[發明專利]一種易撕防偽超高頻RFID標簽及其制造方法

有效

• 申請號: 201310173520.8
• 申請日: 2013-05-09
• 公開（公告）號: CN103295058A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 劉彩鳳;黃愛賓;胡日紅
• 申請（專利權）人: 杭州電子科技大學;杭州美思特電子科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;G06K19/02
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100
• 代理人: 周希良;徐關壽

技術領域

本發明屬于物聯網電子標簽制造技術領域，也屬于防偽技術領域，具體涉及一種易撕防偽超高頻RFID標簽及其制造方法。

背景技術

射頻識別技術是指應用射頻識別信號對目標物進行識別。射頻識別技術是一種內建無線電芯片的技術，芯片中可儲存一系列信息。通常，RFID系統由電子標簽、讀寫器和數據管理系統這三個主要部分組成。

RFID標簽是將RFID天線封裝芯片后，再復合帶有印刷圖案的面紙而制得的。每個芯片都含有唯一的識別碼，用來表示RFID標簽所附著的物體。目前RFID天線的制造主要有以下幾種工藝：

一、繞線工藝：采用銅線圈繞制。其缺點是成本高，生產速度慢。超高頻天線很少采用這種工藝。

二、布線工藝：其要求材料能夠超聲探頭熱熔。

三、絲網印刷工藝：通常采用導電銀漿在絲網印刷機上印刷。優點是對基材選擇性高；缺點是成本高且電導率受限。

四、電鍍銅工藝：缺點是有污染且工藝生產線產能要求較高，只有量大才具有成本優勢。

五、模切工藝：該工藝目前尚處于研發階段。缺點是模切機械易磨損，產品精度較低。

六、蝕刻工藝：該工藝技術已趨于成熟，蝕刻天線電路精度高、柔性好、性能穩定，是目前的主流工藝，但，因其是“減法”制備工藝，故存在成本控制問題，以及涉及對廢酸處理的環保回收問題。

近年來，RFID技術對改善人們的生活質量、提高企業經濟效益、加強公共安全以及提高社會信息化水平產生了深遠的影響，RFID技術已經廣泛應用于工業自動化、商業自動化、交通運輸控制管理等眾多領域，如汽車及火車交通監控、高速公路收費系統、停車場管理系統、物品管理、流水線生產自動化、安全出入檢查、倉儲管理、動物管理、車輛防盜等。隨著RFID技術的發展演進以及成本的降低，RFID產品將被更為廣泛地應用于各行各業。

在RFID技術的許多實際應用（例如酒類溯源、煙草驗證、票證防偽、電器防偽等領域）中，要求RFID標簽具有一次性使用的特點，即要求RFID標簽一撕即毀，不能夠被轉移重復使用。

目前實際使用的易撕RFID標簽主要有兩種類型，第一種如中國專利申請號201220361570.X公開的一種RFID易碎蝕刻天線，封裝RFID芯片，再將貼了芯片的天線轉移復合到易碎不干膠紙上，制成RFID標簽。然而，此專利產品的天線制造難度高，合格率低，天線轉移到易碎紙上難度很大，套準精度低，廢品率高，且無法自動排廢，制造成本高昂。另一種是在易碎紙上印刷銀漿天線，然后封裝芯片，制成RFID標簽。而此方法由于印制銀漿天線的電化學性能差，標簽閱讀性能低，而且制造成本高昂，極大地限制了其推廣應用。

發明內容

為解決現有易撕防偽RFID標簽存在制造成本高、性能不穩定、廢品率高等技術問題，本發明提供了一種易撕防偽超高頻RFID標簽及其制造方法。

本發明采取以下技術方案：一種易撕防偽超高頻RFID標簽，包括易破壞層(1)、電子芯片層(3)、天線電路層(4)、底紙層(9)，易破壞層(1)的一面粘接所述電子芯片層(3)的一面，電子芯片層(3)的另一面與所述天線電路層(4)的一面復合；所述天線電路層(4)的另一面粘接薄膜基材層(6)的一面，所述薄膜基材層(6)的另一面粘接所述的底紙層(9)。

優選的，易破壞層(1)采用可以成型但容易破壞的材料制作，例如（但不限于）易碎紙、糯米紙、薄層銅版紙、易破壞的高分子材料等，易破壞層的厚度為100～400μm。

優選的，塑料薄膜基材(6)的厚度在12μm～25μm之間。電暈處理后塑料薄膜表面潤濕張力為40-55mN/m。版紋金屬壓輥的結構為表面雕刻有布紋型或十字花型或鋸齒形等圖案，版紋分辨率為40～120目/inch，版紋深度為40～90μm。金屬壓輥與薄膜的滾壓壓力為2～7MPa，速度為15～50m/min。所制得的塑料薄膜縱向拉伸強度不低于90MPa，且任意方向能夠徒手撕裂。

（注：超高頻與高頻的工作原理不同，超高頻的工作頻段在300MHz～3GHz，通過電磁耦合方式獲取能量工作；高頻的工作頻段在3～30MHz，采用電感耦合方式獲取能量工作。）

本發明一種上述易撕防偽超高頻RFID標簽的制造方法，將薄層耐高溫塑料薄膜經強度降低處理后，一面與鋁箔復合，另一面通過粘合劑與離型膜復合，經印刷刻蝕后封裝芯片，然后將天線從離型膜上剝離，與印刷有圖案的易破壞層和底紙層復合，獲得易撕防偽超高頻RFID標簽。具體步驟如下：

（1）對薄膜基材層進行強度降低處理；