[發(fā)明專利]一種雙面電路板及其制作方法、多層電路板及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310192682.6
• 申請(qǐng)日: 2013-05-22
• 公開（公告）號(hào): CN104185372B
• 公開（公告）日: 2018-01-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃勇;吳會(huì)蘭;陳正清;蘇新虹
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北大方正集團(tuán)有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司;珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11291
• 代理人: 黃志華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制電路板加工領(lǐng)域，尤其涉及一種雙面電路板及其制作方法、多層電路板及其制作方法。

背景技術(shù)

近年來，隨著智能手機(jī)，平板電腦和超極本等電子設(shè)備的小型化、高速化和高性能化的不斷發(fā)展，作為形成電子設(shè)備基礎(chǔ)的PCB不斷朝輕薄短小發(fā)展。PCB擔(dān)當(dāng)元件安裝和信號(hào)傳輸?shù)墓δ?，在元件安裝中，要求安裝0.5mm的節(jié)距，尤其是0.4mm、0.3mm節(jié)距的CSP（chip scale package；芯片級(jí)封裝），電阻、電容和電感從0603進(jìn)化到0201和01005的芯片元件，電氣特性上還要求阻抗特性，因此，具有高密度布線的印刷電路板需求越來越高，各種各樣的可以實(shí)現(xiàn)高密度布線的電路板制造技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

現(xiàn)有技術(shù)中提供的一種方法包括以下步驟：（a）借助激光器鉆頭形成貫穿第一疊置銅板的第一通孔；（b）在第一通孔上和第一疊置銅板上形成第一鍍層；（ｃ）用通孔填料填充第一鍍覆通孔；（ｄ）將用通孔填料填充的第一通孔的頂表面研磨，以找平第一通孔；（ｅ）在第一填充通孔和第一鍍層上形成第二鍍層，以便覆蓋第一填充通孔；和（ｆ）在第二鍍層上設(shè)置第二疊置銅板，并重復(fù)步驟（ａ）－（ｅ），以便形成第二通孔。

然而，本發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案的過程中發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案雖然可以制造高密度布線的電路板，但是該技術(shù)方案在通孔處需要進(jìn)行兩次電鍍（即制作第一鍍層和第二鍍層），所以制作工藝復(fù)雜，通孔加工周期長(zhǎng)。

另外，還可以看出現(xiàn)有技術(shù)中的方案需要逐次幾層壓合才能制作出最終所需要的多層電路板，所以制作周期長(zhǎng)。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中制作工藝復(fù)雜、加工周期長(zhǎng)的技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種雙面電路板及其制作方法、多層電路板及其制作方法。

本發(fā)明一方面提供一種雙面電路板的制作方法，包括：在第一雙面附金屬箔板上鉆孔，形成第一盲孔；在所述第一盲孔上形成第一鍍層；在所述第一雙面附金屬箔板的第一表面上和與所述第一表面相對(duì)的第二表面上形成第一電路圖形；至少在所述第一表面上預(yù)壓合第一絕緣性基材；在所述第一絕緣性基材上鉆孔，形成第一孔；利用導(dǎo)電填料對(duì)所述第一盲孔進(jìn)行塞孔；利用所述導(dǎo)電填料對(duì)所述第一孔進(jìn)行塞孔。

可選的，所述至少在所述第一表面上預(yù)壓合第一絕緣性基材，具體為：在所述第一表面上和所述第二表面上預(yù)壓合所述第一絕緣性基材；

所述在所述第一絕緣性基材上鉆孔，形成第一孔，具體包括：在所述第一表面上的所述第一絕緣性基材上鉆孔，形成第一通孔；在所述第二表面上的所述第一絕緣性基材上鉆孔，形成第二盲孔，其中所述第一孔包括所述第一通孔和所述第二盲孔。

可選的，在所述至少在所述第一表面上預(yù)壓合第一絕緣性基材的同時(shí)或之后，所述方法還包括：至少在所述第一絕緣性基材上壓合保護(hù)膜；在所述利用所述導(dǎo)電填料對(duì)所述第一孔進(jìn)行塞孔之后，所述方法還包括：去除所述保護(hù)膜。

可選的，所述至少在所述第一表面上預(yù)壓合第一絕緣性基材，具體為：在第一預(yù)定溫度下預(yù)壓合所述第一絕緣性基材，其中，所述第一預(yù)定溫度低于所述第一絕緣基材的玻璃轉(zhuǎn)化溫度。

本發(fā)明另一方面還提供一種多層電路板的制作方法，包括：將至少一雙面電路板與至少一側(cè)的外層板疊放，形成疊層，其中，所述雙面電路板具體是由如上所述的制作方法制作成的；壓合所述疊層；在所述外層板的外表面制作第二電路圖形。

可選的，當(dāng)所述外層板為第二雙面附金屬箔板時(shí)，在所述形成疊層之前，所述方法還包括：在所述外層板的內(nèi)表面上制作第三電路圖形，其中，所述內(nèi)表面靠近所述雙面電路板。

本發(fā)明再一方面還提供一種雙面電路板，包括：第一雙面附金屬箔板，具有第一盲孔；第一鍍層，形成在所述第一盲孔上；第一電路圖形，形成在所述第一雙面附金屬箔板的第一表面上和與所述第一表面相對(duì)的第二表面上；第一絕緣性基材，至少位于所述第一表面上，所述第一絕緣性基材上具有第一孔；填塞在所述第一盲孔和所述第一孔中的導(dǎo)電填料。

可選的，當(dāng)所述第一絕緣性基材僅位于所述第一表面上且所述第一盲孔的開口位于所述第一表面上時(shí)，所述第一孔具體為第一通孔。

可選的，當(dāng)所述第一絕緣性基材僅位于所述第二表面上且所述第一盲孔的開口位于所述第一表面上時(shí)，所述第一孔具體為第二盲孔。

可選的，所述第一絕緣性基材還位于所述第二表面上，且所述第一盲孔的開口位于所述第一表面上，其中，位于所述第一表面上的所述第一絕緣性基材上的第一孔具體為第一通孔，位于所述第二表面上的所述第一絕緣性基材上的第一孔具體為第二盲孔。