[發明專利]電熔絲結構及其形成方法、半導體器件及其形成方法有效
| 申請號: | 201310192826.8 | 申請日: | 2013-05-22 |
| 公開(公告)號: | CN104183542B | 公開(公告)日: | 2017-11-03 |
| 發明(設計)人: | 李勇 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/768 | 分類號: | H01L21/768;H01L23/525 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司11227 | 代理人: | 駱蘇華 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電熔絲 結構 及其 形成 方法 半導體器件 | ||
1.一種電熔絲結構的形成方法,其特征在于,包括:
提供絕緣體上半導體襯底,所述絕緣體上半導體襯底包括頂層半導體層;
刻蝕所述頂層半導體層形成懸空的納米線,所述納米線用于形成包括陰極、陽極和熔斷區的電熔絲結構;
在所述納米線的兩端摻雜,形成電熔絲結構的陰極和陽極,以及位于所述陰極和陽極之間的熔斷區;
對所述納米線的表面和兩個端面進行修復,形成包裹所述納米線的修復層。
2.如權利要求1所述的電熔絲結構的形成方法,其特征在于,還包括:在形成電熔絲結構的陰極和陽極前,在納米線的中間摻雜,形成具有摻雜的熔斷區。
3.如權利要求1所述的電熔絲結構的形成方法,其特征在于,還包括:形成多個導電插塞,所述多個導電插塞分別于所述陰極和陽極電連接。
4.一種電熔絲結構,其特征在于,包括:
絕緣體上半導體襯底,所述絕緣體上半導體襯底包括背襯底、覆蓋背襯底表面的隱埋氧化物層、和覆蓋隱埋氧化物層表面的頂層半導體層;
位于所述隱埋氧化物層表面的納米線,所述納米線由所述頂層半導體層形成,用于形成包括陰極、陽極和熔斷區的電熔絲結構;
其中,所述電熔絲結構的陰極和陽極分別位于所述納米線的兩端,其內部具有摻雜;所述電熔絲結構的熔斷區位于陰極和陽極之間;
所述納米線的表面和兩個端面具有包裹所述納米線的修復層。
5.如權利要求4所述的電熔絲結構,其特征在于,所述熔斷區內具有摻雜。
6.如權利要求4所述的電熔絲結構,其特征在于,還包括:覆蓋所述陰極、陽極和熔斷區的層間介質層;貫穿所述層間介質層的多個導電插塞,所述導電插塞分別與所述陰極和陽極電連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





