[發(fā)明專利]一種IC封裝結(jié)構(gòu)及其制備模具和制備工藝

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310187573.5
• 申請(qǐng)日: 2013-05-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103268869A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-08-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱輝兵
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 池州睿成微電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/04
• 分類號(hào): H01L23/04;H01L23/367;H01L21/56
• 代理公司: 上海市華誠(chéng)律師事務(wù)所 31210
• 代理人: 章登亞

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種IC封裝結(jié)構(gòu)及其制備模具和制備工藝，屬于電子元器件封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接,該封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。

目前IC封裝普遍采用裝片工藝往往為，采用塑封殼體全包封進(jìn)行IC封裝，利用塑封料將芯片，引線框架，銀膠全部包封起來(lái)，但采用這種方法制作的IC封裝塑封的方法存在以下缺點(diǎn)：IC芯片和引線框架由于被其四周的殼體全包裹，從而導(dǎo)致其發(fā)熱后不能及時(shí)釋放，導(dǎo)致電路燒壞而失效，散熱性差。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種IC封裝結(jié)構(gòu)，具有可靠性高、散熱性好的特點(diǎn)。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案為：一種IC封裝結(jié)構(gòu)，所述IC封裝結(jié)構(gòu)主要包括引線框架、芯片、銀膠、殼體，所述引線框架主要為片狀長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，所述銀膠設(shè)置于片狀長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)上方中心，所述芯片設(shè)置于銀膠上方中心，所述引線框架、芯片、銀膠均位于殼體腔體內(nèi)，其創(chuàng)新點(diǎn)在于：所述殼體反面開(kāi)有正對(duì)引線框架的缺口結(jié)構(gòu)，所述缺口結(jié)構(gòu)的厚度等于殼體的壁厚。

進(jìn)一步的，所述缺口結(jié)構(gòu)的橫截面與引線框架橫截面一致。

進(jìn)一步的，所述缺口結(jié)構(gòu)中至少有一組相對(duì)的側(cè)邊不超出與之對(duì)應(yīng)的引線框架側(cè)邊。

進(jìn)一步的，所述引線框架頂面兩端與殼體正面間各設(shè)置有一支撐筋，所述支撐筋與銀膠將殼體腔體分隔為4個(gè)部分，從左到右分別為腔體A、腔體B、腔體C、腔體D。

一種IC封裝結(jié)構(gòu)的制備模具，其創(chuàng)新點(diǎn)在于包括與腔體A、腔體B、腔體C、腔體D結(jié)構(gòu)和排布一致的型芯a、b、c、d以及與缺口結(jié)構(gòu)和排布一致的型芯e，所述型芯a、b、c、d同一側(cè)端面外側(cè)固定設(shè)置有連接筋f，所述連接筋f與型芯e間設(shè)置有輔助連接筋g，所述輔助連接筋g兩端分別與連接筋f和型芯e連接。

進(jìn)一步的，所述型芯a、b、c、d同一側(cè)另外一端外側(cè)固定設(shè)置有連接筋h。

一種IC封裝結(jié)構(gòu)的制備工藝，其創(chuàng)新點(diǎn)在于：首先，將銀膠和置于銀膠上的芯片固定在引線框架上；接著，將制備模具置于引線框架上，確保型芯b和型芯c分別抵在引線框架上相應(yīng)位置處的銀膠上；然后，將安裝好制備模具的引線框架置于塑封壓機(jī)上注塑；最后，注塑完畢后，將制備模具抽出，即可完成IC封裝。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：通過(guò)在封裝IC的殼體反面設(shè)置缺口結(jié)構(gòu)，解決因發(fā)熱后不能及時(shí)釋放，導(dǎo)致電路燒壞而失效的問(wèn)題。相較于傳統(tǒng)的全包裝的IC，在殼體內(nèi)部設(shè)置支撐筋，從而保證引線框架與殼體間不存在相對(duì)的細(xì)微竄動(dòng)，保證了IC的工作可靠性。另外，將支撐筋設(shè)置于引線框架頂面端部，從而不影響IC的正常工作，此時(shí)的腔體A、腔體D位于引線框架外側(cè)，從而封裝完成后的IC封裝整體不慎墜落時(shí)，起到一個(gè)很好的緩沖減震的作用。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述。

????圖1是本發(fā)明一種IC封裝結(jié)構(gòu)及其制備模具和制備工藝中IC封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明一種IC封裝結(jié)構(gòu)及其制備模具和制備工藝中殼體的立體圖。

圖3是本發(fā)明一種IC封裝結(jié)構(gòu)及其制備模具和制備工藝中殼體的主視圖。

圖4是本發(fā)明一種IC封裝結(jié)構(gòu)及其制備模具和制備工藝中制備模具的立體圖。

圖5是本發(fā)明一種IC封裝結(jié)構(gòu)及其制備模具和制備工藝中制備模具的主視圖。

圖6是本發(fā)明一種IC封裝結(jié)構(gòu)及其制備模具和制備工藝中制備模具的俯視圖。

具體實(shí)施方式

圖1至圖6所示的一種IC封裝結(jié)構(gòu)及其制備模具主要包括引線框架1、芯片2、銀膠21、殼體3、缺口結(jié)構(gòu)4、腔體A??5、腔體B??6、腔體C??7、腔體D??8、型芯a??9、型芯b??10、型芯c??11、型芯d??12、型芯e??13、連接筋f??14、輔助連接筋g??15、連接筋h??16、殼體正面17、殼體反面18、支撐筋19、制備模具20。