[發明專利]吸附臺有效
| 申請號: | 201310184743.4 | 申請日: | 2013-05-17 |
| 公開(公告)號: | CN103456667B | 公開(公告)日: | 2017-04-26 |
| 發明(設計)人: | 高木一也;白戶順;山谷柳逸 | 申請(專利權)人: | 日本麥可羅尼克斯股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277 | 代理人: | 劉新宇,張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 吸附 | ||
1.一種吸附臺,其用于保持顯示面板,其中,
該吸附臺包括:
能夠移動的支承臺,其具有開設有負壓開口的吸附面;
多個升降條,其以橫穿上述吸附面的方式配置;
多個凹部,該多個凹部彼此并行地設置在上述吸附面上,用于將上述升降條收納在上述支承臺內而使上述升降條不會自上述吸附面突出;
支承機構,其在上述支承臺的側部中的、上述多個凹部敞開的部位以能夠使上述升降條升降的方式支承上述升降條;以及
升降裝置,其為了使上述升降條在自上述凹部突出的上升位置與收納在上述凹部中的下降位置之間升降而與上述支承機構相關聯地設置于上述支承臺,
上述支承機構包括:
一對梁構件,該一對梁構件在上述支承臺的兩側沿著該支承臺配置,并以能夠在上下方向上移動的方式支承于上述支承臺,且能夠通過上述升降裝置的動作而在上下方向上移動,
多個支柱,其支承于各上述梁構件,
高度調整機構,其設于各上述支柱與所對應的上述梁構件之間,該高度調整機構通過調整該支柱的高度位置來調整上述升降條的傾斜及高度位置,以及
沖擊緩和機構,其將各上述支柱的上端部與所對應的上述升降條的端部彈性地結合,對作用于上述升降條的沖擊進行緩和。
2.根據權利要求1所述的吸附臺,其中,
上述沖擊緩和機構包括:
凹部,其形成于上述支柱的頂部,以能夠沿著上下方向引導上述升降條的方式接收上述升降條;以及
壓縮螺旋彈簧,其配置在上述凹部的底面與上述升降條之間。
3.根據權利要求2所述的吸附臺,其中,
在上述升降條上設有調整螺釘,該調整螺釘用于與上述壓縮螺旋彈簧的端部相抵接以調整該螺旋彈簧的壓縮量。
4.根據權利要求1所述的吸附臺,其中,上述高度調整機構包括:錨固構件,其固定于上述支柱的下部,以在上下方向上具有游隙的方式形成有朝向上述梁構件地貫穿該錨固構件的槽,
緊固件,其貫穿上述槽而以能夠解除結合的方式將該支承臺與上述梁構件結合,以及
定位螺釘,其用于在松開了上述緊固件的狀態下在上述槽的上下方向上的長度尺寸的范圍內調整上述支柱的高度位置。
5.根據權利要求4所述的吸附臺,其中,
上述高度調整機構還包括:
螺紋座,其固定于上述梁構件,具有在上下方向上貫穿的螺紋孔,
上述定位螺釘以其上端能夠自上述螺紋孔突出的方式與該螺紋孔螺紋結合,且與上述錨固構件的底面相抵接。
6.根據權利要求1所述的吸附臺,其中,
在各升降條上形成有肩部,該肩部用于與該升降條上的上述顯示面板的緣相抵接以防止該顯示面板脫落。
7.根據權利要求6所述的吸附臺,其中,
在上述升降條的上表面的靠近上述肩部的部位形成有退讓槽,該退讓槽用于防止因上述升降條上的上述顯示面板的傾斜而導致該顯示面板的緣與上述上表面之間發生干涉。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





