[發明專利]半導體封裝件及其制法

在審

• 申請號: 201310174210.8
• 申請日: 2013-05-13
• 公開（公告）號: CN104134641A
• 公開（公告）日: 2014-11-05
• 發明（設計）人: 張翊峰;王隆源;蔡芳霖;劉正仁;陳宏棋
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/498;H01L21/60
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

技術領域

本發明涉及一種半導體封裝件及其制法，特別是指一種嵌埋芯片于封裝膠體內的半導體封裝件及其制法。

背景技術

隨著半導體技術的日新月異、以及電子產品朝向薄型化的趨勢，半導體封裝件的尺寸或體積也隨之不斷縮小，藉以使該半導體封裝件達到輕薄短小的目的。

圖1A為繪示現有技術的第201208021號中國臺灣專利中半導體封裝件1的剖視示意圖。如圖所示，半導體封裝件1包括：硬質板10、多個第一焊球11、芯片12、包覆層13、介電層14、第三線路層153、第一拒焊層161、第二拒焊層162以及多個第二焊球171。

該硬質板10具有相對的第一表面10a與第二表面10b，該第一表面10a與第二表面10b上分別形成有第一線路層151及第二線路層152。該第一線路層151電性連接該第二線路層152，并具有多個連接墊154，該第一焊球11設置于該連接墊154上。

該芯片12設置于該硬質板10的第一表面10a上，并具有作用面121與非作用面122。該作用面121上設有多個電極墊123，并以該非作用面122接置于該硬質板10的第一表面10a上。

該包覆層13形成于該硬質板10的第一表面10a上，用于包覆該第一焊球11及該芯片12，并外露出該第一焊球11及芯片12的作用面121。該介電層14形成于該包覆層13上，并具有多個開孔以外露出該第一焊球11及該芯片12的作用面121上的電極墊123。

該第三線路層153形成于該介電層14上以電性連接該第一焊球11及該電極墊123。該第一拒焊層161形成于該介電層14及第三線路層153上，并外露部分該第三線路層153。該第二拒焊層162形成于該硬質板10的第二表面10b及第二線路層152上，并外露出部分該第二線路層152。

圖1B為依據圖1A繪示現有技術的第201208021號中國臺灣專利中另一半導體封裝件1'的剖視示意圖。如圖所示，半導體封裝件1'除包括圖1A的半導體封裝件1外，還包括半導體裝置18以及多個第三焊球172。該半導體裝置18可為半導體封裝結構，其通過該第二焊球171接置于該第一拒焊層161所外露的第三線路層153，該第三焊球172接置于該第二拒焊層162所外露的第二線路層152上。

上述半導體封裝件的缺點，在于將包覆于包覆層內的芯片設置于硬質板上，使得該半導體封裝件的整體厚度較厚，導致該半導體封裝件的尺寸或體積較大、材料成本也較高。

因此，如何克服上述現有技術的問題，實已成目前亟欲解決的課題。

發明內容

鑒于上述現有技術的種種缺失，本發明的主要目的在于提供一種半導體封裝件及其制法，以降低半導體封裝件的厚度，并縮小該半導體封裝件的尺寸。

本發明的半導體封裝件，其包括：第一封裝膠體，其具有相對的第一表面與第二表面；多個導電體，其形成于該第一封裝膠體內，并具有分別外露于該第一表面與該第二表面的第一連接部及第二連接部；多個連接墊，其形成于該第一封裝膠體內，并外露于該第一封裝膠體的第二表面；芯片，其嵌埋于該第一封裝膠體內，并設置于該連接墊上；以及第一線路層，其形成于該第一封裝膠體的第一表面上，并電性連接該導電體的第一連接部。

該半導體封裝件可包括：表面處理層，其形成于該第一線路層上。

該半導體封裝件可包括：第一拒焊層，其形成于該第一線路層上，并外露出部分該第一線路層；電子組件與多個導電組件，該電子組件設置于該第一拒焊層上，并通過該導電組件電性連接該第一線路層；以及第二封裝膠體，其形成于該第一封裝膠體上方，并包覆該第一線路層、第一拒焊層、電子組件及導電組件。

該半導體封裝件可包括：第二線路層，其形成于該第一封裝膠體的第二表面上，并電性連接該導電體的第二連接部與該連接墊；第二拒焊層，其形成于該第二線路層上，并外露出部分該第二線路層；電子組件與多個導電組件，該電子組件設置于該第二拒焊層上，并通過該導電組件電性連接該第二線路層；以及第二封裝膠體，其形成于該第一封裝膠體上方，并包覆該第二線路層、第二拒焊層、電子組件及導電組件。

本發明還提供一種半導體封裝件的制法，其包括：提供具有金屬層的承載件；形成多個連接墊及多個高于該連接墊的導電體于該金屬層上；設置芯片于該連接墊上；形成第一封裝膠體于該金屬層上，以包覆該連接墊、導電體及芯片，并外露出該導電體的連接部；以及形成第一線路層于該第一封裝膠體上以電性連接該導電體的連接部。