[發(fā)明專利]一種紙基易撕防偽超高頻RFID標簽及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310173518.0
• 申請日: 2013-05-09
• 公開（公告）號: CN103246918A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉彩鳳;黃愛賓;胡日紅
• 申請（專利權(quán)）人: 杭州電子科技大學(xué);杭州美思特電子科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務(wù)所有限公司 33100
• 代理人: 周希良;徐關(guān)壽

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于物聯(lián)網(wǎng)電子標簽技術(shù)領(lǐng)域，也屬于防偽技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種紙基易撕防偽超高頻RFID標簽及其制造方法。

背景技術(shù)

射頻識別技術(shù)應(yīng)用射頻識別信號對目標物進行識別。射頻識別技術(shù)是一種內(nèi)建無線電芯片的技術(shù)，芯片中可儲存一系列信息。通常，RFID系統(tǒng)由電子標簽、讀寫器和數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)這三個主要部分組成。

電子標簽由天線和RFID芯片組成，每個芯片都含有唯一的識別碼，用來表示電子標簽所附著的物體。RFID標簽的是由RFID天線封裝芯片后貼標印刷獲得的。目前RFID天線主要有以下幾種制造方法：

一、繞線工藝：采用銅線圈繞制。缺點是成本高，生產(chǎn)速度慢。超高頻天線很少采用這種工藝。

二、布線工藝：要求材料能夠超聲探頭熱熔。

三、絲網(wǎng)印刷工藝：通常采用導(dǎo)電銀漿在絲網(wǎng)印刷機上印刷。缺點是成本高且電導(dǎo)率受限；優(yōu)點是對基材選擇性高。

四、電鍍銅工藝：缺點是有污染且工藝生產(chǎn)線產(chǎn)能要求較高，只有量大才具有成本優(yōu)勢。

五、模切工藝：缺點是模切機械易磨損，產(chǎn)品精度較低。該工藝目前尚處于研發(fā)階段。

六、蝕刻工藝：該工藝技術(shù)成熟，蝕刻天線電路精度高，柔性好，性能穩(wěn)定，是目前的主流工藝，但，因其是“減法”制造工藝，故存在成本控制問題，以及涉及對廢酸處理的環(huán)保回收問題。

在RFID技術(shù)的許多實際應(yīng)用（例如酒類溯源、煙草驗證、票證防偽、電器防偽等領(lǐng)域）中，要求RFID標簽具有一次性使用的特點，即要求RFID標簽一撕即毀，不能夠被轉(zhuǎn)移重復(fù)使用。

目前實際使用的易撕RFID標簽主要有兩種類型，第一類如中國專利號201220361570.X公開了一種RFID易碎蝕刻天線，封裝RFID芯片，再將貼了芯片的天線轉(zhuǎn)移復(fù)合到易碎不干膠紙上，制成RFID標簽。但，此天線制造難度高，合格率低，天線轉(zhuǎn)移到易碎紙上難度很大，套準精度低，廢品率高，且無法自動排廢，制造成本高昂。另一種是在易碎紙上印刷銀漿天線，然后封裝芯片，制成RFID標簽。這種方法由于印制銀漿天線的電化學(xué)性能差，標簽閱讀性能低，而且制造成本高昂，限制了其應(yīng)用領(lǐng)域。

發(fā)明內(nèi)容

為解決現(xiàn)有易撕防偽RFID標簽存在制造成本高、性能不穩(wěn)定、廢品率高等問題，本發(fā)明涉及一種紙基易撕防偽超高頻RFID標簽及其制造方法。

本發(fā)明采取以下技術(shù)方案：一種紙基易撕防偽超高頻RFID標簽，易破壞層(1)、電子芯片層(3)、天線電路層(4)、薄膜基材層(6)、紙基支撐層(8)、底紙層(10)，易破壞層(1)的內(nèi)側(cè)表面粘接電子芯片層(3)的一面，電子芯片層(3)的另一面復(fù)合天線電路層(4)的一面，天線電路層(4)的另一面粘接薄膜基材層(6)的一面，薄膜基材層(6)的另一面粘接紙基支撐層(8)的一面，紙基支撐層(8)的另一面粘接底紙層(10)。

塑料薄膜基材的厚度在12μm～25μm之間。電暈處理后塑料薄膜表面潤濕張力為40～55mN/m。版紋金屬壓輥的結(jié)構(gòu)為表面雕刻有布紋型或十字花型或鋸齒形等圖案，版紋分辨率為40～120目/inch，版紋深度為40～90μm。金屬壓輥與薄膜的滾壓壓力為2～7MPa，速度為15～50m/min。所制得的塑料薄膜縱向拉伸強度不低于90MPa，且任意方向能夠徒手撕裂。

天線電路層(4)的另一面通過干法復(fù)合工藝粘合劑層(5)粘接薄膜基材層(6)的一面，干法復(fù)合工藝粘合劑層為耐高溫（耐溫＞160℃）雙組份聚氨酯膠，涂膠厚度為1～6μm，涂膠輥分辨率為100～200目/inch，網(wǎng)孔深度為20～40μm，主劑：固化劑：溶劑=10:1:6～10:1:25，烘道溫度為40℃～100℃，熟化時間為2～5天，熟化溫度為35℃～70℃。

紙質(zhì)基材采用易撕裂性優(yōu)良的紙，例如輕涂紙、超亞紙、新聞紙等，且所述紙質(zhì)基材的厚度為40～150μm。

易破壞層采用可以成型但容易破壞的材料制作，例如（但不限于）易碎紙、糯米紙、薄層銅版紙、易破壞的高分子材料等，且所述易破壞層厚度為100～400μm。

（注：高頻與超高頻的工作原理不同，高頻的工作頻段在3～30MHz，采用電感耦合方式獲取能量工作。超高頻的工作頻段在300MHz～3GHz，通過電磁耦合方式獲取能量工作。）