[發明專利]微孔加工裝置及其加工方法

有效

• 申請號: 201310192386.6
• 申請日: 2013-05-22
• 公開（公告）號: CN104174898A
• 公開（公告）日: 2014-12-03
• 發明（設計）人: 張飛;朱加坤;翟學濤;楊朝輝;高云峰
• 申請（專利權）人: 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族數控科技有限公司
• 主分類號: B23B47/00
• 分類號: B23B47/00;B23B51/00;B23Q11/00;B23Q11/10;B08B15/04
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

1.一種微孔加工裝置，包括高速鉆機，所述高速鉆機包括若干用于固定鉆具的主軸、若干用于罩設所述鉆具的吸屑罩以及用于控制所述高速鉆機工作的電控系統，各所述吸屑罩均設有吸塵管道，其特征在于：還包括冷卻裝置，所述冷卻裝置具有若干導液管，各所述吸屑罩還均設有導液管道，各所述導液管均沿所述導液管道伸入所述吸屑罩內。

2.如權利要求1所述的微孔加工裝置，其特征在于：所述導液管道位于所述吸塵管道的下方。

3.如權利要求2所述的微孔加工裝置，其特征在于：各所述導液管道均具有向上的傾斜角，所述傾斜角為10-45度。

4.如權利要求1-3任一項所述的微孔加工裝置，其特征在于：于所述鉆具的刀面以及刃長上均涂設有合金層。

5.如權利要求4所述的微孔加工裝置，其特征在于：所述鉆具的刃長為2-3毫米，且所述鉆具的溝巾比為0.8-2。

6.如權利要求1所述的微孔加工裝置，其特征在于：各所述導液管均設有分別與所述電控系統電連接且用于控制所述導液管通斷的電磁閥。

7.一種微孔加工方法，用于在鋼板上加工微孔，其特征在于：采用上述任一項所述的微孔加工裝置，且所述鉆具的轉速為15-120Krpmin，所述鉆具的進給量為0.01-0.4m/min。

8.如權利要求7所述的微孔加工方法，其特征在于：于所述高速鉆機的工作臺上固定有樹脂板以及固定于所述樹脂板上的鋼制墊板，再將所述鋼板固定于所述鋼制墊板上，進一步在所述鋼板上固定有鋁箔片。

9.如權利要求8所述的微孔加工方法，其特征在于：所述鋁箔片的厚度為0.1-0.18毫米。

10.如權利要求7-9任一項所述的微孔加工方法，其特征在于：鉆孔結束后，取下鋼板并用細砂紙打磨所述微孔的周邊。