[發明專利]一種有機電致發光器件及其制備方法

無效

• 申請號: 201310188054.0
• 申請日: 2013-05-20
• 公開（公告）號: CN104183787A
• 公開（公告）日: 2014-12-03
• 發明（設計）人: 周明杰;鐘鐵濤;張振華;王平
• 申請（專利權）人: 海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技術有限公司;深圳市海洋王照明工程有限公司
• 主分類號: H01L51/54
• 分類號: H01L51/54;H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

技術領域

本發明涉及有機電致發光器件，具體涉及一種有機電致發光器件及其制備方法。

背景技術

有機電致發光器件（OLED）是基于有機材料的一種電流型半導體發光器件。其典型結構是在透明陽極和金屬陰極之間夾有多層有機材料薄膜（空穴注入層、空穴傳輸層、發光層、電子輸送層和電子注入層），當電極間施加一定的電壓后，發光層就會發光。近年來，有機電致發光器件由于本身制作成本低、響應時間短、發光亮度高、寬視角、低驅動電壓以及節能環保等特點已經在全色顯示、背光源和照明等領域受到了廣泛關注，并被認為是最有可能在未來的照明和顯示器件市場上占據霸主地位的新一代器件。

目前，有機電致發光器件存在壽命較短的問題，這主要是因為有機材料薄膜很疏松，易被空氣中的水汽和氧氣等成分滲入后迅速發生老化。因此，有機電致發光器件進入實際使用之前必須進行封裝，封裝的好壞直接關系到有機電致發光器件的壽命。

傳統技術中采用玻璃蓋或金屬蓋進行封裝，其邊沿用紫外聚合樹脂密封，但這種方法中使用的玻璃蓋或金屬蓋體積往往較大，增加了器件的重量，并且該方法不能應用于柔性有機電致放光器件的封裝。

發明內容

為克服上述現有技術的缺陷，本發明提供了一種有機電致發光器件及其制備方法。該制備方法可有效地減少水、氧等活性物質對有機電致發光器件的侵蝕，顯著地提高有機電致發光器件的壽命。本發明方法適用于以導電玻璃基板制備的有機電致發光器件，也適用于以塑料或金屬為基底制備的柔性有機電致發光器件。本發明方法尤其適用于封裝柔性有機電致發光器件。

一方面，本發明提供了一種有機電致發光器件，包括依次層疊設置的陽極基板、發光功能層、陰極和封裝層，所述封裝層是由封裝層單元重復設置形成的復合結構，所述封裝層單元包括依次層疊的第一有機阻擋層、第一無機阻擋層、第二有機阻擋層和第二無機阻擋層，

所述第一有機阻擋層和第二有機阻擋層的材質均選自1,1-二（（4-N,N′-二（對甲苯基）胺）苯基）環己烷（TAPC）、N,N'-二苯基-N,N'-二(1-萘基)-1,1'-聯苯-4,4'-二胺（NPB）、8-羥基喹啉鋁（Alq3）、4,4',4''-三(N-3-甲基苯基-N-苯基氨基)三苯胺（m-MTDATA）、4，7－二苯基－1，10－鄰菲羅啉（BCP）或1,3,5-三(1-苯基-1H-苯并咪唑-2-基)苯（TPBi）；

所述第一無機阻擋層的材質為金屬硅化物與金屬氮化物混合形成的混合材料，所述金屬硅化物占第一無機阻擋層總質量的10～30%；所述第二無機阻擋層的材質為金屬硅化物與金屬氧化物混合形成的混合材料，所述金屬硅化物占第二無機阻擋層總質量的10～30%；所述金屬硅化物為二硅化鉻（CrSi₂）、二硅化鉭（TaSi₂）、二硅化鉿（HfSi₂）、二硅化鈦（TiSi₂）、二硅化鉬（MoSi₂）或二硅化鎢（WSi₂），所述金屬氮化物為氮化鋁（AlN）、氮化鈦（TiN）、氮化釩（VN）、氮化鈮（NbN）、氮化鋯（ZrN）或氮化鉭（TaN），所述金屬氧化物為氧化鎂（MgO）、氧化鋁（Al₂O₃）、二氧化鈦（TiO₂）、氧化鋯（ZrO₂）、氧化鉿（HfO₂）或氧化鉭（Ta₂O₅）。

優選地，所述第一有機阻擋層的厚度為200～300nm，所述第二有機阻擋層的厚度為200～300nm。

優選地，所述第一無機阻擋層的厚度為100～150nm，所述第二無機阻擋層的厚度為100～150nm。

優選地，所述封裝層單元重復設置2～4次。

優選地，所述發光功能層包括依次層疊的空穴注入層、空穴傳輸層、發光層、電子傳輸層和電子注入層。

優選地，陽極基板為導電玻璃基板或導電有機聚對苯二甲酸乙二醇酯基板。

本發明中，空穴注入層、空穴傳輸層、電子傳輸層、電子注入層和發光層的材質不作具體限定，本領域現有材料均適用于本發明。

陰極可以為非透明金屬陰極（鋁、銀、金等），也可以為透明陰極（介質層夾雜金屬層形成的介質層/金屬層/介質層結構等）。

封裝層單元依次包括第一有機阻擋層、第一無機阻擋層、第二有機阻擋層和第二無機阻擋層。