[發(fā)明專利]可無(wú)源耦合的多路并行光組件及封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310194446.8
• 申請(qǐng)日: 2013-05-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103246027A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-08-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姜瑜斐;王永樂(lè)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中航海信光電技術(shù)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G02B6/43
• 分類(lèi)號(hào): G02B6/43;G02B6/42
• 代理公司: 青島聯(lián)智專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 37101
• 代理人: 崔濱生

1.一種可無(wú)源耦合的多路并行光組件，包括殼體、芯片載體、多路光電芯片、光纖組件，光纖組件包括與多路光電芯片對(duì)準(zhǔn)耦合的多路光纖帶和固定多路光纖帶前端的光纖帶固定件，多路光電芯片固設(shè)在芯片載體的側(cè)面A上，芯片載體的與側(cè)面A相鄰的側(cè)面B上設(shè)有多個(gè)電引腳，殼體具有貫通的安裝孔，芯片載體和光纖組件相對(duì)設(shè)置并固設(shè)在殼體的安裝孔中，其特征在于：所述側(cè)面A上具有條狀芯片定位標(biāo)識(shí)，其延伸方向垂直于所述芯片載體的側(cè)面B，所述多路光電芯片的一端與所述芯片定位標(biāo)識(shí)的一側(cè)邊緣平齊，多路光電芯片的上表面與所述芯片載體的側(cè)面B的邊緣平齊；所述殼體的安裝孔內(nèi)于所述芯片載體和光纖組件之間設(shè)有限位墊片，所述限位墊片具有連通孔，所述連通孔的高度小于所述殼體的安裝孔的高度，所述芯片載體的側(cè)面A及所述光纖帶固定件的發(fā)光面抵在所述限位墊片上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可無(wú)源耦合的多路并行光組件，其特征在于：所述芯片定位標(biāo)識(shí)為形成在所述芯片載體的側(cè)面A上的條形凹槽。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可無(wú)源耦合的多路并行光組件，其特征在于：所述芯片定位標(biāo)識(shí)為形成在所述芯片載體的側(cè)面A上的條形凸起。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的可無(wú)源耦合的多路并行光組件，其特征在于：所述芯片定位標(biāo)識(shí)的個(gè)數(shù)為1個(gè)，其頂端與所述芯片載體的側(cè)面B平齊，底端與和所述側(cè)面B相對(duì)的所述芯片載體的側(cè)面C平齊。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的可無(wú)源耦合的多路并行光組件，其特征在于：所述芯片定位標(biāo)識(shí)靠近所述芯片載體的一端，其與所述芯片載體該端之間的距離為2～3mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的可無(wú)源耦合的多路并行光組件，其特征在于：所述芯片定位標(biāo)識(shí)的個(gè)數(shù)與所述電引腳的個(gè)數(shù)相同，且一一對(duì)應(yīng)設(shè)置，各芯片定位標(biāo)識(shí)的頂端與其對(duì)應(yīng)的電引腳連通且一體成型，所述多路光電芯片位于所述芯片定位標(biāo)識(shí)的下方。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可無(wú)源耦合的多路并行光組件，其特征在于：所述光纖帶固定件的發(fā)光面為斜面，其與所述限位墊片之間所形成的傾斜角度為6～10°。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的可無(wú)源耦合的多路并行光組件，其特征在于：所述光纖帶固定件的發(fā)光面上鍍有增透膜。

9.一種基于權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述可無(wú)源耦合的多路并行光組件的多路并行光組件封裝方法，包括如下步驟，（1）將多路光電芯片固設(shè)在芯片載體上，多路光電芯片的電氣鍵合點(diǎn)與芯片載體的電引腳鍵合；（2）將光纖組件和固設(shè)有多路光電芯片的芯片載體固設(shè)在殼體上，實(shí)現(xiàn)光纖組件與多路光電芯片對(duì)準(zhǔn)耦合；（3）用密封膠灌封芯片載體及光纖組件與殼體的安裝縫隙，實(shí)現(xiàn)光組件的封裝；其特征在于：步驟（1）中，將所述多路光電芯片固設(shè)在芯片載體上時(shí)，該多路光電芯片的一端與所述芯片定位標(biāo)識(shí)的一側(cè)邊緣對(duì)齊，對(duì)所述多路光電芯片定位；步驟（2）中，先將所述光纖組件插入所述殼體的安裝孔中，使其光纖帶固定件的發(fā)光面抵在所述限位墊片上，固定所述光纖組件；然后以光纖組件的光纖纖芯為位置識(shí)別標(biāo)識(shí)，采用倒裝貼片的方式，與所述多路光電芯片的光接口進(jìn)行對(duì)位，實(shí)現(xiàn)橫向位置對(duì)準(zhǔn)耦合并最終固定所述芯片載體。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的多路并行光組件封裝方法，其特征在于：所述限位墊片的厚度范圍為0.1～0.5mm。