[發(fā)明專利]電路板及具有該電路板的電源轉(zhuǎn)換裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310189983.3
• 申請日: 2013-05-21
• 公開（公告）號: CN103298258A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郭權(quán);朱勇發(fā);韓承章
• 申請（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務(wù)所 44237
• 代理人: 張全文

1.一種電路板，包括基板和磁芯，所述磁芯呈環(huán)狀，所述磁芯具有內(nèi)側(cè)和外側(cè)，其特征在于，所述磁芯埋設(shè)于所述基板，所述基板上設(shè)置有至少一匝繞設(shè)于所述磁芯的繞線導(dǎo)體，每匝所述繞線導(dǎo)體包括分設(shè)于所述磁芯兩端的第一端面導(dǎo)電體和第二端面導(dǎo)電體，每匝所述繞線導(dǎo)體還包括穿過或穿設(shè)于所述磁芯內(nèi)側(cè)的第一側(cè)面導(dǎo)電體和設(shè)置于所述磁芯外側(cè)的第二側(cè)面導(dǎo)電體，所述第一側(cè)面導(dǎo)電體電連接于所述第一端面導(dǎo)電體和第二端面導(dǎo)電體，所述第二側(cè)面導(dǎo)電體電連接于所述第一端面導(dǎo)電體。

2.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一端面導(dǎo)電體設(shè)置于所述基板的一端面，所述第二端面導(dǎo)電體設(shè)置于所述基板的另一端面。

3.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述基板于所述磁芯內(nèi)側(cè)設(shè)置有第一過孔，所述第一側(cè)面導(dǎo)電體為填設(shè)于所述第一過孔內(nèi)的導(dǎo)電體；或者，所述基板設(shè)置有穿設(shè)于所述磁芯內(nèi)側(cè)設(shè)置的第一通孔，所述第一側(cè)面導(dǎo)電體為鍍覆于所述第一通孔內(nèi)側(cè)壁的導(dǎo)電體。

4.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的電路板，其特征在于，所述基板設(shè)置有第二過孔，所述第二過孔位于所述磁芯外側(cè)，所述第二側(cè)面導(dǎo)電體為填設(shè)于所述第二過孔內(nèi)的導(dǎo)電體；或者，所述基板設(shè)置有第二通孔，所述第二通孔位于所述磁芯外側(cè)設(shè)置，所述第二側(cè)面導(dǎo)電體為鍍覆于所述第二通孔內(nèi)側(cè)壁的導(dǎo)電體。

5.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的電路板，其特征在于，所述第二側(cè)面導(dǎo)電體為鍍覆于所述基板側(cè)壁的導(dǎo)電體。

6.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的電路板，其特征在于，所述磁芯立式或臥式埋設(shè)于所述基板內(nèi)。

7.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的電路板，其特征在于，所述磁芯呈圓環(huán)形、或多邊環(huán)形、或“U”形與“I”形的組合、或“E”形與“I”形的組合、或“E”形與“E”形的組合。

8.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的電路板，其特征在于，所述磁芯呈多邊環(huán)形，所述磁芯具有多個首尾相接的棱邊；所述繞線導(dǎo)體設(shè)置有至少兩匝；其中至少一匝繞線導(dǎo)體繞設(shè)于所述磁芯的其中一個棱邊，至少另一匝繞線導(dǎo)體繞設(shè)于所述磁芯的另一個棱邊；或者，所有繞線導(dǎo)體均繞設(shè)于所述磁芯的同一棱邊上。

9.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述基板的上下兩端為端面，端面包括相對的正面和背面，所述基板的外周壁為基板的側(cè)面；所述磁芯于所述基板的正面或背面的投影形成的區(qū)域為磁芯所在的區(qū)域；所述第一端面導(dǎo)電體設(shè)置于基板的正面，所述第二端面導(dǎo)電體設(shè)置于基板的背面；所述繞線導(dǎo)體設(shè)置有至少兩匝，所述繞線導(dǎo)體包括第一匝繞線導(dǎo)體和第二匝繞線導(dǎo)體，所述基板的正面上設(shè)置有第一電子器件，所述磁芯臥式設(shè)置，所述第一電子器件位于所述磁芯所在的區(qū)域外；所述第一匝繞線導(dǎo)體的第一端面導(dǎo)電體連接于所述第一電子器件并延伸至所述磁芯所在的區(qū)域內(nèi)，所述第一匝繞線導(dǎo)體的第一側(cè)面導(dǎo)電體為第一導(dǎo)電過孔，所述第一匝繞線導(dǎo)體的第一端面導(dǎo)電體通過所述所述第一導(dǎo)電過孔電導(dǎo)通至所述基板背面的金屬層，所述第一匝繞線導(dǎo)體的第二端面導(dǎo)電體連接于所述第一匝繞線導(dǎo)體的第一側(cè)面導(dǎo)電體并延伸至所述基板的側(cè)面并與所述第二側(cè)面導(dǎo)體連接，所述第一匝繞線導(dǎo)體的第二側(cè)面導(dǎo)電體設(shè)置于所述基板的側(cè)面且與所述第二匝繞線導(dǎo)體的第二端面導(dǎo)電體連接；所述第二匝繞線導(dǎo)體的第一端面導(dǎo)電體連接于所述第一匝繞線導(dǎo)體的第二側(cè)面導(dǎo)電體并延伸至所述磁芯所在的區(qū)域內(nèi)，所述第二匝繞線導(dǎo)體的第一側(cè)面導(dǎo)電體為第二導(dǎo)電過孔，所述第二匝繞線導(dǎo)體的第一端面導(dǎo)電體通過所述第二導(dǎo)電過孔電導(dǎo)通至所述基板背面的金屬層，所述第二匝繞線導(dǎo)體的第二端面導(dǎo)電體連接于所述第二匝繞線導(dǎo)體的第一側(cè)面導(dǎo)電體并延伸至所述基板的側(cè)面，所述第二匝繞線導(dǎo)體的第二側(cè)面導(dǎo)電體設(shè)置于所述基板的面且與所述第一匝繞線導(dǎo)體的第二端面導(dǎo)電體連接。