[發(fā)明專利]晶粒分離裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310183320.0 | 申請日: | 2013-05-17 |
| 公開(公告)號: | CN103268863A | 公開(公告)日: | 2013-08-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱玉萍;岑剛;朱國璋 | 申請(專利權(quán))人: | 嘉興景焱智能裝備技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽;黃燕石 |
| 地址: | 314100 浙江省嘉興市嘉善*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶粒 分離 裝置 | ||
1.一種晶粒分離裝置,包括機(jī)座、凸輪和頂針,所述凸輪設(shè)置在機(jī)座內(nèi),所述凸輪由步進(jìn)電機(jī)提供動(dòng)力,所述頂針設(shè)置在所述機(jī)座的頂端,所述頂針的針尖面積小于待分離晶粒的面積,其特征在于:所述頂針與所述凸輪之間通過一個(gè)連桿相連接,在所述機(jī)座內(nèi)設(shè)置一個(gè)彈簧座,在所述連桿與所述彈簧座之間設(shè)置一個(gè)推力彈簧,所述連桿通過所述推力彈簧使其產(chǎn)生一個(gè)向上推動(dòng)頂針的頂力,所述凸輪的側(cè)邊開有凸輪槽,在所述凸輪槽內(nèi)設(shè)置隨動(dòng)器,所述連桿的下端可轉(zhuǎn)動(dòng)連接在所述隨動(dòng)器上,當(dāng)所述隨動(dòng)器位于凸輪槽的遠(yuǎn)心端時(shí),所述連桿將所述頂針頂出機(jī)座的頂端,當(dāng)所述隨動(dòng)器位于凸輪槽的近心端時(shí),所述連桿將所述頂針拉回機(jī)座的頂端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶粒分離裝置,其特征在于:在所述機(jī)座頂端設(shè)有多個(gè)氣孔,所述氣孔通過氣路連接至一個(gè)氣壓裝置,所述氣壓裝置為所述氣孔提供真空或正壓。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶粒分離裝置,其特征在于:所述機(jī)座上部為柱形,在靠近機(jī)座頂端的柱形側(cè)面設(shè)置多個(gè)MOS管加熱。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶粒分離裝置,其特征在于:在所述機(jī)座上靠近其頂端的柱形內(nèi)部設(shè)置溫度傳感器,所述溫度傳感器將溫度信息傳送給控制單元,所述控制單元根據(jù)溫度傳感器的信息控制所述MOS管的加熱量,使所述機(jī)座的頂端保持一個(gè)恒定的溫度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的晶粒分離裝置,其特征在于:在所述機(jī)座的頂端的上方設(shè)置晶粒吸嘴。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶粒分離裝置,其特征在于:在所述凸輪的轉(zhuǎn)軸上設(shè)置位置傳感器,所述位置傳感器將頂針的位置信息傳送給控制單元,所述控制單元控制所述晶粒吸嘴在所述頂針位于最高位置時(shí)吸取所述晶粒。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的晶粒分離裝置,其特征在于:所述頂針為2至4個(gè)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





