[發明專利]一種適用于液體發熱的陶瓷加熱片

有效

• 申請號: 201310171157.6
• 申請日: 2013-05-10
• 公開（公告）號: CN103281812A
• 公開（公告）日: 2013-09-04
• 發明（設計）人: 吳章杰
• 申請（專利權）人: 吳章杰;龐春紅
• 主分類號: H05B3/10
• 分類號: H05B3/10;H05B3/78
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 陳國榮

1.一種適用于液體發熱的陶瓷加熱片，包括陶瓷基片和絲印在陶瓷基片上的發熱電路，所述陶瓷基片采用混合粉料通過粉碎、烘干、輾壓、攪拌和流延的步驟形成，其特征在于所述混合粉料的重量配比為：氧化鋁84-89%，二氧化硅1.8-2.8%，滑石粉4.5-6.5%，粘土5.5-7.5%，總量滿足100%。

2.根據權利要求1所述的一種適用于液體發熱的陶瓷加熱片，其特征在于粉碎的步驟中采用球磨法，混合粉料、球、水的重量配比為（1-1.8）：（1.5-2.）：1。

3.根據權利要求1所述的一種適用于液體發熱的陶瓷加熱片，其特征在于輾壓的步驟分為粗輾和精輾的步驟，在粗輾的步驟中，所采用的粘合劑的組份重量配比為：聚二烯醇15-18%，乙二醇1.5-1.8%，甘油7-11%，水64-74%，酒精5.5-6.5%，總量滿足100%。

4.根據權利要求1所述的一種適用于液體發熱的陶瓷加熱片，其特征在于發熱電路所采用的材料為耐高溫金屬電阻漿料。

5.根據權利要求4所述的一種適用于液體發熱的陶瓷加熱片，其特征在于所述耐高溫金屬電阻漿料為，但不限于：鎢錳、鉬錳、鎳、銀鈀的其中一種。

6.根據權利要求1所述的一種適用于液體發熱的陶瓷加熱片，其特征在于陶瓷加熱片由一塊單面絲印有發熱電路的陶瓷基片和一塊沒有印刷發熱電路的陶瓷基片疊壓而成，發熱電路密封于兩塊陶瓷基片之間。

7.根據權利要求1所述的一種適用于液體發熱的陶瓷加熱片，其特征在于陶瓷加熱片由兩塊或以上單面絲印有發熱電路的陶瓷基片和一塊沒有印刷發熱電路的陶瓷基片依次疊壓而成，發熱電路密封于相鄰的兩塊陶瓷基片之間。

8.根據權利要求1所述的一種適用于液體發熱的陶瓷加熱片，其特征在于所述發熱電路的截面直徑大小為3-5微米。

9.根據權利要求1所述的一種適用于液體發熱的陶瓷加熱片，其特征在于發熱電路以規律密繞的方式于陶瓷基片上形成密集發熱區，陶瓷基片上設有用于發熱電路連接外部電源的引線焊點，引線焊點上設有絕緣封裝材料，引線焊點與密集發熱區之間設有間隔區域，絕緣封裝材料集中于引線焊點和間隔區域上。