[發(fā)明專利]薄膜沉積設(shè)備以及用其沉積薄膜的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310181188.X | 申請日: | 2013-05-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103805941B | 公開(公告)日: | 2019-01-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 韓政洹 | 申請(專利權(quán))人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/04 | 分類號(hào): | C23C14/04;C23C14/54;C23C14/24;C23C14/12 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11204 | 代理人: | 余朦;姚志遠(yuǎn) |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 薄膜 沉積 設(shè)備 以及 方法 | ||
1.一種薄膜沉積設(shè)備,包括:
腔體,具有襯底和安裝在所述襯底上的掩模;
沉積源,安裝在所述腔體內(nèi),向所述襯底供應(yīng)沉積氣體;以及
掩模測量單元,安裝在所述腔體內(nèi),所述掩模測量單元移動(dòng)并跨越所述掩模以用于測量所述腔體內(nèi)的所述掩模的狀態(tài)。
2.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備,其中,所述掩模測量單元包括單個(gè)測量裝置。
3.如權(quán)利要求2所述的設(shè)備,其中,所述單個(gè)測量裝置測量所述掩模的形狀精確度、孔尺寸、孔均勻度、污染水平以及定位精度。
4.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備,其中,所述掩模測量單元包括多個(gè)測量裝置。
5.如權(quán)利要求4所述的設(shè)備,其中,所述多個(gè)測量裝置中的每一個(gè)分別測量形狀精確度、孔尺寸、孔均勻度、污染水平以及定位精度中的至少一個(gè)。
6.如權(quán)利要求4所述的設(shè)備,其中,
所述掩模被分為與所述多個(gè)測量裝置的數(shù)量相對(duì)應(yīng)的多個(gè)區(qū)域;以及
所述多個(gè)測量裝置中的每一個(gè)測量所述掩模的多個(gè)區(qū)域中的一個(gè)區(qū)域中的形狀精確度、孔尺寸、孔均勻度、污染水平以及定位精度。
7.一種沉積薄膜的方法,包括:
將襯底和掩模安裝在包括沉積源和掩模測量單元的腔體內(nèi),所述掩膜安裝在所述襯底上;
利用所述掩模測量單元移動(dòng)并跨越所述掩模來測量所述腔體內(nèi)的所述掩模的狀態(tài);以及
根據(jù)測量結(jié)果在必要時(shí)更換所述掩模。
8.如權(quán)利要求7所述的方法,其中,所述掩模測量單元包括單個(gè)測量裝置。
9.如權(quán)利要求8所述的方法,其中,利用所述掩模測量單元移動(dòng)并跨越所述掩模來測量所述掩模的狀態(tài)包括:
利用所述單個(gè)掩模測量裝置測量所述掩模的形狀精確度、孔尺寸、孔均勻度、污染水平以及定位精度。
10.如權(quán)利要求7所述的方法,其中,所述掩模測量單元包括多個(gè)測量裝置。
11.如權(quán)利要求10所述的方法,其中,利用所述掩模測量單元移動(dòng)并跨越所述掩模來測量所述掩模的狀態(tài)包括:
所述多個(gè)測量裝置中的每一個(gè)分別測量所述掩模的形狀精確度、孔尺寸、孔均勻度、污染水平以及定位精度中的至少一個(gè)。
12.如權(quán)利要求10所述的方法,其中,
所述掩模被分為與所述多個(gè)測量裝置的數(shù)量相對(duì)應(yīng)的多個(gè)區(qū)域;以及
利用所述掩模測量單元移動(dòng)并跨越所述掩模來測量所述掩模的狀態(tài)包括:
所述多個(gè)測量裝置中的每一個(gè)分別測量所述掩模的多個(gè)區(qū)域中的一個(gè)區(qū)域中的形狀精確度、孔尺寸、孔均勻度、污染水平以及定位精度。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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