[發明專利]一種適用于液體發熱的陶瓷加熱片

有效

• 申請號: 201310171157.6
• 申請日: 2013-05-10
• 公開（公告）號: CN103281812A
• 公開（公告）日: 2013-09-04
• 發明（設計）人: 吳章杰
• 申請（專利權）人: 吳章杰;龐春紅
• 主分類號: H05B3/10
• 分類號: H05B3/10;H05B3/78
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 陳國榮

技術領域

本發明涉及一種液體加熱裝置，具體為一種陶瓷加熱片。

背景技術

目前的液體發熱一般采用電熱、燃氣燃燒加熱、太陽能加熱等幾種方式。燃氣事故的多發性，對消費者的心理影響，安裝環境的要求和燃氣價格的上漲，燃氣加熱的相關設備銷量在近幾年急速下降。太陽能加熱的方式則因本身局限性無法全面推廣。電熱加熱的方式分為儲水式加熱和快速加熱兩種實現方式。儲水式加熱存在體積過大、安裝不方便、耗能高的缺點。隨著人民生活水平的提高，居住環境的改善，消費者時間觀念的增強和消費觀念的改變；加上中國各地電網建設和改造；以及國家政策全力推動電廠的建設，電價也將隨之降低，快速電熱的方式在中國的使用條件得到滿足，為快速電熱設備的普及帶來了更大的發展契機。

快速電熱設備的關鍵技術是加熱裝置的設計。當前市場上的產品的加熱裝置80%-90%是采用發熱管，不能真正做到水電分離、功率大、易結垢、壽命不較長、安裝條件要求及線路要求高及安全性低。陶瓷加熱片的出現能夠很好地克服上述缺點。陶瓷加熱片主要是由陶瓷基片以及設置在陶瓷基片上的電阻發熱電路組成，電阻發熱電路發出的熱量通過陶瓷基片向外傳遞，陶瓷基片對發熱電路進行良好的保護，并且，基于陶瓷基片自身材料的優勢，陶瓷基片即使一直浸泡于液體中也不會產生水垢，加熱效果良好。

如前所述，陶瓷加熱片中陶瓷基片起到的作用是十分關鍵的，其決定了裝置加熱的效率、工作壽命，因此，技術人員有必要對其進行深入研究，優化其組成，從而形成一種更優的陶瓷加熱片。

發明內容

為了達到上述目的，本發明提供一種適用于液體發熱的陶瓷加熱片，其通過對陶瓷基片的具體組份進行調整，使得基片更加適合加熱片使用，從而使得加熱片具有加熱效率更高、工作壽命更長的優點。

本發明為解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種適用于液體發熱的陶瓷加熱片，包括陶瓷基片和絲印在陶瓷基片上的發熱電路，所述陶瓷基片采用混合粉料通過粉碎、烘干、輾壓、攪拌和流延的步驟形成，所述混合粉料的重量配比為：氧化鋁84-89%，二氧化硅1.8-2.8%，滑石粉4.5-6.5%，粘土5.5-7.5%，總量滿足100%。

其中，粉碎的步驟中采用球磨法，混合粉料、球、水的重量配比為（1-1.8）：（1.5-2.）：1。

輾壓的步驟分為粗輾和精輾的步驟，在粗輾的步驟中，所采用的粘合劑的組份重量配比為：聚二烯醇15-18%，乙二醇1.5-1.8%，甘油7-11%，水64-74%，酒精5.5-6.5%，總量滿足100%。

發熱電路所采用的材料為耐高溫金屬電阻漿料。

所述耐高溫金屬電阻漿料為，但不限于：鎢錳、鉬錳、鎳、銀鈀的其中一種。

陶瓷加熱片由一塊單面絲印有發熱電路的陶瓷基片和一塊沒有印刷發熱電路的陶瓷基片疊壓而成，發熱電路密封于兩塊陶瓷基片之間。

陶瓷加熱片由兩塊或以上單面絲印有發熱電路的陶瓷基片和一塊沒有印刷發熱電路的陶瓷基片依次疊壓而成，發熱電路密封于相鄰的兩塊陶瓷基片之間。

所述發熱電路的截面直徑大小為3-5微米。

發熱電路以規律密繞的方式于陶瓷基片上形成密集發熱區，陶瓷基片上設有用于發熱電路連接外部電源的引線焊點，引線焊點上設有絕緣封裝材料，引線焊點與密集發熱區之間設有間隔區域，絕緣封裝材料集中于引線焊點和間隔區域上。

本發明的有益效果是：本發明基于本加熱片的使用環境和特點對陶瓷基片的配比進行設計，使得所生成的陶瓷基片在強度、耐固性等方面都有所改善，即使浸泡在液體中長期工作也可以保持結構的可靠性，實驗證明，其使用壽命能夠達到10000小時以上。

?當進一步于陶瓷基片上設置間隔區域時，密集發熱區上產生的熱量可以避免直接傳遞到絕緣密封材料上，絕緣密封材料的穩定性更好，從而使得加熱片的整體密封性能更加完善，工作壽命更長。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式進行進一步的說明：

圖1為本發明加熱片一種實施例的發熱電路分布示意圖。

具體實施方式