[發(fā)明專利]用于制造相機(jī)模塊的設(shè)備和方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310178091.3
• 申請(qǐng)日: 2013-05-14
• 公開（公告）號(hào): CN103428413A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金相晉;金秉宰;李成在;趙勝熙
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H04N5/225
• 分類號(hào): H04N5/225;H01L27/146
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 余剛;李靜

相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用

根據(jù)美國(guó)法典第35篇第119節(jié)，本申請(qǐng)要求于2012年5月14日提交的題為“Apparatus?and?Method?for?Manufacturing?Camera?Module（用于制造相機(jī)模塊的設(shè)備和方法）”的韓國(guó)專利申請(qǐng)No.10-2012-0050831的權(quán)益，將該申請(qǐng)整體通過引證結(jié)合到本申請(qǐng)中。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于制造在便攜式移動(dòng)通信裝置（諸如移動(dòng)電話等）中使用的相機(jī)模塊的設(shè)備和方法，并且更特別地，涉及這樣一種用于制造相機(jī)模塊的設(shè)備和方法，其通過使得圖像傳感器的安裝基準(zhǔn)面和透鏡殼體模塊的安裝基準(zhǔn)面為相同位置（表面）而能夠使圖像傳感器與透鏡殼體模塊之間的傾斜偏差最小化，因而允許根據(jù)透鏡殼體安裝在基板上時(shí)的基板（即，印刷電路板（PCB））的傾斜來同時(shí)改變圖像傳感器的安裝傾斜。

背景技術(shù)

近來，便攜式終端（諸如移動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字助理（PDA）等）的技術(shù)發(fā)展已促使便攜式終端被用作除了基本的簡(jiǎn)單通話功能之外還支持音樂、電影、TV、游戲等的多融合裝置，并且相機(jī)模塊可被認(rèn)為是將便攜式終端朝著多融合引領(lǐng)的最具代表性的要素之一。相機(jī)模塊已從傳統(tǒng)的300,000像素（VGA級(jí)）模塊轉(zhuǎn)變成如今的基于8兆像素或更高的高像素模塊，并且朝著實(shí)現(xiàn)各種附加功能（諸如自動(dòng)對(duì)焦（AF）、光學(xué)變焦等）發(fā)展。

通常，將緊湊型相機(jī)模塊（CCM）應(yīng)用于便攜式移動(dòng)通信裝置（包括相機(jī)電話、PDA或智能電話）、以及各種其他IT裝置（諸如玩具相機(jī)等）。近來，已越來越多地推出配備有CCM的裝置，以滿足消費(fèi)者的不同喜好。

制造成包括作為關(guān)鍵部件的圖像傳感器（諸如CCD、CMOS等）的這樣的相機(jī)模塊使光聚集，以通過圖像傳感器來形成物體的圖像，并且將該圖像存儲(chǔ)在該裝置的存儲(chǔ)器中。所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)作為圖像通過該裝置的顯示介質(zhì)（諸如LCD、PC監(jiān)視器幕等）而顯示。

用于相機(jī)模塊的圖像傳感器的一般封裝方案包括倒裝芯片式覆晶薄膜（COF）方案、引線接合式板上芯片（COB）方案、芯片級(jí)封裝（CSP）方案等，并且其中，COF封裝方案和COB封裝方案被廣泛使用。

COB方案由以下工藝組成：切片（晶片切割）工藝、晶粒粘結(jié)（die?attach，晶粒附接）（D/A）工藝、引線接合（W/B）工藝以及殼體粘結(jié)（H/A）工藝。將對(duì)每個(gè)工藝簡(jiǎn)單描述如下。

-切片工藝：將裸晶片狀態(tài)下的圖像傳感器穩(wěn)固地粘結(jié)至一卷晶片環(huán)，并且然后通過在使由金剛石顆粒制成的刀片在X方向和Y方向上的對(duì)應(yīng)圖案的特定位置處移動(dòng)的同時(shí)使刀片以高速旋轉(zhuǎn)而切成獨(dú)立單元的圖像傳感器。

-D/A工藝：對(duì)PCB施加環(huán)氧樹脂，并且在識(shí)別到形成在PCB上的特定位置圖案的圖像時(shí)，將在切片工藝中切出的獨(dú)立單元的圖像傳感器重復(fù)地粘結(jié)至特定位置并且使其固化。

-W/B工藝：通過使用毛細(xì)作用將金絲連接至圖像傳感器的襯墊以及PCB的圖案，使得它們電連接。

-H/A工藝：對(duì)具有安裝在其上的圖像傳感器的PCB的邊緣施加環(huán)氧樹脂，并且然后，將粘結(jié)有透鏡的模塊重復(fù)地粘結(jié)在特定位置處并且使其固化。

通過上述工藝制造相機(jī)模塊。已基于當(dāng)前技術(shù)開發(fā)具有12兆像素的高像素模塊，但是目前，普遍大量生產(chǎn)5兆像素模塊，而具有8兆像素的高像素模塊處于大量生產(chǎn)的開始階段。現(xiàn)有的5兆像素相機(jī)模塊和8兆像素相機(jī)模塊被開發(fā)成在外觀的總尺寸上具有相同的標(biāo)準(zhǔn)。期望減小模塊的尺寸，同時(shí)像素的數(shù)量持續(xù)增加。

隨著高像素圖像傳感器的發(fā)展，模塊的像素的數(shù)量在相同時(shí)期期間已增加，但是隨著像素的數(shù)量急劇增加，出現(xiàn)了分辨能力的問題。即，如在圖1（a）中所示，當(dāng)透鏡140的中央軸線相對(duì)于圖像傳感器120的接收光的表面成90°時(shí)獲得理想的分辨能力，并且在這種情況下，當(dāng)圖像傳感器120如在圖1（b）中所示地傾斜時(shí)，整個(gè)屏幕或特定角的分辨能力降低，導(dǎo)致整個(gè)屏幕的分辨能力的降低。在圖1中，分別地，參考標(biāo)號(hào)110指代PCB，參考標(biāo)號(hào)130指代紅外阻擋濾光片，并且參考標(biāo)號(hào)150指代透鏡殼體模塊。

圖像傳感器的傾斜使分辨能力降低是由多個(gè)因素導(dǎo)致的，所述多個(gè)因素取決于PCB的平坦度、環(huán)氧樹脂是如何施加的（環(huán)氧樹脂的施加方法）、施加了多少環(huán)氧樹脂（環(huán)氧樹脂的施加量）、圖像傳感器是如何安裝的（安裝圖像傳感器的方法）、固化方法等，當(dāng)對(duì)PCB施加環(huán)氧樹脂時(shí)，將圖像傳感器安裝在PCB上，并且然后在D/A工藝中執(zhí)行固化。

【相關(guān)技術(shù)文獻(xiàn)】

【專利文獻(xiàn)】

（專利文獻(xiàn)1）專利特開公開No.10-2008-0032507