[發(fā)明專利]電子裝置及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310174216.5 | 申請日: | 2013-05-13 |
| 公開(公告)號: | CN103400792A | 公開(公告)日: | 2013-11-20 |
| 發(fā)明(設計)人: | 許守德;王品凡;劉俊谷;謝易學 | 申請(專利權(quán))人: | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁揮;祁建國 |
| 地址: | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子 裝置 及其 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種電子裝置及其制造方法,特別是涉及一種軟性顯示器及其制造方法。
背景技術(shù)
目前熟知的顯示器,例如液晶顯示器(LCD)、電漿顯示面板(PDP)或是有機發(fā)光顯示器(OLED)等,其基板大部分由玻璃基板來完成,因而會因基板不具可撓性而使其應用受到限制。
因此,以類似塑料或箔片等具有可撓性的材料作為基板,結(jié)合現(xiàn)有的液晶顯示技術(shù)(LCD)、有機發(fā)光顯示技術(shù)(OLED)或電子紙(E-paper)等顯示技術(shù)來制造的軟性顯示器,已迅速竄升為下一代顯示裝置的主流。
目前現(xiàn)有制造軟性顯示器的方法主要有卷對卷(roll?to?roll)以及貼附軟性基材至硬基材制造工程兩種。而對于后者的制造工程方式,業(yè)已經(jīng)證明從硬基材上取下軟性基材以完成軟性顯示器的離型制造工程為關(guān)鍵技術(shù)之一。而現(xiàn)有離型制造工程將犧牲層設置于軟性基材與玻璃基材之間,其中犧牲層的材料為可吸收某些波長激光的能量的氧化物,此氧化物在激光掃過玻璃基材的背面時,吸收穿透玻璃基材的激光能量而使軟性基材與玻璃基材分離。然而,激光的使用會有成本高且容易損傷電子零件的缺點。
另一種現(xiàn)有離型制造工程在硬基板上制備一層具有離型效果的紫外線反應型粘著劑犧牲層,利用光罩在犧牲層上作圖案化處理,使其分為附著區(qū)(紫外線照射區(qū))與離型區(qū)(非紫外線照射區(qū))。通過附著區(qū)使犧牲層與硬基板附著良好,而離型區(qū)與欲取下的撓性軟板之間則具有較弱的界面附著力。以人工預先剝離犧牲層的邊緣附著區(qū),并搭配固定裝置(例如真空吸附裝置)先固定撓性軟板上的顯示器面,并提供向上拉力將撓性軟板取下。但其缺點為需要人工預先剝離犧牲層,不易實現(xiàn)自動化,且撓性軟板上的顯示器封裝接口常因固定及上拉的過程而造成剝離或斷線。
因此,如何在不損傷軟性基材上的顯示器前提下,將軟性基材由硬基板上取下并實現(xiàn)自動化制造工程為一軟性顯示器發(fā)展的重要課題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種電子裝置,包含:一基板,該基板具有一第一表面;一第一粘著層于該基板的該第一表面上,其中該第一粘著層上包含有一第一區(qū)域與一第二區(qū)域,該基板與該第一區(qū)域的附著力較該基板與該第二區(qū)域的附著力弱;一第一基底層于該第一粘著層上,其中該第一基底層的邊界位于該第二區(qū)域中;一電子元件層于該第一基底層上,其中該電子元件層的邊界投影于該第一區(qū)域中;一第二粘著層,其中該第二粘著層同時粘附于未被該第一基底層覆蓋的該第一粘著層上,以及未被該電子元件層覆蓋的該第一基底層上,該第一粘著層與第二粘著層的附著力較該基板與該第一粘著層上的第二區(qū)域的附著力強。
本發(fā)明的再一目的在于提供一種電子裝置的制造方法,包含下列步驟:制造方法提供一基板,該基板具有一第一表面;形成一第一粘著層于該基板的該第一表面上,其中該第一粘著層上包含有一第一區(qū)域與一第二區(qū)域,該基板與該第一區(qū)域的附著力較該基板與該第二區(qū)域的附著力弱;形成一第一基底層于該第一粘著層上,其中該第一基底層的邊界位于該第二區(qū)域中;形成一電子元件層于該第一基底層上,其中該電子元件層的邊界投影于該第一區(qū)域中;形成一第二粘著層,其中該第二粘著層同時粘附于未被該第一基底層覆蓋的該第一粘著層上,以及未被該電子元件層覆蓋的該第一基底層上,且該第二粘著層的上表面與該電子元件層共同形成一第一固定表面,該第一粘著層與第二粘著層的附著力較該基板與該第一粘著層上的第二區(qū)域的附著力強;以及提供一拉力,將該第一粘著層與該基板完全分離。
在本發(fā)明的較佳實施例中,該第一粘著層的粘著材料包含一紫外線反應型有機高分子材料或熱反應型有機高分子材料。
在本發(fā)明的較佳實施例中,形成該第一粘著層的步驟包含:涂布該粘著材料于該基板的該第一表面,轉(zhuǎn)印具有一圖案的一光罩于該粘著層上,其中該圖案對應于該第一區(qū)域與該第二區(qū)域;以一紫外光處理該光罩,借由使該紫外光照射或不照射該第一或該第二域上的該粘著層,使該第一或該第二區(qū)域上的該粘著層具有不同的粘性。
在本發(fā)明的較佳實施例中,該第二粘著層的上表面具有粘著性,使一固定裝置可固定該第一固定表面。
在本發(fā)明的較佳實施例中,該固定裝置通過一網(wǎng)版固定該第一固定表面。
在本發(fā)明的較佳實施例中,該固定裝置包含一真空吸附裝置用以吸附并固定該第一固定表面。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





