[發明專利]一種雙面電路板及其制作方法、多層電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201310192682.6
• 申請日: 2013-05-22
• 公開（公告）號: CN104185372B
• 公開（公告）日: 2018-01-26
• 發明（設計）人: 黃勇;吳會蘭;陳正清;蘇新虹
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司;珠海方正印刷電路板發展有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司11291
• 代理人: 黃志華

1.一種雙面電路板的制作方法，其特征在于，包括：

在第一雙面附金屬箔板上鉆孔，形成第一盲孔；

在所述第一盲孔上形成第一鍍層；

在所述第一雙面附金屬箔板的第一表面上和與所述第一表面相對的第二表面上形成第一電路圖形；

在所述第一表面上和所述第二表面上預壓合第一絕緣性基材；

在所述第一絕緣性基材上鉆孔，形成第一孔，具體包括：在所述第一表面上的所述第一絕緣性基材上鉆孔，形成第一通孔；在所述第二表面上的所述第一絕緣性基材上鉆孔，形成第二盲孔，其中所述第一孔包括所述第一通孔和所述第二盲孔；

利用導電填料對所述第一盲孔進行塞孔；

利用所述導電填料對所述第一孔進行塞孔。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述第一表面上和所述第二表面上預壓合第一絕緣性基材的同時或之后，所述方法還包括：

至少在所述第一絕緣性基材上壓合保護膜；

在所述利用所述導電填料對所述第一孔進行塞孔之后，所述方法還包括：

去除所述保護膜。

3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述第一表面上和所述第二表面上預壓合第一絕緣性基材，具體為：

在第一預定溫度下預壓合所述第一絕緣性基材，其中，所述第一預定溫度低于所述第一絕緣基材的玻璃轉化溫度。

4.一種多層電路板的制作方法，其特征在于，包括：

將至少一雙面電路板與至少一側的外層板疊放，形成疊層，其中，所述雙面電路板具體是由如權利要求1-3任一項所述的制作方法制作成的；

壓合所述疊層；

在所述外層板的外表面上制作第二電路圖形。

5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，當所述外層板為第二雙面附金屬箔板時，在所述形成疊層之前，所述方法還包括：

在所述外層板的內表面上制作第三電路圖形，其中，所述內表面靠近所述雙面電路板。

6.一種雙面電路板，其特征在于，包括：

第一雙面附金屬箔板，具有第一盲孔；

第一鍍層，形成在所述第一盲孔上；

第一電路圖形，形成在所述第一雙面附金屬箔板的第一表面上和與所述第一表面相對的第二表面上；

第一絕緣性基材，位于所述第一表面上和所述第二表面上，所述第一絕緣性基材上具有第一孔，且所述第一盲孔的開口位于所述第一表面上，其中，位于所述第一表面上的所述第一絕緣性基材上的第一孔具體為第一通孔，位于所述第二表面上的所述第一絕緣性基材上的第一孔具體為第二盲孔；

填塞在所述第一盲孔和所述第一孔中的導電填料。

7.一種多層電路板，其特征在于，包括：

至少一個如權利要求6所述的雙面電路板；

外層板，其外表面具有第二電路圖形，設置于所述雙面電路板的至少一側的外側。

8.如權利要求7所述的多層電路板，其特征在于，所述外層板具體為第二雙面附金屬箔板，所述外層板的內表面上具有第三電路圖形，其中，所述內表面靠近所述雙面電路板。