[發明專利]用于有效地制成可抽換式外圍卡的方法

有效

• 申請號: 201310187513.3
• 申請日: 2004-06-16
• 公開（公告）號: CN103280410A
• 公開（公告）日: 2013-09-04
• 發明（設計）人: 赫姆·P·塔奇亞
• 申請（專利權）人: 桑迪士克科技公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/683;H01L23/544;H01L23/31;G06K19/077
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 章蕾

1.一種用于同時形成多個集成電路產品的方法，所述方法包括：

提供一具有多個范例的多范例引線框架或襯底；

將一個或多個電路小片附裝至所述多范例引線框架或襯底的至少一側上的所述范例中的每一個范例；

將所述一個或多個電路小片中的每一電路小片電連接至所述引線框架或襯底上的相應范例；

此后，使用一模塑化合物將所述多范例引線框架或襯底的所述至少一側上的所述多個范例囊封于一起；及

隨后，使用對所述多個范例中每一范例的至少一個區域的至少非線性成形來單分所述多個范例中的每一范例，從而形成所述集成電路產品，所述單分步驟提供的所述集成電路產品包括具有第一部分、第二部分和第三部分的側面，所述第一部分與所述第三部分平行，所述第二部分以傾斜的角度在所述第一部分和所述第三部分之間延伸，所述第三部分包括缺口，當所述集成電路產品被插入容座內時，所述缺口作為摯扣區域以接納部件。

2.如權利要求1所述的方法，其中所述電連接包括將所述一個或多個電路小片中的每一電路小片絲焊至所述引線框架或襯底中的所述相應范例。

3.如權利要求1所述的方法，其中所述囊封形成一模塑面板。

4.如權利要求1所述的方法，其中通過由一激光器提供的一激光束來實施所述單分。

5.如權利要求1所述的方法，其中通過一高壓水射流來實施所述單分。

6.如權利要求5所述的方法，其中所述水射流包含水及一磨料兩者。

7.如權利要求1所述的方法，其中所述襯底是一印刷電路板。

8.如權利要求1所述的方法，進一步包括無源部件，所述無源部件附著至所述多范例引線框架或襯底的每一范例，其中所述無源部件包括一電阻器與一電容器中的至少一個。

9.如權利要求1-8中任一項所述的方法，其中所述一個或多個電路小片為半導體電路小片。

10.如權利要求1-8中任一項所述的方法，其中所述集成電路產品為存儲卡。

11.如權利要求1所述的方法，其中所述集成電路產品為可抽換式、非矩形外圍卡。

12.如權利要求1所述的方法，其中所述方法進一步包括：

在所述囊封之前，將一個或多個無源部件附著至所述范例中的每一范例。

13.如權利要求1所述的方法，其中所述方法進一步包括：

對用于所述多個范例中的每一范例的所述模塑化合物應用一標記。

14.如權利要求13所述的方法，其中所述標記為一印制標記。

15.如權利要求1所述的方法，

其中所述囊封形成一模塑面板，且

其中所述單分所述范例中的每一范例將所述模塑面板切割成多個作為集成電路產品的模塑封裝。

16.如權利要求15所述的方法，其中所述模塑封裝為存儲卡。

17.如權利要求16所述的方法，其中所述方法進一步包括：

在所述單分之后對所述范例中的每一范例涂敷一涂層。

18.如權利要求16所述的方法，其中所述方法進一步包括：

在所述單分之后將一外殼固定至所述范例中的每一范例。

19.如權利要求1所述的方法，其中通過所述單分對所述范例中的每一范例進行所述非線性成形是在所述單分期間通過曲線形或非矩形切割來實現。

20.如權利要求1所述的方法，其中在所述囊封之后且在所述單分之前實施對所述范例的電測試。

21.如權利要求1所述的方法，其中所述方法進一步包括：

在所述單分之后對所述范例中的每一范例涂敷一涂層。