[發明專利]一種金屬半孔線路板的制作方法

有效

• 申請號: 201310188223.0
• 申請日: 2013-05-20
• 公開（公告）號: CN103327753A
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發明（設計）人: 常文智;彭衛紅;宋建遠;王海民
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 李新林

1.一種金屬半孔線路板的制作方法，其特征在于包括步驟：

a、對線路基板進行鉆孔；

b、對鉆孔后的線路基板進行化學沉銅和全板電鍍處理；

c、制作外層圖形，然后進行圖形電鍍，且使所述鉆孔和整個線路上完整鍍錫；

d、對所述鉆孔進行鑼半孔處理；

e、對鑼半孔后的線路板進行蝕刻，將線路板上鍍錫以外的區域全部蝕刻掉；

f、對蝕刻后線路板進行退錫處理；

g、對退錫后的線路板進行阻焊、成型和檢測。

2.根據權利要求1所述的金屬半孔線路板的制作方法，其特征在于步驟a中對線路基本鉆孔包括鉆導通孔、半通孔、盲導孔和埋通孔。

3.根據權利要求1所述的金屬半孔線路板的制作方法，其特征在于步驟b中化學沉銅后可使鉆孔中形成銅層，經過全板電鍍處理后使鉆孔中銅層及板面銅層加厚。

4.根據權利要求1所述的金屬半孔線路板的制作方法，其特征在于步驟c中對線路板進行圖形電鍍，在需要保護和保留的鉆孔、焊盤以及外層圖形線路上鍍錫。

5.根據權利要求1所述的金屬半孔線路板的制作方法，其特征在于步驟d中對所述鉆孔進行鑼半孔處理后，對應在孔口邊緣產生毛刺披峰。

6.根據權利要求5所述的金屬半孔線路板的制作方法，其特征在于：

對鑼半孔后的線路板進行蝕刻，且將孔口邊緣產生的毛刺披峰蝕刻掉。