[發明專利]散熱系統、隔熱裝置及散熱系統的制造方法

無效

• 申請號: 201310175764.X
• 申請日: 2013-05-13
• 公開（公告）號: CN104159428A
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發明（設計）人: 陳明智;張永利;周煒程;杜興東
• 申請（專利權）人: 緯創資通股份有限公司;緯創資通（昆山）有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 北京嘉和天工知識產權代理事務所(普通合伙) 11269
• 代理人: 嚴慎;支媛

技術領域

本發明涉及一種散熱系統、隔熱裝置及散熱系統的制造方法，特別是指一種具有隔熱裝置而促使熱依照既定途徑進行散熱的散熱系統、隔熱裝置及散熱系統的制造方法。

背景技術

隨著信息科技產業在功能部分不斷創造新的應用，筆記本型計算機或平板計算機等電子裝置的CPU/GPU等芯片的功能也愈加強大；同時，電子裝置的體積卻朝精巧、薄型化發展。

參閱圖1及圖2，一種現有的電子裝置9包括一機殼91，以及容置于機殼91內的一電路板92、一組裝于電路板92且運作時產生高溫的芯片單元93，與一用來將芯片單元93產生的熱帶走的散熱單元94。該散熱單元94包括一與該芯片單元93接觸的熱管941，以及一連接于該熱管941末端且用于將熱送出機殼91外的風扇942。

由于機殼91精巧、薄型化，芯片單元93本身運作產生的熱，或者傳導到熱管941的熱，皆可能直接傳導到機殼91，導致使用者使用電子裝置9時容易接觸到局部高溫處而感覺不適。

因此，需要提供一種散熱系統、隔熱裝置及散熱系統的制造方法來解決上述問題。

發明內容

因此，本發明的目的，即在于提供一種散熱系統，使熱源產生的熱依照既定途徑進行散熱而避免直接傳導到機殼。

于是，本發明的散熱系統安裝于一電子設備的一機殼內，該電子設備還包括一位于該機殼內的熱源。

該散熱系統包含一散熱裝置及一隔熱裝置。

散熱裝置接觸該熱源并具有一將該熱源產生的熱疏導帶離的既定散熱途徑。

隔熱裝置包括一接觸該熱源或該散熱裝置且位于該散熱裝置的散熱途徑上的接觸層、一與該接觸層相互結合而界定出一封閉空間且相比該接觸層較鄰近該機殼的隔絕層，以及一由該封閉空間抽真空而成的真空層。

本發明的散熱系統安裝于一電子設備的一機殼內，該電子設備還包括一位于該機殼內的熱源；該散熱系統包括：一散熱裝置，該散熱裝置接觸該熱源并具有一將該熱源產生的熱疏導帶離的既定散熱途徑；以及一隔熱裝置，該隔熱裝置包括：一接觸層，該接觸層接觸該熱源或該散熱裝置且位于該散熱裝置的散熱途徑上，一隔絕層，該隔絕層與該接觸層相互結合而界定出一封閉空間，且該隔絕層相比該接觸層較鄰近該機殼，以及一真空層，該真空層由該封閉空間抽真空而成。

較佳地，該散熱裝置包括一熱管及一風扇，該熱管的一端部接觸該熱源，另一端導接該風扇；該隔熱裝置的接觸層接觸該熱管導接該熱源的一端。

較佳地，該隔熱裝置的接觸層配合該熱源或該散熱裝置的形狀包覆接觸該熱源或散熱裝置。

較佳地，該隔熱裝置的該接觸層及該隔絕層皆為金屬材質。

本發明的另一目的，即在于提供一種隔熱裝置，使熱源產生的熱依照既定途徑進行散熱而避免直接傳導到機殼。

于是，本發明的隔熱裝置配合一散熱裝置共同安裝于一電子設備的一機殼內，該電子設備還包括一位于該機殼內的熱源，該散熱裝置接觸該熱源并具有一將該熱源產生的熱疏導帶離的既定散熱途徑；該隔熱裝置包含：一接觸層、一隔絕層以及一真空層；該接觸層接觸該熱源或該散熱裝置且位于該散熱裝置的散熱途徑上；該隔絕層與該接觸層相互結合而界定出一封閉空間，且該隔絕層相比該接觸層較鄰近該機殼；該真空層由該封閉空間抽真空而成。

其中，該接觸層較佳為配合該熱源或該散熱裝置的形狀地包覆接觸該熱源或散熱裝置。此外，該接觸層及該隔絕層較佳皆為金屬材質。

本發明的再一目的在于提供一種前述散熱系統的制造方法，該散熱系統使熱源產生的熱依照既定途徑進行散熱而避免直接傳導到機殼。

本發明的散熱系統的制造方法包括以下步驟：在接觸層與隔絕層其中之一的一預定焊接面進行點錫；使該接觸層與該隔絕層沿該預定焊接面相互接觸蓋合，并利用真空除氣設備使該接觸層與該隔絕層之間形成真空層；通過回焊爐而使該接觸層與該隔絕層更加密閉結合，形成該隔熱裝置；以及使該隔熱裝置焊接于該散熱裝置的散熱途徑上，該隔熱裝置與該散熱裝置完成結合。

其中，形成真空層的方法，是使該尚未組裝的接觸層與隔絕層置入該真空除氣設備并在真空環境中沿該預定焊接面相互接觸蓋合，而形成該真空層；或者是，使該接觸層與該隔絕層先沿該預定焊接面相互接觸蓋合再對當中的空間抽氣，形成該真空層。

本發明的功效在于，針對散熱裝置搭配隔熱裝置的設置，使熱源產生的熱遇到中央真空的隔熱裝置即受到阻斷，不容易散逸到散熱裝置以外的空間中，藉此使熱集中地沿著散熱裝置的既定散熱途徑進行散熱，提高散熱效率也避免局部高溫造成電子設備使用者接觸的不適。

附圖說明