[發(fā)明專利]一種IC封裝結(jié)構(gòu)及其制備模具和制備工藝

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310187573.5
• 申請(qǐng)日: 2013-05-20
• 公開（公告）號(hào): CN103268869A
• 公開（公告）日: 2013-08-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱輝兵
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 池州睿成微電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/04
• 分類號(hào): H01L23/04;H01L23/367;H01L21/56
• 代理公司: 上海市華誠(chéng)律師事務(wù)所 31210
• 代理人: 章登亞

1.一種IC封裝結(jié)構(gòu)，所述IC封裝結(jié)構(gòu)主要包括引線框架、芯片、銀膠、殼體，所述引線框架主要為片狀長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，所述銀膠設(shè)置于片狀長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)上方中心，所述芯片設(shè)置于銀膠上方中心，所述引線框架、芯片、銀膠均位于殼體腔體內(nèi)，其特征在于：所述殼體反面開有正對(duì)引線框架的缺口結(jié)構(gòu)，所述缺口結(jié)構(gòu)的厚度等于殼體的壁厚。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IC封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述缺口結(jié)構(gòu)的橫截面與引線框架橫截面一致。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種IC封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述缺口結(jié)構(gòu)中至少有一組相對(duì)的側(cè)邊不超出與之對(duì)應(yīng)的引線框架側(cè)邊。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IC封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述引線框架頂面兩端與殼體正面間各設(shè)置有一支撐筋，所述支撐筋與銀膠將殼體腔體分隔為4個(gè)部分，從左到右分別為腔體A、腔體B、腔體C、腔體D。

5.?一種IC封裝結(jié)構(gòu)的制備模具，其特征在于包括與腔體A、腔體B、腔體C、腔體D結(jié)構(gòu)和排布一致的型芯a、b、c、d以及與缺口結(jié)構(gòu)和排布一致的型芯e，所述型芯a、b、c、d同一側(cè)端面外側(cè)固定設(shè)置有連接筋f，所述連接筋f與型芯e間設(shè)置有輔助連接筋g，所述輔助連接筋g兩端分別與連接筋f和型芯e連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種IC封裝結(jié)構(gòu)的制備模具，其特征在于：所述型芯a、b、c、d同一側(cè)另外一端外側(cè)固定設(shè)置有連接筋h。

7.一種IC封裝結(jié)構(gòu)的制備工藝，其特征在于：首先，將銀膠和置于銀膠上的芯片固定在引線框架上；接著，將制備模具置于引線框架上，確保型芯b和型芯c分別抵在引線框架上相應(yīng)位置處的銀膠上；然后，將安裝好制備模具的引線框架置于塑封壓機(jī)上注塑；最后，注塑完畢后，將制備模具抽出，即可完成IC封裝。