[發(fā)明專利]印刷電路板及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310192301.4 | 申請日： | 2013-05-22 |
| 公開（公告）號： | CN103428988B | 公開（公告）日： | 2018-03-30 |
| 發(fā)明（設計）人： | 薛丁勛;鄭潤權;金祥根 | 申請（專利權）人： | 海成帝愛斯株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產權代理有限公司11286 | 代理人： | 韓明星,郭鴻禧 |
| 地址： | 韓國慶尚*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 及其 制造 方法 | ||
1.一種制造印刷電路板的方法，所述方法包括：
將第一樹脂從基板的第一表面?zhèn)忍畛湓谛纬稍诨逄幍耐字校?/p>
使基板固化以在填充在通孔中的第一樹脂上提供第一凹入部分；
在預定的時間段期間從基板的與所述第一表面?zhèn)认鄬Φ牡诙砻鎮(zhèn)认蛱畛湓谕字械牡谝粯渲l(fā)射光，當將光從基板的第二表面?zhèn)仁┘拥降谝粯渲瑫r，光僅被發(fā)射到通孔，并且光被阻擋發(fā)射到?jīng)]有形成通孔的區(qū)域；以及
在基板的第二表面?zhèn)群偷谝话既氩糠稚鲜┘拥诙渲牡谝粚樱?/p>
其中，在基板的第二表面?zhèn)壬鲜┘拥诙渲牡谝粚影ㄊ┘铀龅诙渲牡谝粚觾纱危┘铀龅诙渲牡谝粚觾纱伟ǎ?/p>
在基板的第二表面?zhèn)壬系谝淮问┘拥诙渲牡谝粚樱?/p>
使基板固化第一時間；
在基板的第二表面?zhèn)壬系诙问┘拥诙渲牡谝粚樱?/p>
使基板固化第二時間，
其中，所述方法還包括：
在基板的第二表面?zhèn)壬鲜┘拥诙渲牡谝粚又螅瑘D案化基板的至少一個表面；
在圖案化基板的所述至少一個表面之后，使基板固化。
2.如權利要求1所述的方法，其中，在基板的第二表面?zhèn)壬戏皆O置掩膜并且將光發(fā)射到掩膜，所述掩膜 被圖案化為使得光被阻擋發(fā)射到?jīng)]有形成通孔的區(qū)域并且使光施加到通孔。
3.一種通過權利要求1到權利要求2中的任意一項權利要求的方法制造的印刷電路板。
4.一種制造印刷電路板的方法，所述方法包括：
將第一樹脂從基板的第一表面?zhèn)忍畛湓谛纬稍诨逄幍耐字校?/p>
使基板固化以在填充在通孔中的第一樹脂上提供第一凹入部分；
在預定的時間段期間從基板的與第一表面?zhèn)认鄬Φ牡诙砻鎮(zhèn)认蛱畛湓谕字械牡谝粯渲┘訜峥諝猓攲峥諝鈴幕宓牡诙砻鎮(zhèn)仁┘拥降谝粯渲瑫r，熱空氣僅被施加到通孔，并且熱空氣被阻擋施加到?jīng)]有形成通孔的區(qū)域；以及
在基板的第二表面?zhèn)群偷谝话既氩糠稚鲜┘拥诙渲牡谝粚樱?/p>
其中，在基板的第二表面?zhèn)壬鲜┘拥诙渲牡谝粚影ㄊ┘拥诙渲牡谝粚觾纱危?/p>
施加第二樹脂的第一層兩次包括：
在基板的第二表面?zhèn)壬系谝淮问┘拥诙渲牡谝粚樱?/p>
使基板固化第一時間；
在基板的第二表面?zhèn)壬系诙问┘拥诙渲牡谝粚樱?/p>
使基板固化第二時間，
其中，所述方法還包括：
在基板的第二表面?zhèn)壬鲜┘拥诙渲牡谝粚又螅瑘D案化基板的至少一個表面；
在圖案化基板的所述至少一個表面之后，使基板固化。
5.如權利要求4所述的方法，其中，在基板的第二表面?zhèn)壬戏皆O置掩膜并且將熱空氣施加到掩膜，所述掩膜 被圖案化為使得熱空氣被阻擋施加到?jīng)]有形成通孔的區(qū)域并且使熱空氣施加到通孔。
6.一種通過使用權利要求4到權利要求5中的任意一項權利要求的方法制造的印刷電路板。
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