[發明專利]一種紙基易撕防偽超高頻RFID標簽及其制造方法

有效

• 申請號: 201310173518.0
• 申請日: 2013-05-09
• 公開（公告）號: CN103246918A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 劉彩鳳;黃愛賓;胡日紅
• 申請（專利權）人: 杭州電子科技大學;杭州美思特電子科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100
• 代理人: 周希良;徐關壽

1.一種紙基易撕防偽超高頻RFID標簽，其特征是包括易破壞層(1)、電子芯片層(3)、天線電路層(4)、薄膜基材層(6)、紙基支撐層(8)、底紙層(10)，易破壞層(1)的內側表面粘接電子芯片層(3)的一面，電子芯片層(3)的另一面復合天線電路層(4)的一面，天線電路層(4)的另一面粘接薄膜基材層(6)的一面，薄膜基材層(6)的另一面粘接紙基支撐層(8)的一面，紙基支撐層(8)的另一面粘接底紙層(10)。

2.如權利要求1所述的紙基易撕防偽超高頻RFID標簽，其特征是：塑料薄膜基材層的厚度在12μm～25μm之間。

3.如權利要求1所述的紙基易撕防偽超高頻RFID標簽，其特征是：紙基支撐層采用輕涂紙、超亞紙或新聞紙。

4.如權利要求1或3所述的紙基易撕防偽超高頻RFID標簽，其特征是：紙基支撐層的厚度為40～150μm。

5.如權利要求1所述的紙基易撕防偽超高頻RFID標簽，其特征是：易破壞層采用易碎紙、糯米紙、薄層銅版紙或易破壞的高分子材料；和/或，易破壞層的厚度為100～400μm。

6.一種權利要求1-5所述紙基易撕防偽超高頻RFID標簽的制造方法，其具體步驟如下：

（1）對薄膜基材層進行強度降低處理；

（2）將處理后的薄膜基材層與鋁箔復合；

（3）通過粘合劑將復合了鋁箔的塑料薄膜基材層的另一面與離型膜支撐層粘合，制得帶有離型膜支撐層的復合鋁箔；

（4）采用抗酸蝕刻堿溶性油墨在鋁箔表面印刷天線圖案；

（5）使用酸性溶液蝕刻帶有天線圖案的鋁箔，再用堿性溶液除去鋁箔表面的油墨，然后，水洗再干燥收卷；

（6）將離型膜支撐層剝離，再通過粘合劑將天線與紙質基材復合；

（7）使用電子標簽封裝機封裝芯片，即在天線電路層的外表面封裝電子芯片層，制得紙基易撕蝕刻RFID干Inlay；

（8）紙基易撕蝕刻RFID干Inlay通過RFID標簽打印機在紙基背面噴墨打印，制成紙基易撕超高頻RFID標簽；或者，電子芯片層的外表面復合易破壞層，紙質基材的外表面復合底紙層，經模切排廢后制成具有易撕防偽特性的超高頻RFID標簽。

7.如權利要求6所述紙基易撕防偽超高頻RFID標簽的制造方法，其特征在于：第（1）步中，薄膜基材層涂布一縮二乙二醇為原料合成的聚酯，并電暈處理，然后使用版紋金屬壓輥對薄膜基材層進行滾壓處理。

8.如權利要求7所述紙基易撕防偽超高頻RFID標簽的制造方法，其特征在于：電暈處理后薄膜基材層表面潤濕張力為40～55mN/m。

9.如權利要求6所述紙基易撕防偽超高頻RFID標簽的制造方法，其特征在于：第（3）步中，粘合劑選用雙組份聚氨酯膠、熱熔膠、強力膠或環氧膠等。

10.如權利要求6或9所述紙基易撕防偽超高頻RFID標簽的制造方法，其特征在于：離型膜支撐層采用離型PET膜、離型OPP膜或離型PE膜；和/或，離型膜支撐層的厚度為30～75μm。