[發明專利]一種顯示面板的切割方法及顯示裝置

無效

• 申請號: 201310193957.8
• 申請日: 2013-05-22
• 公開（公告）號: CN103293742A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 柳在健;谷新;楊亞鋒;馬曉峰
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: G02F1/1333
• 分類號: G02F1/1333;C03C15/00
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種顯示面板的切割方法，其特征在于，包括：

在顯示面板的上表面及下表面形成保護層，所述保護層包括陣列的保護區域及多個待切割區域，其中，所述待切割區域設置于相鄰的保護區域之間；

采用濕法刻蝕或干法刻蝕工藝，刻蝕所述待切割區域所對應的顯示面板。

2.根據權利要求1所述的顯示面板的切割方法，其特征在于，所述在顯示面板的上表面及下表面形成保護層的方法包括：

采用噴墨或印刷或層壓的方式，在所述顯示面板的上表面及下表面形成所述保護層。

3.根據權利要求1所述的顯示面板的切割方法，其特征在于，所述保護層的材料為石蠟或樹脂。

4.根據權利要求1-3中任一項所述的顯示面板的切割方法，其特征在于，所述保護層厚度在10微米至100微米的范圍內。

5.根據權利要求1所述的顯示面板的切割方法，其特征在于，所述顯示面板的上表面的保護區域與所述顯示面板的下表面的保護區域一一對應，所述顯示面板的上表面的待切割區域與所述顯示面板的下表面的待切割區域一一對應。

6.根據權利要求1所述的顯示面板的切割方法，其特征在于，采用濕法刻蝕工藝，刻蝕所述待切割區域所對應的顯示面板的方法包括：

采用氫氟酸和磷酸的混合溶液，刻蝕所述待切割區域所對應的顯示面板。

7.根據權利要求6所述的顯示面板的切割方法，其特征在于，所述氫氟酸的重量百分比在0.5％至10％的范圍內，所述磷酸的重量百分比在85％至60％的范圍內。

8.根據權利要求1所述的顯示面板的切割方法，其特征在于，采用干法刻蝕工藝，刻蝕所述待切割區域所對應的顯示面板的方法包括：

利用等離子體刻蝕法或反應離子刻蝕法，采用三氟甲烷和氬的混合氣體，或者四氟化碳和氬的混合氣體，或者六氟化硫氣體，刻蝕所述待切割區域所對應的顯示面板。

9.根據權利要求1所述的顯示面板的切割方法，其特征在于，所述顯示面板為液晶顯示面板或有機發光二極管顯示面板。

10.一種顯示裝置，其特征在于，所述顯示裝置為如包括權利要求1～9中任意一項所述的顯示面板的切割方法切割所得。