[發明專利]香菇液體菌種及其制備方法、制備裝置和應用有效
| 申請號: | 201310187387.1 | 申請日: | 2013-05-20 |
| 公開(公告)號: | CN103242080A | 公開(公告)日: | 2013-08-14 |
| 發明(設計)人: | 汪建黨;侯艷平 | 申請(專利權)人: | 威海鑫寶食品有限公司 |
| 主分類號: | C05G1/00 | 分類號: | C05G1/00;A01G1/04 |
| 代理公司: | 北京怡豐知識產權代理有限公司 11293 | 代理人: | 于振強 |
| 地址: | 264500 山東省乳*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 香菇 液體 菌種 及其 制備 方法 裝置 應用 | ||
技術領域
本發明涉及一種菌種及其制備方法、制備裝置和應用,特別是涉及一種香菇液體菌種及其制備方法、制備裝置和應用。
背景技術
香菇營養豐富,香味獨特,并且具有防癌抗癌的功效,是一種歷史悠久的著名食用菌,深受國內外廣大消費者的青睞。
香菇就其生產現狀來看,90%以上的從業者沿用由來已久的固體菌種接種術,而液體菌種這種成本低廉、操作便捷、發菌迅速、生物轉化率高的新技術,在香菇栽培領域,卻鮮有提及。
申請號為CN02124094.9的中國發明專利申請公開了一種香菇液體菌種及其制備方法。
但是,現有的香菇液體菌種的配方及制備方法存在著操作復雜,PH值不穩定,周期過長,成功率嚴重偏低等弊端,并且即便是有了液體菌種,液體菌種的種種優勢卻難以在香菇傳統的長袋模式上體現出來,從而制約了香菇工廠化、集約化的生產進程。
現有的液體菌種制備裝置通常使用發酵罐,其分為機械攪拌和氣體攪拌兩種攪拌方式。如圖1所示,發酵罐頂部設有攪拌電機18,發酵罐內部設有攪拌葉片19,攪拌電機18與攪拌葉片19相連,發酵罐底部設有進氣閥20。其攪拌方式是由攪拌電機18帶動攪拌葉片19進行旋轉,把由進氣閥20通入的氣體打亂,進而帶動發酵罐底部的液體流動,從而實現攪拌的目的。這種機械攪拌方式的發酵罐結構復雜、成本較高,而且故障率也比較高。
而氣體攪拌無論是上進氣方式還是下進氣方式,普遍存在著通氣攪拌效果較差的缺陷,尤其是在發酵罐下封頭的內表面圓周的1/3~3/4處,是氣體循環的死角,不但溶氧效果差,且存有培養基的沉淀物,這樣就造成了罐內液體營養不均勻,在很大程度上影響了菌種的質量。
發明內容
本發明就是為了解決現有液體菌種存在的操作復雜、PH值不穩定、周期過長、成功率嚴重偏低以及液體菌種發酵罐存在的結構復雜、成本較高和攪拌效果差的技術問題,提供一種操作簡單、PH值穩定、周期較短、成功率較高以及結構簡單、成本較低、攪拌效果好的香菇液體菌種及其制備方法、制備裝置和應用。
本發明所提供的香菇液體菌種,其含有培養基,培養基重量百份比的組分如下:花生餅粉:0.3%-0.5%,紅砂糖1%-2%,玉米粉:0.55-0.8%,蛋白胨0.1%-0.2%,磷酸二氫鉀0.1%-0.15%,硫酸鎂:0.03%-0.05%,食用油:0.1%-0.2%,余量為水。
優選地,培養基重量百份比的組分如下:花生餅粉:0.3%,紅砂糖2%,玉米粉:0.7%,蛋白胨0.2%,磷酸二氫鉀0.1%,硫酸鎂:0.05%,食用油:0.1%,余量為水。
本發明同時提供一種香菇液體菌種的制備方法,其包括如下步驟:
(1)將重量百份比為0.3%-0.5%的花生餅粉和0.55-0.8%的玉米粉浸入60℃-80℃的溫水中,攪拌直至充分溶解;
(2)將重量百份比為0.1%-0.2%的蛋白胨加入水中充分攪拌直至溶解;
(3)將重量百份比為1%-2%的紅砂糖、0.1%-0.15%的磷酸二氫鉀、0.03%-0.05%的硫酸鎂,加入水中充分攪拌直至溶解;
(4)將上述三份水溶液分別加入發酵罐中,將水補充至罐體總容積的70%-80%,制成培養基;
(5)向上述培養基中加入重量百份比為0.1%-0.2%的食用油;
(6)將上述液體培養基于發酵罐中加熱至122℃-125℃,保持1-1.5小時,作殺菌處理;
(7)將殺菌后的培養基于發酵罐中冷卻至24℃-28℃,接入香菇菌種,恒溫于24℃-28℃,通入無菌空氣進行培養4-6天后,即可制得優質香菇液體菌種。
本發明同時提供一種香菇液體菌種的制備方法中所用的裝置,其設有罐體,罐體設有上封頭和下封頭,上封頭設有進料口,下封頭設有排種口,罐體內部還設有通氧管,通氧管下端設有氣體分散口,氣體分散口的上方沿通氧管的外周設有導流罩,導流罩為傘形,傘形導流罩的下端圓周與下封頭的內表面相鄰。
優選地,上封頭還設有過濾器和單向閥,通氧管的上端與過濾器和單向閥相連,氣體分散口沿通氧管外周均勻分布。
優選地,傘形導流罩與通氧管相接觸形成接觸點,接觸點與下封頭之間的距離為100mm~400mm;傘形導流罩的下端圓周與下封頭的內表面之間的豎直距離為10mm~20mm。
優選地,傘形導流罩的下端圓周的半徑是下封頭半徑的1/3~3/4。
優選地,通氧管的外徑為12mm~20mm,內徑為8mm~16mm。
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