[發明專利]一種芯片磁傳感器

在審

• 申請號: 201310167279.8
• 申請日: 2013-05-08
• 公開（公告）號: CN104143232A
• 公開（公告）日: 2014-11-12
• 發明（設計）人: 劉樂杰;時啟猛;曲炳郡
• 申請（專利權）人: 北京嘉岳同樂極電子有限公司
• 主分類號: G07D7/04
• 分類號: G07D7/04
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術領域

本發明屬于精密測量領域,具體涉及一種芯片磁傳感器。

背景技術

磁傳感器被廣泛應用于驗鈔機等鑒偽裝置，其通過檢測設置于被檢測物體內的磁標識來辨別被測物體的真偽。近年來發展的芯片式磁傳感器，由于具有靈敏度高、成本低、體積小、易集成等諸多優點，逐漸取代了傳統線圈式磁傳感器。

圖1為現有的芯片磁傳感器的結構示意圖。如圖1所示，芯片磁傳感器包括芯片1、線路板2和殼體4，線路板2用于承載和電連接芯片1，芯片1和線路板2置于殼體4內。芯片1包括基體11、磁感應膜12和芯片焊盤13，芯片焊盤13和磁感應膜12設于基體11的同一水平面。芯片焊盤13與設于線路板2的線路板焊盤通過焊線3電連接。在應用過程中，這種現有芯片式磁傳感器靈敏度不足，無法感應場強較弱的磁標識，因此，需要提供靈敏度高的芯片式磁傳感器。

發明內容

本發明要解決的技術問題就是針對精密測量儀中存在的上述缺陷，提供一種芯片磁傳感器，提高靈敏度。

為此，本發明提供一種芯片磁傳感器，包括：

芯片，其包括基體、磁感應膜以及芯片焊盤，所述磁感應膜設于所述基體的表面，用于感應設于被檢測物體內的磁標識的磁場，所述磁感應膜和所述芯片焊盤通過導電通路電連接，所述基體形成有所述磁感應膜的面為芯片感應面；

線路板，用于固定所述芯片，其上設有線路板焊盤；

焊線，用于對應地電連接所述線路板焊盤與所述芯片焊盤；

在所述芯片感應面設有凹部，所述芯片焊盤對應地設于所述凹部，并且所述芯片焊盤的上表面不高于所述磁感應膜的上表面。

其中，所述焊線與所述芯片焊盤電連接時形成焊點和線彎，所述凹部的底面與所述芯片感應面之間的高度差滿足：所述焊點的尾部的凸起和線彎不高于所述磁感應膜的上表面。

其中，所述芯片焊盤自所述基體由下至上依次包括銅層、過渡層和鍍金層；或者由下至上依次包括銀層、過渡層和鍍金層。

其中，所述基體采用硅或氧化硅或氧化鎂制作。

其中，還包括疊置地導磁體和永磁體，而且，所述導磁體靠近所述被檢測物體一側設置；

所述導磁體靠近所述被檢測物體一側設有位置對稱的凸部，所述芯片設于所述凸部之間；

所述線路板上設有與所述凸部匹配的通孔，所述凸部嵌入所述通孔。

其中，所述導磁體采用硅鋼片材料、坡莫合金或鐵氧體制作。

其中，還包括殼體，所述芯片、所述永磁體、所述導磁體和所述線路板設于所述殼體內，所述芯片位于所述被檢測物體一側。

其中，還包括焊針，所述焊針的一端通過所述線路板與對應地所述芯片焊盤電連接，另一端自所述殼體內伸出。

其中，所述焊線為金線、銀線、銅線或錫線。

其中，所述磁感應膜為霍爾效應薄膜、各向異性磁電阻薄膜、巨磁電阻薄膜、隧道磁電阻薄膜、巨磁阻抗薄膜或巨霍爾效應薄膜。

本發明具有以下有益效果：

本發明提供的芯片磁傳感器，在所述芯片感應面設有凹部，所述芯片焊盤對應地設于所述凹部，并且所述芯片焊盤的上表面不高于所述磁感應膜的上表面，從而降低了焊點尾部的凸起和線彎的高度，減小了芯片與被測物體之間的磁間隙，從而提高了芯片磁傳感器的靈敏度。

作為本發明的一個優選實施例，使凹部的底面與所述芯片感應面之間的高度差滿足所述焊點的尾部和線彎不高于所述磁感應膜的上表面，從而使芯片與被測物體之間的磁間隙不受焊點尾部的影響，提高了芯片磁傳感器的靈敏度。

附圖說明

圖1為現有芯片磁傳感器的結構示意圖

圖2a為本發明實施例提供的芯片磁傳感器的立體圖；

圖2b為本發明實施例提供的芯片磁傳感器的結構示意圖；

圖3a為本發明一實施例芯片的結構示意圖；

圖3b為本發明一實施例芯片和線路板的側視示意圖；

圖3c為本發明一實施例芯片和線路板的俯視示意圖；

圖4a為本發明另一實施例的芯片磁傳感器的結構示意圖；

圖4b為本發明另一實施例的芯片和線路板的俯視示意圖；

圖5a為本發明再一實施例中的芯片的俯視示意圖；

圖5b為本發明再一實施例中芯片的截面示意圖；

圖6為本發明實施例芯片磁傳感器的制作方法流程圖。

具體實施方式

為使本領域的技術人員更好地理解本發明的技術方案，下面結合附圖對本發明提供的芯片磁傳感器進行詳細描述。