[發明專利]印刷電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201310192301.4
• 申請日: 2013-05-22
• 公開（公告）號: CN103428988B
• 公開（公告）日: 2018-03-30
• 發明（設計）人: 薛丁勛;鄭潤權;金祥根
• 申請（專利權）人: 海成帝愛斯株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司11286
• 代理人: 韓明星,郭鴻禧

本申請要求于2012年5月22日在韓國知識產權局提交的第10-2012-0054452號韓國專利申請的優先權，該韓國專利申請的公開通過引用全部包含于此。

技術領域

與示例性實施例一致的設備和方法涉及一種印刷電路板（PCB），更具體地說，涉及一種PCB及其制造方法。

背景技術

為了制造半導體封裝件，需要一種其上將被安裝包括電路的半導體芯片的基板。基板具有位于其一個表面上或者其兩個表面上的電路圖案，以將電信號從半導體芯片傳輸到外部裝置或者接收來自外部裝置的電信號。為了電連接形成在基板的兩個表面上的電路圖案，在基板中形成多個通孔并且對多個通孔進行電鍍。在電鍍之后，用樹脂填充通孔的空的空間。

填充在通孔中的樹脂被固化。樹脂在進行固化時凹入。一旦填充在通孔中的樹脂凹入，當半導體芯片安裝在基板上時，半導體芯片和基板之間的粘合力就降低。為了防止填充在通孔中的樹脂凹入，已經開發了使樹脂平坦的方法。

在公開號為11-340626的日本專利申請（在下文中，稱為參考文件）中公開了使填充在通孔中的樹脂平坦的方法。所述參考文件公開了在通孔中填充樹脂并將紫外光施加到基板的整個表面上的方法。像這樣，一旦將紫外光施加到基板的整個表面，紫外光就會對形成在基板上的電路圖案造成影響，由此降低了電路圖案的導電性。

發明內容

一個或更多個示例性實施例提供一種使填充在通孔中的樹脂平坦的PCB以及制造該PCB的方法。

根據示例性實施例的方面，提供一種制造PCB的方法，所述方法包括：將樹脂從基板的一個表面側填充在形成在基板處的通孔中；在預定的時間段內從基板的另一表面側向填充在通孔中的樹脂發射光；在基板的所述另一表面上施加另一樹脂。

為了發射光，可以提供掩模，所述掩模被圖案化為使得光被阻擋發射到沒有形成通孔的區域并且使光施加到通孔。所述掩模可以設置在基板的所述另一表面上方，光可以發射到所述掩模。

可以在基板的所述另一表面上施加所述另一樹脂兩次。

施加所述另一樹脂兩次的步驟可以包括：在基板的所述另一表面上第一次施加樹脂；使基板第一次固化；在基板的所述另一表面上第二次施加樹脂；使基板第二次固化。

根據另一示例性實施例的方面，提供了一種制造PCB的方法，所述方法包括：將樹脂從基板的一個表面側填充在形成在基板處的通孔中；在預定的時間段內從基板的另一表面側向填充在通孔中的樹脂施加熱空氣；在基板的所述另一表面上施加另一樹脂。

為了施加熱空氣，可以提供掩模，所述掩模被圖案化為使得熱空氣被阻擋施加到沒有形成通孔的區域并且使熱空氣施加到通孔。所述掩?？梢栽O置在基板的所述另一表面上方，將熱空氣施加到所述掩模。

可以在所述另一表面上施加所述另一樹脂兩次。

施加所述另一樹脂兩次的步驟可以包括：在基板的所述另一表面上第一次施加樹脂；使基板第一次固化；在基板的所述另一表面上第二次施加樹脂；使基板第二次固化。

所述方法還可以包括在圖案化基板的至少一個表面之后，使基板固化。

根據另一示例性實施例的方面，提供了一種通過使用上述方法中的一種方法制造的PCB。

附圖說明

通過參照附圖詳細地描述本發明的示例性實施例，上述和其它方面將變得更加明顯，在附圖中：

圖1是示出根據示例性實施例的制造PCB的方法的流程圖；

圖2A到圖2D是示出根據示例性實施例的在圖1的方法中的填充通孔的操作的剖視圖；

圖3A是示出根據示例性實施例的樹脂涂覆在基板的表面上的狀態的剖視圖；

圖3B是示出根據示例性實施例的圖3A中的基板被固化的狀態的剖視圖；

圖4是用于說明根據示例性實施例的通過使用絲網印刷將液態樹脂涂覆在基板上的方法的剖視圖；

圖5A和圖5B是用于說明根據示例性實施例的通過使用輥式涂覆將液態樹脂涂覆在基板上的方法的剖視圖；

圖6是用于說明根據示例性實施例的將光施加到基板的方法的剖視圖；

圖7是示出通過使用圖6的示例性實施例的方法將光施加到基板所獲得的結果的剖視圖；

圖8是示出根據示例性實施例的樹脂涂覆在基板的另一表面上的狀態的剖視圖；

圖9A到圖9D是用于說明根據示例性實施例的將樹脂在基板的另一表面上涂覆兩次的方法的剖視圖；

圖10是示出通過使用根據示例性實施例的方法制造的PCB的剖視圖；