[發明專利]用于制造相機模塊的設備和方法

有效

• 申請號: 201310178091.3
• 申請日: 2013-05-14
• 公開（公告）號: CN103428413A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 金相晉;金秉宰;李成在;趙勝熙
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H01L27/146
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;李靜

1.一種用于使用晶粒粘結（D/A）方法制造相機模塊的設備，所述設備包括：

接合頭，具有設置在所述接合頭的本體的特定部分上的加熱單元，并且所述接合頭拾取圖像傳感器并將所述圖像傳感器安裝在印刷電路板（PCB）上，利用所述加熱單元施加熱，以使施加在所述圖像傳感器與所述PCB之間的粘合劑固化；以及

PCB支撐單元，從下側支撐所述PCB，具有設置在所述PCB支撐單元的本體的特定部分上的PCB回轉單元，并且所述PCB支撐單元在所述圖像傳感器由所述接合頭拾取并安裝在所述PCB上時利用所述PCB回轉單元來補償所述PCB與所述圖像傳感器之間的偏差。

2.根據權利要求1所述的設備，其中，所述PCB具有這樣的結構，其中，在所述結構的中央部分處設置有圖像傳感器安裝區域，并且在所述圖像傳感器安裝區域的外部邊緣處形成有具有預定高度的突起。

3.根據權利要求2所述的設備，其中，所述突起形成為沿著所述圖像傳感器安裝區域的外部邊緣具有方形或矩形形狀。

4.根據權利要求2所述的設備，其中，所述突起形成為所具有的高度與在所述圖像傳感器安裝在所述PCB上并且施加在所述圖像傳感器與所述PCB之間的所述粘合劑固化的狀態下從所述PCB的底部表面到所述圖像傳感器的上端部分的高度相同。

5.根據權利要求1所述的設備，其中，設置在所述接合頭上的所述加熱單元為電加熱器。

6.根據權利要求1所述的設備，其中，設置在所述PCB支撐單元上的所述PCB回轉單元為球式中央回轉夾具、4球銷夾具、以及板簧張緊夾具中的任一者。

7.一種用于通過使用相機模塊制造設備的晶粒粘結（D/A）方法來制造相機模塊的方法，所述相機模塊制造設備包括具有加熱單元的接合頭并包括印刷電路板（PCB）支撐單元，所述PCB支撐單元具有PCB回轉單元，所述方法包括：

a）通過所述接合頭拾取圖像傳感器并將所述圖像傳感器安裝在PCB上；

b）當將所述圖像傳感器安裝在所述PCB上時，同時通過所述PCB支撐單元的所述PCB回轉單元補償所述PCB與所述圖像傳感器之間的傾斜偏差；

c）通過所述接合頭的所述加熱單元施加熱，以使施加在所述圖像傳感器與所述PCB之間的粘合劑固化；以及

d）在安裝所述圖像傳感器并使所述粘合劑固化之后，通過透鏡殼體模塊拾取單元拾取透鏡殼體模塊并將所述透鏡殼體模塊安裝在所述PCB上，并將所述PCB的接觸部分粘結至所述透鏡殼體模塊，以完成相機模塊的制造。

8.根據權利要求7所述的方法，其中，在步驟a）中，當由所述接合頭拾取所述圖像傳感器并將所述圖像傳感器安裝在所述PCB上時，通過由所述接合頭拾取的所述圖像傳感器，使所述接合頭的外部邊緣部分與所述PCB的外部邊緣部分在保持在特定高度下的狀態中接觸，從而主要機械地調節所述PCB與所述圖像傳感器的傾斜。

9.根據權利要求7所述的方法，其中，在步驟a）中，所述PCB具有這樣的結構，其中，在所述結構的中央部分處設置圖像傳感器安裝區域，并且在所述圖像傳感器安裝區域的外部邊緣處形成具有預定高度的突起。

10.根據權利要求9所述的方法，其中，所述突起形成為沿著所述圖像傳感器安裝區域的外部邊緣具有方形或矩形形狀。

11.根據權利要求9所述的方法，其中，所述突起形成為所具有的高度與在所述圖像傳感器安裝在所述PCB上并且施加在所述圖像傳感器與所述PCB之間的所述粘合劑固化的狀態下從所述PCB的底部表面到所述圖像傳感器的上端部分的高度相同。

12.根據權利要求7所述的方法，其中，設置在所述接合頭上的所述加熱單元為電加熱器。

13.根據權利要求7所述的方法，其中，設置在所述PCB支撐單元上的所述PCB回轉單元為球式中央回轉夾具、4球銷夾具、以及板簧張緊夾具中的任一者。