[發明專利]顯示裝置及其制造方法無效
| 申請號: | 201310167897.2 | 申請日: | 2013-05-09 |
| 公開(公告)號: | CN103280540A | 公開(公告)日: | 2013-09-04 |
| 發明(設計)人: | 吳泰必 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/56 | 分類號: | H01L51/56;H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 刁文魁;唐秀萍 |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 及其 制造 方法 | ||
【技術領域】
本發明涉及顯示技術領域,特別涉及一種顯示裝置及其制造方法。
【背景技術】
傳統的有機發光二極管顯示裝置(Organic?Light-Emitting?Diode,OLED)的封裝制程中,蓋板上的玻璃漿料(Frit)需要在500攝氏度以上的高溫下進行燒結,以對該蓋板和顯示基板進行封裝。
在實踐中,發明人發現現有技術至少存在以下問題:
受限于上述需要在500攝氏度以上高溫下對玻璃漿料進行燒結的制程的限制,傳統的有機發光二極管顯示裝置的蓋板上無法進行其它顯示輔助部件的制程,例如彩色濾光部件(Color?Filter)制程或者觸摸感應部件(Touch?Sensing)制程,原因是高溫會損壞上述顯示輔助部件,從而導致顯示裝置成品不良。
故,有必要提出一種新的技術方案,以解決上述技術問題。
【發明內容】
本發明的一個目的在于提供一種顯示裝置的制造方法,其能防止在顯示裝置的封裝制程中蓋板的顯示輔助部件受損。
為解決上述問題,本發明的技術方案如下:
一種顯示裝置的制造方法,所述顯示裝置包括顯示基板以及蓋板,所述蓋板包括蓋板主體、燒結塊和顯示輔助部件,所述方法包括以下步驟:在所述蓋板主體上面向于所述顯示基板的表面的邊緣處設置凹陷部;在所述凹陷部的局部區域或全部區域涂布玻璃漿料;對所述玻璃漿料進行燒結以形成所述燒結塊;在已經形成有所述燒結塊的所述蓋板主體上設置所述顯示輔助部件;通過激光照射所述燒結塊,使得所述燒結塊接合所述蓋板和所述顯示基板。
在上述顯示裝置的制造方法中,所述凹陷部是通過蝕刻形成的。
在上述顯示裝置的制造方法中,所述凹陷部的平均深度小于所述燒結塊的高度。
在上述顯示裝置的制造方法中,所述凹陷部在所述蓋板主體所在的平面上的投影的形狀為圓形、矩形、三角形、多邊形、不規則形狀中的任意一者;所述投影的最小外接圓的半徑為1微米至200微米。
在上述顯示裝置的制造方法中,所述凹陷部以陣列形式排列于所述蓋板主體的邊緣處。
本發明的另一個目的在于提供一種顯示裝置,其能防止在顯示裝置的封裝制程中蓋板的顯示輔助部件受損。
為解決上述問題,本發明的技術方案如下:
一種顯示裝置,所述顯示裝置包括:顯示基板,用于生成顯示圖像;以及蓋板,與所述顯示基板疊合于一體,其中,所述蓋板包括:蓋板主體,所述蓋板主體上面向于所述顯示基板的表面的邊緣處設置有凹陷部;燒結塊,設置于所述凹陷部的局部區域或全部區域,用于接合所述顯示基板與所述蓋板,所述燒結塊是通過在所述凹陷部的局部區域或全部區域涂布玻璃漿料并對所述玻璃漿料進行燒結形成的;以及顯示輔助部件,設置于已經形成有所述燒結塊的所述蓋板主體上,用于輔助所述顯示基板提供顯示圖像。
在上述顯示裝置中,所述凹陷部是通過蝕刻形成的。
在上述顯示裝置中,所述凹陷部的平均深度小于所述燒結塊的高度。
在上述顯示裝置中,所述凹陷部在所述蓋板主體所在的平面上的投影的形狀為圓形、矩形、三角形、多邊形、不規則形狀中的任意一者;所述投影的最小外接圓的半徑為1微米至200微米。
在上述顯示裝置中,所述凹陷部以陣列形式排列于所述蓋板主體的邊緣處。
相對現有技術,本發明由于在將所述顯示輔助部件設置于所述蓋板之前預先在所述蓋板上形成所述燒結塊,而不是在形成所述顯示輔助部件之后再形成所述燒結塊,因此,在高溫燒結所述玻璃漿料的過程中所述顯示輔助部件不會因為高溫而損壞。
為讓本發明的上述內容能更明顯易懂,下文特舉優選實施例,并配合所附圖式,作詳細說明如下:
【附圖說明】
圖1為本發明的顯示裝置的第一實施例的截面示意圖;
圖2為圖1中的蓋板的俯視圖;
圖3為本發明的顯示裝置的第二實施例的蓋板的俯視圖;
圖4為本發明的顯示裝置的制造方法的流程圖。
【具體實施方式】
以下各實施例的說明是參考附加的圖式,用以例示本發明可用以實施的特定實施例。本發明所提到的方向用語,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內」、「外」、「側面」等,僅是參考附加圖式的方向。因此,使用的方向用語是用以說明及理解本發明,而非用以限制本發明。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





