[發(fā)明專利]一種納米多層復合電熱軟革及其制備方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310186097.5
• 申請日: 2013-05-20
• 公開（公告）號: CN103338536A
• 公開（公告）日: 2013-10-02
• 發(fā)明（設計）人: 趙東林
• 申請（專利權(quán)）人: KMT納米科技（香港）有限公司
• 主分類號: H05B3/34
• 分類號: H05B3/34
• 代理公司: 廣東國暉律師事務所 44266
• 代理人: 李琪

1.一種納米多層復合電熱軟革，其特征在于，所述納米多層復合電熱軟革包含一電熱軟膜層，所述電熱軟膜層下面粘合有一微發(fā)泡層，所述微發(fā)泡層外面設置有一防水耐磨層，所述電熱軟膜層上面粘附有一面層，所述面層表面設置有一處理層，所述處理層上面設有一導線，所述導線一端連接有一電極，且所述導線另一端設有一插頭。

2.如權(quán)利要求1所述的納米多層復合電熱軟革，其特征在于，所述納米多層復合電熱軟革的總厚度為0.5～10mm，表面溫度為10-50℃。

3.如權(quán)利要求1或2所述的納米多層復合電熱軟革，其特征在于，所述電熱軟膜層上面設置有直徑為5mm的圓孔。

4.如權(quán)利要求1或2所述的納米多層復合電熱軟革，其特征在于，所述微發(fā)泡層為發(fā)泡PVC層，厚度為1.5mm，發(fā)泡密度為0.3g/cm³。

5.如權(quán)利要求1或2所述的納米多層復合電熱軟革，其特征在于，所述防水耐磨層為PVC層，厚度為0.4mm；所述面層為PVC面革，厚度為0.35?mm。

6.如權(quán)利要求1或2所述的納米多層復合電熱軟革，其特征在于，所述處理層為水性聚氨酯柔軟涂料層，厚度為20~30μm。

7.一種權(quán)利要求1-6任一所述的納米多層復合電熱軟革的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

A、電熱軟膜層的制備：先在塑料薄膜上印刷一層10~25μm厚，方阻0.1~15Ω/□的碳納米油墨，作為導流層，然后在該導流層上面直接印刷10~25μm厚，方阻15~1000歐姆/□的導電發(fā)熱油墨，之后制作電極和絕緣層，得到電熱軟膜層；

B、電熱軟膜層的打孔：對上述的電熱軟膜層進行打孔，打孔面積為該軟膜層的10～50%；

C、黏膠復合：將上述電熱軟膜層的打孔的位置進行涂膠，與一面是微發(fā)泡層，另一面是面層進行三層復合成為一體；

D、底層復合和表面處理：上述三層復合后與防水耐磨層復合，并在面層表面制作一處理層；

E、將上述處理層上面設置一導線，導線一端與電極連接，另一端設置一插頭。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的納米多層復合電熱軟革的制備方法，其特征在于，步驟A?中所述碳納米油墨采用的導電介質(zhì)為碳納米管和導電石墨混合物，導電介質(zhì)的固含量大于50wt%；所述導流層的電阻小于導電發(fā)熱油墨的電阻。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的納米多層復合電熱軟革的制備方法，其特征在于，步驟B?中所述的打孔為：將整個電熱膜上下打穿通孔。

10.根據(jù)權(quán)利要求7?所述的納米多層復合電熱軟革的制備方法，其特征在于，步驟C中所述的黏膠復合為：將MPU-20聚氨酯膠涂布在步驟B打出的孔內(nèi)，使微發(fā)泡層和面層通過該孔進行直接粘合。

11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的納米多層復合電熱軟革的制備方法，其特征在于，步驟D中所述的底層復合為：在底層復合一0.4mm厚的防水耐磨層。

12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的納米多層復合電熱軟革的制備方法，其特征在于，步驟D中所述的表面處理為：在面層的表面噴涂10~30μm厚的水性聚氨酯柔軟涂料，在60℃，4小時烘干后得到處理層。