[發(fā)明專利]太陽(yáng)能電池的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310173559.X | 申請(qǐng)日: | 2013-05-13 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104157723B | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-03-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 顏賢成;吳家宏;陳易聰;柯震宇;洪光輝;陳玄芳;歐乃天;黃桂武;童智圣 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 昱晶能源科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L31/18 | 分類號(hào): | H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金國(guó) |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣苗栗縣竹*** | 國(guó)省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 太陽(yáng)能電池 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明是關(guān)于一種太陽(yáng)能電池的制造方法,特別是關(guān)于一種包含激光摻雜選擇性電極制程的太陽(yáng)能電池的制造方法。
背景技術(shù)
在傳統(tǒng)太陽(yáng)能電池的制程中,一般可歸納成下列步驟。首先,提供一硅基板,并且進(jìn)行表面粗糙化。接著在磷擴(kuò)散爐管中,在粗糙化表面上形成磷玻璃層及在硅基板的背面形成溢鍍層,且通過(guò)擴(kuò)散作用于硅基板的粗糙化表面形成射極。在連續(xù)式洗滌槽中移除溢鍍層及磷玻璃層。利用化學(xué)氣相沉積法,在硅基板的粗糙化表面上形成一抗反射層。最后利用網(wǎng)印法,在抗反射層中形成電極。
在上述移除溢鍍層及磷玻璃層的步驟中,一般是讓硅基板通過(guò)三階段連續(xù)式洗滌槽,依序移除硅基板上的溢鍍層及磷玻璃層。三階段連續(xù)式洗滌槽主要是由三個(gè)酸堿槽體串接構(gòu)成,并且在二槽體之間設(shè)置一純水槽,借以移除殘留于硅基板表面的酸堿液及避免槽體之間的污染。
在三階段連續(xù)式洗滌槽中,第一槽體為混合酸液,其是由硫酸、硝酸和氫氟酸混合而成。由于硫酸比重大,因此硅基板不會(huì)沉入混合酸液中,只會(huì)浮在混合酸液的液面,借以移除位于硅基板背面的溢鍍層。
第二槽體為氫氧化鉀水溶液。氫氧化鉀一方面可以中和第一槽的混合酸液,另一方面會(huì)和硅基板背面少量的磷摻雜層作用,借以在第三槽體中移除硅基板背面的磷摻雜層。
第三槽體為氫氟酸水溶液。承上所述,氫氟酸可用以移除硅基板背面已和氫氧化鉀作用的硅摻雜層,同時(shí)可與粗糙化表面上的磷玻璃層作用,移除磷玻璃層,以暴露硅基板的粗糙化表面和射極。
然而,通過(guò)傳統(tǒng)太陽(yáng)能電池制造方法所制成的太陽(yáng)能電池,常出現(xiàn)蝕刻痕跡(etching?mark),以及產(chǎn)生太陽(yáng)能電池的電位誘發(fā)衰減(PID,potential?induced?degradation)效應(yīng)。所謂PID效應(yīng)是指當(dāng)太陽(yáng)能模塊長(zhǎng)期與地面形成高強(qiáng)度電位差,其除了對(duì)太陽(yáng)能電池或模塊造成損害外,還容易引發(fā)發(fā)電效能衰減的問(wèn)題,進(jìn)而導(dǎo)致整個(gè)發(fā)電系統(tǒng)的輸出功率下降。
因此,目前亟需一種新的太陽(yáng)能電池的制造方法,以解決傳統(tǒng)制造方法所產(chǎn)生的缺失。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是提供一種太陽(yáng)能電池的制造方法,用以解決傳統(tǒng)制造方法的缺失,并且提升太陽(yáng)能電池的光電轉(zhuǎn)換效率。
本發(fā)明的一方面在于提供一種太陽(yáng)能電池的制造方法。其制造方法包含以下步驟,首先(1)提供一半導(dǎo)體基板,其為一第一導(dǎo)電型半導(dǎo)體,且具有一第一表面及一第二表面。接著(2)利用一摻質(zhì)材料于半導(dǎo)體基板的第一表面上形成一摻質(zhì)材料層,令使在半導(dǎo)體基板的第一表面內(nèi)形成一第二型半導(dǎo)體層,且摻質(zhì)材料在半導(dǎo)體基板的第二表面內(nèi)形成一摻質(zhì)溢鍍層,摻質(zhì)溢鍍層的摻質(zhì)材料于半導(dǎo)體基板的第二表面內(nèi)形成一摻質(zhì)殘留層。
接續(xù)上述步驟,(3)進(jìn)行一激光摻雜制程于摻質(zhì)材料層,形成多個(gè)選擇性射極于第二型半導(dǎo)體層中。(4)移除摻質(zhì)材料層及摻質(zhì)溢鍍層,以暴露具有選擇性射極的第二型半導(dǎo)體層及摻質(zhì)殘留層。(5)移除摻質(zhì)殘留層,以暴露半導(dǎo)體基板的第二表面。(6)形成一抗反射層于第二型半導(dǎo)體層上。接著(7)形成一電極于抗反射層中,且電極是接觸第二型半導(dǎo)體層。
根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例,上述第一型半導(dǎo)體為一P型半導(dǎo)體。
根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例,上述步驟(1)還包含粗糙化半導(dǎo)體基板的第一表面。
根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例,上述第二型半導(dǎo)體層為一N型半導(dǎo)體層。根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例,上述摻質(zhì)材料為三氯氧磷(POCl3)。根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例,上述摻質(zhì)材料層為一磷玻璃層(PSG)。
根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例,上述步驟(4)的方法包含一濕式蝕刻法。根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例,上述濕式蝕刻法是使用氫氟酸移除該摻質(zhì)材料層及該摻質(zhì)溢鍍層。
根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例,上述步驟(5)的方法包含至少一酸蝕刻法、至少一堿蝕刻法或其組合。根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例,上述步驟(5)是先利用一酸溶液酸化該摻質(zhì)殘留層,接著利用一堿溶液移除酸化的該摻質(zhì)殘留層,再利用氫氟酸中和該堿溶液。根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例,上述酸溶液包含硫酸、硝酸、氫氟酸或其組合。根據(jù)本發(fā)明的再一實(shí)施例,上述堿溶液包含氫氧化鉀、氫氧化鈉或其組合。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例,上述步驟(5)包含一表面處理步驟,利用該堿溶液令使該第二型半導(dǎo)體層的金字塔微結(jié)構(gòu)具有光滑表面。
根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例,上述步驟(6)的方法包含物理氣相沉積(PVD)或化學(xué)氣相沉積(CVD)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門(mén)適用于通過(guò)這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過(guò)該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的
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