[發明專利]一種金屬半孔線路板的制作方法

有效

• 申請號: 201310188223.0
• 申請日: 2013-05-20
• 公開（公告）號: CN103327753A
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發明（設計）人: 常文智;彭衛紅;宋建遠;王海民
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 李新林

技術領域：

本發明屬于印制線路板制作技術領域，具體涉及的是一種金屬半孔線路板的制作方法。

背景技術：

在線路板制作行業中，通常有產品在板邊有金屬化半孔的設計，此類設計依照傳統鑼板工藝進行制作時，存在披鋒殘存的問題。在鑼金屬化半孔時，由于鑼刀進入金屬化半孔入口側的孔內，會使銅皮處于不受力支撐的狀態，此側孔壁銅皮就會隨鑼刀的旋轉，在孔口處形成毛刺披峰。

隨著電子產品的不斷發展，客戶對板邊金屬化半孔的要求越來越多樣化，同時板邊金屬化半孔的質量直接影響客戶的安裝及使用。如何控制板邊半金屬化孔成型后的產品質量，避免金屬化半孔孔口處出現毛刺披峰的缺陷，一直是機械加工過程中的一個難題。而金屬化半孔孔口處出現毛刺披峰的線路板在進行后續焊接時，很容易出現焊腳不牢和虛焊的問題，嚴重的會造成引腳之間橋接短路，導致嚴重的損失。

發明內容：

為此，本發明的目的在于提供一種金屬半孔線路板的制作方法，以解決目前因金屬化半孔孔口處出現毛刺披峰，而導致線路板在進行后續焊接時所出現的焊腳不牢和虛焊的問題。

為實現上述目的，本發明主要采用以下技術方案：

一種金屬半孔線路板的制作方法，包括步驟：

a、對線路基板進行鉆孔；

b、對鉆孔后的線路基板進行化學沉銅和全板電鍍處理；

c、制作外層圖形，然后進行圖形電鍍，且使所述鉆孔和整個線路上完整鍍錫；

d、對所述鉆孔進行鑼半孔處理；

e、對鑼半孔后的線路板進行蝕刻，將線路板上鍍錫以外的區域全部蝕刻掉；

f、對蝕刻后線路板進行退錫處理；

g、對退錫后的線路板進行阻焊、成型和檢測。

優選地，步驟a中對線路基板鉆孔包括鉆導通孔、半通孔、盲導孔和埋通孔。

優選地，步驟b中化學沉銅后可使鉆孔中形成銅層，經過全板電鍍處理后使鉆孔中銅層及板面銅層加厚。

優選地，步驟c中對線路板進行圖形電鍍，在需要保護和保留的鉆孔、焊盤以及外層圖形線路上鍍錫。

優選地，步驟d中：對所述鉆孔進行鑼半孔處理后，對應在孔口邊緣產生毛刺披峰。

優選地，對鑼半孔后的線路板進行蝕刻，且將孔口邊緣產生的毛刺披峰蝕刻掉。

本發明金屬半孔線路板的制作方法，在線路板外層圖形制作完成后進行圖形電鍍錫處理，將需要保護的線路圖形和鉆孔上鍍錫，然后在鉆孔位置鑼半孔，鑼半孔后在孔口處形成毛刺披峰，接著進行蝕刻處理，由于線路圖形和鉆孔都有鍍錫保護，而孔口處的毛刺披峰沒有鍍錫，因此可將孔口處的毛刺披峰蝕刻掉，而不影響整個線路圖形和鉆孔。與現有技術相比，本發明工藝簡單，可有效減少生產報廢問題，避免了線路板在進行后續焊接時所出現的焊腳不牢和虛焊的問題，降低了問題線路板的修理和報廢成本。

具體實施方式：

為闡述本發明的思想及目的，下面將結合具體實施例對本發明做進一步的說明。

本發明提供的是一種金屬半孔線路板的制作方法，其主要將鑼金屬半孔的工藝調整到圖形電鍍之后，蝕刻之前進行，從而有效解決了鑼半孔后孔口出現的毛刺披峰問題，既保證了產品的品質，又不增加產品的制作工藝。

其中本發明主要采用以下步驟：

a、對線路基板進行鉆孔；

其中所述鉆孔包括導通孔、半通孔、盲導孔和埋通孔，導通孔是指多層線路板上層與層之間導電互連用途的孔；半通孔則保留有原孔的導通功能又用半孔進行焊接固定；盲導孔則是通至板面而未導通的孔；埋通孔則是指位于板材內部且不與板面接通的孔。

b、對鉆孔后的線路基板進行化學沉銅和全板電鍍處理；

其中化學沉銅后可使鉆孔中形成銅層，經過全板電鍍處理后使鉆孔中銅層及板面銅層加厚。

c、制作外層圖形，然后進行圖形電鍍，且使所述鉆孔和整個線路上完整鍍錫；

對線路板進行圖形電鍍，在需要保護和保留的鉆孔、焊盤以及外層圖形線路上鍍錫。

d、對所述鉆孔進行鑼半孔處理；

對所述鉆孔進行鑼半孔處理后，對應在孔口邊緣產生毛刺披峰。

e、對鑼半孔后的線路板進行蝕刻，將線路板上鍍錫以外的區域全部蝕刻掉；

對鑼半孔后的線路板進行蝕刻，且將孔口邊緣產生的毛刺披峰蝕刻掉。

f、對蝕刻后線路板進行退錫處理；

g、對退錫后的線路板進行阻焊、成型和檢測。