[發明專利]半導體封裝件及其制法

在審

• 申請號: 201310183339.5
• 申請日: 2013-05-17
• 公開（公告）號: CN104143537A
• 公開（公告）日: 2014-11-12
• 發明（設計）人: 陳彥亨;林畯棠;廖宴逸;劉鴻汶;紀杰元;許習彰
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/14
• 分類號: H01L23/14;H01L23/488;H01L23/522;H01L21/58;H01L21/60
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種半導體封裝件，其包括：

承載件，其具有相對的第一表面與第二表面，且形成有連通至該第一表面并具有底部的開口；

多個導電跡線，其形成于該開口的底部、該開口的側壁與該承載件的第一表面上；

第一半導體組件，其設于該開口中，該第一半導體組件具有相對的第一主動面與第一非主動面，該主動面上具有多個第一電極墊，且該第一主動面朝向該開口的底部，以令該些第一電極墊電性連接該導電跡線；

第二半導體組件，其設于該第一半導體組件上，該第二半導體組件具有相對的第二主動面與第二非主動面，該第二主動面上具有多個第二電極墊，且該第二非主動面結合至該第一半導體組件的第一非主動面上，以令該第二主動面及第二電極墊外露于該開口；以及

線路重布結構，其形成于該承載件的第一表面與該第二半導體組件的第二主動面上，而藉該線路重布結構電性連接該導電跡線及該第二主動面上的第二電極墊。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該承載件為半導體基板或玻璃基板。

3.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該開口具有連通的第一容置空間與第二容置空間，該第一容置空間由該底部及與該底部鄰接的開口的側壁所構成，以收納該第一半導體組件。

4.根據權利要求3所述的半導體封裝件，其特征在于，該第一容置空間的容積小于或等于該第二容置空間的容積。

5.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該開口的側壁呈階梯狀。

6.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該第一半導體組件的寬度小于或等于該第二半導體組件的寬度。

7.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該承載件還具有導電孔部，其由該承載件的第二表面延伸至該開口的底部，以令該導電孔部電性連接該第一半導體組件。

8.根據權利要求7所述的半導體封裝件，其特征在于，該導電孔部電性連接該第一電極墊。

9.根據權利要求7所述的半導體封裝件，其特征在于，該第一半導體組件以導電組件電性連接該導電孔部。

10.根據權利要求7所述的半導體封裝件，其特征在于，該半導體封裝件還包括電子組件，其結合于該承載件的第二表面上且電性連接該導電孔部。

11.一種半導體封裝件的制法，其包括：

提供一具有相對的第一表面與第二表面的承載件；

形成連通至該承載件的第一表面的開口，該開口具有底部；

形成多個導電跡線于該承載件的第一表面、該開口的底部與該開口的側壁上；

設置第一半導體組件于該開口中，該第一半導體組件具有相對的第一主動面與第一非主動面，該主動面上具有多個第一電極墊，且該第一主動面朝向該開口的底部，并令該些第一電極墊電性連接該導電跡線；

設置第二半導體組件于該第一半導體組件上，該第二半導體組件具有相對的第二主動面與第二非主動面，該第二主動面上具有多個第二電極墊，且該第二非主動面接合至該第一半導體組件的第一非主動面上，而令該第二主動面及第二電極墊外露于該開口；以及

形成線路重布結構于該承載件的第一表面與該第二半導體組件的第二主動面上，以藉該線路重布結構電性連接該導電跡線及該些第二電極墊。

12.根據權利要求11所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該承載件為半導體基板或玻璃基板。

13.根據權利要求11所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該開口具有連通的第一容置空間與第二容置空間，該第一容置空間由該底部及與該底部鄰接的開口的側壁所構成，以收納該第一半導體組件。

14.根據權利要求13所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該第一容置空間的容積小于或等于該第二容置空間的容積。

15.根據權利要求11所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該開口的側壁呈階梯狀。

16.根據權利要求11所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該第一半導體組件的寬度小于或等于該第二半導體組件的寬度。