[發(fā)明專利]晶粒分離裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310183320.0
• 申請日: 2013-05-17
• 公開（公告）號: CN103268863A
• 公開（公告）日: 2013-08-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱玉萍;岑剛;朱國璋
• 申請（專利權(quán)）人: 嘉興景焱智能裝備技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽;黃燕石

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及集成電路芯片處理技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種晶粒分離裝置。

背景技術(shù)

較早的晶粒由于其顆粒小，底膜薄，針對這類晶粒的分離裝置結(jié)構(gòu)簡單。隨著大規(guī)模集成電路的普及，大顆粒和厚底膜的晶粒的分離要依靠分離裝置來完成。針對晶粒面積較大，現(xiàn)有技術(shù)中使用多針且增加頂出高度的辦法，針對底膜較厚采用加熱軟化的辦法。這兩種方法的結(jié)合雖然較好的解決了膜較厚且?guī)в休^強(qiáng)粘性較大的晶粒的分離，但是同時(shí)也存在很多不可靠的因素。

由于頂針的頂出機(jī)構(gòu)要求速度較高，基本都是采用力限位的凸輪機(jī)構(gòu)（因?yàn)樾拖尬坏耐馆喴_(dá)到此精度很難加工而且運(yùn)動過程中容易卡死），針座下面的連桿在一個(gè)線性滑套（一般為滾珠滑套）中滑動，當(dāng)頂出高度增加時(shí)凸輪在回程（彈簧頂回）中容易卡住，這樣很容易造成底膜被拉破，真空難以吸附，影響分離成功率。加熱裝置大多采用在下方吹熱風(fēng)的方式，溫度不均勻，很難控制，分離的穩(wěn)定性難以保障。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了解決上述技術(shù)問題，提供一種晶粒分離裝置，以期通過形限位和力限位相結(jié)合實(shí)現(xiàn)晶粒的快速分離。

本發(fā)明采取的技術(shù)方案是：

一種晶粒分離裝置，包括機(jī)座、凸輪和頂針，所述凸輪設(shè)置在機(jī)座內(nèi)，所述凸輪由步進(jìn)電機(jī)提供動力，所述頂針設(shè)置在所述機(jī)座的頂端，所述頂針的針尖面積小于待分離晶粒的面積，其特征是，所述頂針與所述凸輪之間通過一個(gè)連桿相連接，在所述機(jī)座內(nèi)設(shè)置一個(gè)彈簧座，在所述連桿與所述彈簧座之間設(shè)置一個(gè)推力彈簧，所述連桿通過所述推力彈簧使其產(chǎn)生一個(gè)向上推動頂針的頂力，所述凸輪的側(cè)邊開有凸輪槽，在所述凸輪槽內(nèi)設(shè)置隨動器，所述連桿的下端可轉(zhuǎn)動連接在所述隨動器上，當(dāng)所述隨動器位于凸輪槽的遠(yuǎn)心端時(shí)，所述連桿將所述頂針頂出機(jī)座的頂端，當(dāng)所述隨動器位于凸輪槽的近心端時(shí)，所述連桿將所述頂針拉回機(jī)座的頂端。

進(jìn)一步，在所述機(jī)座頂端設(shè)有多個(gè)氣孔，所述氣孔通過氣路連接至一個(gè)氣壓裝置，所述氣壓裝置為所述氣孔提供真空或正壓。

進(jìn)一步，所述機(jī)座上部為柱形，在靠近機(jī)座頂端的柱形側(cè)面設(shè)置多個(gè)MOS管加熱。

進(jìn)一步，在所述機(jī)座上靠近其頂端的柱形內(nèi)部設(shè)置溫度傳感器，所述溫度傳感器將溫度信息傳送給控制單元，所述控制單元根據(jù)溫度傳感器的信息控制所述MOS管的加熱量，使所述機(jī)座的頂端保持一個(gè)恒定的溫度。

進(jìn)一步，在所述機(jī)座的頂端的上方設(shè)置晶粒吸嘴。

進(jìn)一步，在所述凸輪的轉(zhuǎn)軸上設(shè)置位置傳感器，所述位置傳感器將頂針的位置信息傳送給控制單元，所述控制單元控制所述晶粒吸嘴在所述頂針位于最高位置時(shí)吸取所述晶粒。

進(jìn)一步，所述頂針為2至4個(gè)。

本發(fā)明的有益效果是：

（1）依靠彈簧力將凸輪隨動器壓緊在型限位凸輪內(nèi)圈上保證運(yùn)動精度，同時(shí)回程靠型限位凸輪外圈卡回，這里型限位凸輪外圈不起精確定位作用，那么型限位凸輪槽與凸輪隨動器之間的間隙可以放大，避免型限位凸輪本身容易卡的缺陷，同時(shí)對凸輪加工精度的要求大大降低，易于實(shí)現(xiàn)；

（2）在與晶粒底膜接觸的吸附套管上使用MOS管加熱同時(shí)采用溫度控制模塊來控制實(shí)時(shí)溫度；

（3）通過位置傳感器使吸嘴精確地吸取每個(gè)被分離出來晶粒。

附圖說明

附圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖2為附圖1的A-A剖視圖；

附圖3為晶粒膜吸附于機(jī)座頂端的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖4為晶粒被頂出后將被吸嘴吸走的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖中的標(biāo)記分別為：

1．機(jī)座；?????????????????????????????2．底座；

3．頂座；?????????????????????????????4．凸輪；

5．步進(jìn)電機(jī)；?????????????????????6．頂端；

7．頂針；?????????????????????????????8．連桿；

9．彈簧座；??????????????????????????10．推力彈簧；

11．凸輪槽；????????????????????????12.?隨動器；

13.?氣孔；?????????????????????????????14.?MOS加熱管；

15.?溫度傳感器；?????????????????16.?轉(zhuǎn)軸；

17.?位置傳感器；?????????????????18.?吸嘴；