[發明專利]用于有效地制成可抽換式外圍卡的方法有效
| 申請號: | 201310187513.3 | 申請日: | 2004-06-16 |
| 公開(公告)號: | CN103280410A | 公開(公告)日: | 2013-09-04 |
| 發明(設計)人: | 赫姆·P·塔奇亞 | 申請(專利權)人: | 桑迪士克科技公司 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56;H01L21/683;H01L23/544;H01L23/31;G06K19/077 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人: | 章蕾 |
| 地址: | 美國德*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 有效地 制成 抽換 外圍 方法 | ||
本申請是申請號為200480017458.2、申請日為2004年6月16、發明名稱為“用于有效地制成可抽換式外圍卡的方法”的發明專利申請的分案申請。
技術領域
本發明涉及集成電路產品,且更具體而言,涉及含有一個或多個集成電路的可抽換式外圍卡。
背景技術
隨著使存儲器集成電路(IC)封裝變小及使其存儲密度變大這一趨勢的延續,需要在封裝集成電路方面有所進步。一個最新的進步涉及到在單個IC封裝內堆疊多個集成電路小片。此種內部封裝堆疊涉及到將一較小的電路小片堆疊到一較大的電路小片上。每一電路小片均絲焊至一襯底上。此種類型的堆疊例如已用于相同功能的電路小片(例如,兩個閃速存儲器電路小片)或不同功能的電路小片(例如,一個閃速存儲器電路小片與一個SRAM電路小片)。另外,對于堆疊的芯片級封裝(堆疊的CSP)及堆疊的薄小外形封裝(TSOP),已進行了兩個或三個電路小片的堆疊。
存儲卡普遍地用于存儲供用于各種產品(例如電子產品)的數字數據。目前,日益需要這些存儲卡存儲越來越大量的數據。存儲卡通常提供非易失性數據存儲,因而這些存儲卡非常流行和有用,這是因為其甚至在斷電后也能保持數據。存儲卡的實例為使用Flash(閃速)型或EEPROM型存儲單元來存儲數據的閃卡。閃卡具有相對小的形體因數并已用于為例如以下等產品存儲數據:照相機,計算機(手持式、筆記本式及臺式計算機)、機頂盒、手持式或其他小型音頻播放器/錄音器(例如MP3裝置)、及醫用監視器。閃卡的一主要供貨商是位于Sunnyvale,CA的SanDisk公司。
遺憾的是,形體因數相對小的高密度存儲卡的制造很復雜。一個復雜之處在于存儲卡的最終形體因數是不規則的,即不為矩形。不規則的形體因數可起各種作用,例如限制將其以一特定取向連接至一連接器或端口,從而提供一位置基準或一鎖定位置等。然而,集成電路組件通常具有規則的形狀,即矩形形狀,且還須受到保護以防止用戶損壞。因而,通常,存儲卡具有一由包圍集成電路組件的規則形狀的蓋、框架或外封裝所界定的不規則的形體因數。所述蓋、框架或外封裝常常由塑料制成。形體因數不規則的另一問題在于,圍繞集成電路組件組裝該蓋、框架或外封裝并不屬于半導體制造過程,因而必須在可能一不同的制造工廠中在一單獨的生產線中進行。
因此,需要改良制造小形體因數存儲卡的方法。
發明內容
大體而言,本發明涉及用于制成集成電路產品的改良的技術。這些改良的技術能夠使集成電路產品更小且制造成本更低。本發明的一個方面在于,集成電路產品是每次一批地制成,且將該批集成電路產品單分成單獨的集成電路產品是使用非線性(例如非矩形或曲線形)鋸割或切割作業,以使所形成的單獨集成電路封裝不再需要完全為矩形。本發明的另一個方面在于,集成電路產品可使用半導體組裝處理來制成,以使提供外部封裝或容器這一需要變成可選的。
所述集成電路產品可涉及可抽換式外圍卡或其他使用半導體組裝技術形成的可抽換式媒體。一種類型的可抽換式外圍卡稱為存儲卡。存儲卡通常是小的基于集成電路的產品,其用于提供數據存儲。這些存儲卡插入于電子裝置(包括計算機、照相機、移動電話及PDA)上的端口或連接器內或由這些端口或連接器所接納。
本發明可按許多種方式實施,包括作為一種系統、設備、裝置或方法來實施。下面將說明本發明的數個實施例。
作為一種同時形成復數個集成電路產品的方法,本發明的一個實施例包括至少如下步驟:提供一具有復數個范例的多范例引線框架或襯底;將一個或多個電路小片附裝至所述多范例引線框架或襯底的至少一側上的每一個范例;將所述一個或多個電路小片中的每一電路小片電連接至所述引線框架或襯底上的相應范例;使用一模塑化合物將所述復數個范例一同囊封于所述多范例引線框架或襯底的所述至少一側上;及使用至少非線性成形來單分所述復數個范例中的每一范例,從而形成集成電路產品。
作為一種集成電路產品,通過根據一實施例包含如下步驟的作業來成批制成:提供一具有復數個范例的多范例引線框架或襯底;將一個或多個電路小片附裝至所述多范例引線框架或襯底的至少一側上的每一范例;將所述一個或多個電路小片中的每一電路小片電連接至所述引線框架或襯底的相應范例;使用一模塑化合物將所述復數個范例一同囊封于所述多范例引線框架或襯底的所述至少一側上;及使用至少非線性成形來單分所述復數個范例中的每一范例,其中通過所述作業制成的所述復數個范例中的一個范例即為所述集成電路產品。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





