[發明專利]模塑料結構

有效

• 申請號: 201310190559.0
• 申請日: 2013-05-21
• 公開（公告）號: CN104009007B
• 公開（公告）日: 2017-06-13
• 發明（設計）人: 陳憲偉
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L25/07
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司11409
• 代理人: 章社杲,孫征

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，更具體地，涉及模塑料結構。

背景技術

由于各種電子元件(例如，晶體管、二極管、電阻器、電容器等)的集成密度的改進，半導體工業經歷了快速增長。在很大程度上，集成密度的改進來自半導體工藝節點的縮小(例如，使工藝節點朝亞20nm節點縮小)。隨著近來對微型化、更高速度和更大帶寬以及較低功率損耗和延遲的需求增長，日益需要用于半導體管芯的更小和更新的封裝技術。

隨著半導體技術的進一步改進，堆疊封裝半導體器件作為有效的替代應運而生以進一步縮小半導體器件的物理尺寸。在堆疊封裝半導體器件中，在不同的晶圓和封裝件上制造諸如邏輯電路、存儲電路、處理電路等有源電路。兩個或多個封裝件安裝在另一個封裝件上方，即堆疊，它們之間具有標準接口以路由信號。通過使用堆疊封裝半導體器件來實現更高的密度。而且，堆疊封裝半導體器件能夠實現較小的形狀因數、成本效益、增強的性能以及較低的功率損耗。

發明內容

為了解決現有技術中所存在的問題，根據本發明的一個方面，提供了一種器件，包括：

封裝部件，包括：多個凸塊，形成在所述封裝部件上；

半導體管芯，安裝在所述封裝部件上；

介電材料，形成在所述封裝部件上方，所述封裝部件的頂面的四個角部沒有所述介電材料；以及

頂部封裝件，接合在所述封裝部件上，所述半導體管芯位于所述頂部封裝件和所述封裝部件之間。

在可選實施例中，所述介電材料形成位于所述封裝部件上方的模塑料層，并且所述半導體管芯嵌入在所述模塑料層中。

在可選實施例中，所述模塑料層是梯形。

在可選實施例中，所述梯形具有范圍在約50度至約80度之間的內角。

在可選實施例中，所述模塑料層的截面是剪切同一側角部的矩形，并且所述剪切同一側角部的矩形包括：矩形；以及，梯形，位于所述矩形上方，并且所述梯形具有范圍在約50度至約80度之間的內角。

在可選實施例中，所述封裝部件是封裝襯底。

在可選實施例中，所述封裝部件的頂面的四個邊緣區域沒有所述介電材料，每一個邊緣區域的寬度均約等于50um。

在可選實施例中，每個角部的形狀都是三角形。

在可選實施例中，所述三角形的第一邊的第一尺寸約大于或等于所述凸塊的節距的一半；以及，所述三角形的第二邊垂直于所述第一邊，所述第二邊的第二尺寸約大于或等于所述凸塊的節距的一半。

根據本發明的另一個方面，還提供了一種方法，包括：

在封裝襯底的頂面的子部中設置半導體管芯；

在所述子部的四個角部處設置偽塊狀件；

在所述封裝襯底的頂面上形成多個凸塊，以行和列的方式布置所述多個凸塊；

在所述封裝襯底的頂面上方沉積密封層，所述半導體管芯嵌入到所述密封層中；

從所述封裝襯底卸離所述偽塊狀件；

將所述封裝襯底切割成多個芯片封裝件；以及

將頂部封裝件連接至所述封裝襯底，其中：在所述封裝襯底和所述頂部封裝件之間設置所述半導體管芯；并且，所述頂部封裝件和所述封裝襯底通過所述凸塊連接在一起。

在可選實施例中，所述方法進一步包括：將釋放層附接在所述封裝襯底的每一個角部上方；將所述偽塊狀件通過所述釋放層附接至所述封裝襯底；以及，對所述封裝襯底實施釋放工藝以卸離所述偽塊狀件。

在可選實施例中，所述方法進一步包括：將釋放層附接在所述封裝襯底的頂面的邊緣區域上方；將所述邊緣區域的偽塊狀件通過所述釋放層附接至所述封裝襯底；以及，對所述封裝襯底實施釋放工藝以卸離所述邊緣區域的偽塊狀件。

在可選實施例中，所述方法進一步包括：將環形的偽塊狀件附接在所述封裝襯底的頂面上，其中所述環形的偽塊狀件覆蓋所述封裝襯底的子部中的四個角部和四個邊緣區域。

根據本發明的又一個方面，還提供了一種方法，包括：

在襯底的第一側上附接第一半導體管芯；

在所述襯底的所述第一側上附接第二半導體管芯；

在所述第一半導體管芯和所述第二半導體管芯之間附接偽塊狀件；

在所述襯底的第一側上方沉積模塑料層，其中所述第一半導體管芯、所述第二半導體管芯和所述偽塊狀件嵌入在所述模塑料層中；以及

從所述襯底卸離所述偽塊狀件。