[發明專利]電路板及具有該電路板的電源轉換裝置

有效

• 申請號: 201310189983.3
• 申請日: 2013-05-21
• 公開（公告）號: CN103298258A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 郭權;朱勇發;韓承章
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本發明屬于電子通信技術領域，尤其涉及一種電路板及具有該電路板的電源轉換裝置。

背景技術

信息產業的迅猛發展，不僅給電源行業提供了巨大的市場和快速發展的動力，同時也對電源轉換裝置安裝的體積、重量、效率、輸出的動態性能及其系統的可靠性等提出越來越高的要求。“短、小、輕、薄”是當今電源轉換裝置的主要發展趨勢之一。

由于電源轉換裝置中電路板上的磁芯元件是模塊電源中最大的功率元件，占據了20-30%以上的投影面積，對模塊的外觀結構和元器件布局有較大的影響，因此，磁芯器件相關技術的研究以及模塊的高密小型化研究也越來越受到人們的關注。

為達到高密小型化，現有技術中，將分立磁芯電感器件垂直立與基板的上面，采用立體封裝的機構利用垂直方向的空間來減少基板的使用面積，減少其整體的體積，提升其功率密度，該電源轉換器裝置是采用該立體的封裝結構，將分立的電感元器件貼裝在基板上，減少基板水平的面積，在電感與基板之間設有屏蔽層，達到減少電磁干擾的目的，該技術采用的是獨立的電感器件，以及相應的屏蔽層，同時也將基板上的器件封裝起來，使得該電源模塊的成本高。另外一種現有技術是將磁芯設置在基板上，采用環型磁芯內環表面直接鍍銅結合磁芯外環周圍的過孔繞制磁芯制作電感的電源電路模塊，該技術是在基板上開一通孔，將環型磁芯放入到該通孔中，然后在環型磁芯的內側壁直接電鍍形成導電銅層，結合基板表面上的銅線繞制成電感的繞組，以及采用該種埋入式電感的電源電路，該技術磁芯繞制只是通過磁芯內環的表面，故其匝數只有一匝，導致的感量感值較小，以及因為埋入繞制的方式使得其埋入磁芯的形狀單一，只能是環型，不能滿足實際使用需求。

綜上，現有技術中的電源轉換裝置，其采用的是獨立的電感器件以及相應的屏蔽層，同時也將基板上的器件封裝起來，導致電路板成本高；而且現有技術中磁芯繞制只是通過磁芯內環的表面，故其匝數只能有一匝，導致的感量感值較小，埋入磁芯的形狀單一，感量感值小，難以滿足實際使用中大感量的需求。

發明內容

本發明的目的在于克服上述現有技術的不足，提供了一種電路板及具有該電路板的電源轉換裝置，其無需采用獨立的電感器件也無需設置相應的屏蔽層，從而降低了成本；同時，繞線的匝部可以設置有一匝、兩匝或多匝，感量值可設計為較大，故其可以滿足實際大感量條件下使用的需求且成本低。

第一方面，本發明提供了一種電路板，包括基板和磁芯，所述磁芯呈環狀，所述磁芯具有內側和外側，所述磁芯埋設于所述基板，所述基板上設置有至少一匝繞設于所述磁芯的繞線導體，每匝所述繞線導體包括分設于所述磁芯兩端的第一端面導電體和第二端面導電體，每匝所述繞線導體還包括自所述磁芯內側穿過或穿設于所述磁芯內側的第一側面導電體和設置于所述磁芯外側的第二側面導電體，所述第一側面導電體電連接于所述第一端面導電體和第二端面導電體，所述第二側面導電體電連接于所述第一端面導電體。

給合第一方面，在第一種可能實現的情況下，所述第一端面導電體設置于所述基板的一端面，所述第二端面導電體設置于所述基板的另一端面。

給合第一方面，在第二種可能實現的情況下，所述基板于所述磁芯內側設置有第一過孔，所述第一側面導電體為填設于所述第一過孔內的導電體；或者，所述基板設置有穿設于所述磁芯內側設置的第一通孔，所述第一側面導電體為鍍覆于所述第一通孔內側壁的導電體。

給合第一方面，在第三種可能實現的情況下，所述基板設置有第二過孔，所述第二過孔位于所述磁芯外側，所述第二側面導電體為填設于所述第二過孔內的導電體；或者，所述基板設置有第二通孔，所述第二通孔位于所述磁芯外側，所述第二側面導電體為鍍覆于所述第二通孔內側壁的導電體。

給合第一方面，在第四種可能實現的情況下，所述第二側面導電體為鍍覆于所述基板側壁的導電體。

給合第一方面，在第五種可能實現的情況下，所述磁芯立式或臥式埋設于所述基板內。

給合第一方面，在第六種可能實現的情況下，所述磁芯呈圓環形、或多邊環形、或“U”形與“I”形的組合、或“E”形與“I”形的組合、或“E”形與“E”形的組合。

給合第一方面，在第七種可能實現的情況下，所述磁芯呈多邊環形，所述磁芯具有多個首尾相接的棱邊；所述繞線導體設置有至少兩匝；其中至少一匝繞線導體繞設于所述磁芯的一個棱邊，至少另一匝繞線導體繞設于所述磁芯的另一個棱邊；或者，所有繞線導體均繞設于所述磁芯的同一棱邊上。