[發明專利]一種顯示面板的切割方法及顯示裝置

無效

• 申請號: 201310193957.8
• 申請日: 2013-05-22
• 公開（公告）號: CN103293742A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 柳在健;谷新;楊亞鋒;馬曉峰
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: G02F1/1333
• 分類號: G02F1/1333;C03C15/00
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

技術領域

本發明涉及顯示面板制造領域，尤其涉及一種顯示面板的切割方法及顯示裝置。

背景技術

現有的薄膜場效應晶體管液晶顯示器(TFT-LCD，Thin?Film?Transistor-Liquid?Crystal?Display)基板是由一塊完整的顯示面板按照預先的切割線，采用應力切割或熱切割的方式切割為多塊基板所得的。如圖1所示，為傳統的顯示面板的切割布局，其中，采用應力切割或熱切割的方式，沿切割線10切割基板1，以獲得多塊面板11。

然而，采用傳統的應力切割或熱切割的方式切割顯示面板會導致顯示面板的切割邊產生裂縫，進而發生應變，從而導致顯示裝置漏光以及暗態時均一性不良等問題，降低了TFT-LCD的顯示效果。

發明內容

本發明的實施例提供一種顯示面板的切割方法及顯示裝置，能夠避免現有技術由于采用應力切割或熱切割的方式切割顯示面板而導致的顯示裝置產生裂縫，漏光以及暗態時均一性不良等問題，提高的顯示裝置的顯示效果。

為達到上述目的，本發明的實施例采用如下技術方案：

一方面，提供一種顯示面板的切割方法，包括：

在顯示面板的上表面及下表面形成保護層，所述保護層包括陣列的保護區域及多個待切割區域，其中，所述待切割區域設置于相鄰的保護區域之間；

采用濕法刻蝕或干法刻蝕工藝，刻蝕所述待切割區域所對應的顯示面板。

所述在顯示面板的上表面及下表面形成保護層的方法包括：

采用噴墨或印刷或層壓的方式，在所述顯示面板的上表面及下表面形成所述保護層。

所述保護層的材料為石蠟或樹脂。

所述保護層厚度在10微米至100微米的范圍內。

所述顯示面板的上表面的保護區域與所述顯示面板的下表面的保護區域一一對應，所述顯示面板的上表面的待切割區域與所述顯示面板的下表面的待切割區域一一對應。

采用濕法刻蝕工藝，刻蝕所述待切割區域所對應的顯示面板的方法包括：

采用氫氟酸和磷酸的混合溶液，刻蝕所述待切割區域所對應的顯示面板。

所述氫氟酸的重量百分比在0.5％至10％的范圍內，所述磷酸的重量百分比在85％至60％的范圍內。

采用干法刻蝕工藝，刻蝕所述待切割區域所對應的顯示面板的方法包括：

利用等離子體刻蝕法或反應離子刻蝕法，采用三氟甲烷和氬的混合氣體，或者四氟化碳和氬的混合氣體，或者六氟化硫氣體，刻蝕所述待切割區域所對應的顯示面板。

所述顯示面板為液晶顯示面板或有機發光二極管顯示面板。

另一方面，提供一種顯示裝置，所述顯示裝置為如上述任意所述的顯示面板的切割方法切割所得。

本發明實施例提供了顯示面板的切割方法及顯示裝置，在進行顯示面板的切割時，可以通過在顯示面板的上表面及下表面形成保護層，該保護層包括陣列的保護區域及多個待切割區域，其中，待切割區域設置于相鄰的保護區域之間，進而采用濕法刻蝕或干法刻蝕工藝，刻蝕待切割區域所對應的顯示面板。通過該方案，首先在顯示面板對應區域形成保護區域和待切割區域，再采用濕法刻蝕或干法刻蝕對待切割區域對應的顯示面板進行切割，進而能夠避免現有技術由于采用應力切割或熱切割的方式切割顯示面板而導致的顯示裝置漏光以及暗態時均一性不良等問題，提高的顯示裝置的顯示效果。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現有技術的顯示面板的切割布局示意圖；

圖2為本發明實施例的顯示面板的切割方法流程示意圖；

圖3為本發明實施例的顯示面板的切割布局示意圖；

圖4為圖3的a-a向截面圖；

圖5為本發明實施例的顯示面板結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

本發明實施例提供一種顯示面板的切割方法，包括：