達到上述技術(shù)目的，本發(fā)明所提出的可無源耦合的多路并行光組件的技術(shù)方案是，可無源耦合的多路并行光組件，包括殼體、芯片載體、多路光電芯片、光纖組件，光纖組件包括與多路光電芯片對準耦合的多路光纖帶和固定多路光纖帶前端的光纖帶固定件，多路光電芯片固設(shè)在芯片載體的側(cè)面A上，芯片載體的與固設(shè)多路光電芯片的側(cè)面A相鄰的側(cè)面B上設(shè)有多個電引腳，殼體具有貫通的安裝孔，芯片載體和光纖組件相對設(shè)置并固設(shè)在殼體的安裝孔中，所述芯片載體的側(cè)面A上具有條狀芯片定位標識，其延伸方向垂直于所述芯片載體的側(cè)面B，所述多路光電芯片的一端與所述芯片定位標識的一側(cè)邊緣平齊，多路光電芯片的上表面與所述芯片載體的側(cè)面B的邊緣平齊；所述殼體的安裝孔內(nèi)于所述芯片載體和光纖組件之間設(shè)有限位墊片，所述限位墊片具有連通孔，所述連通孔的高度小于所述殼體的安裝孔的高度，所述芯片載體的側(cè)面A及所述光纖帶固定件的發(fā)光面抵在所述限位墊片上。?

所述芯片定位標識為形成在所述芯片載體的側(cè)面A上的條形凹槽。?

所述芯片定位標識為形成在所述芯片載體的側(cè)面A上的條形凸起。?

所述芯片定位標識的個數(shù)為1個，其頂端與所述芯片載體的側(cè)面B平齊，底端與和所述側(cè)面B相對的所述芯片載體的側(cè)面C平齊。?

所述芯片定位標識靠近所述芯片載體的一端，其與所述芯片載體該端之間的距離為2～3mm。?

所述芯片定位標識的個數(shù)與所述電引腳的個數(shù)相同，且一一對應(yīng)設(shè)置，各芯片定位標識的頂端與其對應(yīng)的電引腳連通且一體成型，所述多路光電芯片位于所述芯片定位標識的下方。?

所述光纖帶固定件的發(fā)光面為斜面，其與所述限位墊片之間所形成的傾斜角度為6～10°。?

所述光纖帶固定件的發(fā)光面上鍍有增透膜。?