[發明專利]一種芯片磁傳感器

在審

• 申請號: 201310167279.8
• 申請日: 2013-05-08
• 公開（公告）號: CN104143232A
• 公開（公告）日: 2014-11-12
• 發明（設計）人: 劉樂杰;時啟猛;曲炳郡
• 申請（專利權）人: 北京嘉岳同樂極電子有限公司
• 主分類號: G07D7/04
• 分類號: G07D7/04
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

1.一種芯片磁傳感器，包括：

芯片，其包括基體、磁感應膜以及芯片焊盤，所述磁感應膜設于所述基體的表面，用于感應設于被檢測物體內的磁標識的磁場，所述磁感應膜和所述芯片焊盤通過導電通路電連接，所述基體形成有所述磁感應膜的面為芯片感應面；

線路板，用于固定所述芯片，其上設有線路板焊盤；

焊線，用于對應地電連接所述線路板焊盤與所述芯片焊盤；

其特征在于，在所述芯片感應面設有凹部，所述芯片焊盤對應地設于所述凹部，并且所述芯片焊盤的上表面不高于所述磁感應膜的上表面。

2.根據權利要求1所述的芯片磁傳感器，其特征在于，所述焊線與所述芯片焊盤電連接時形成焊點和線彎，所述凹部的底面與所述芯片感應面之間的高度差滿足：所述焊點的尾部的凸起和線彎不高于所述磁感應膜的上表面。

3.根據權利要求1所述的芯片磁傳感器，其特征在于，所述芯片焊盤自所述基體由下至上依次包括銅層、過渡層和鍍金層；或者由下至上依次包括銀層、過渡層和鍍金層。

4.根據權利要求1所述的芯片磁傳感器，其特征在于，所述基體采用硅或氧化硅或氧化鎂制作。

5.根據權利要求1所述的芯片磁傳感器，其特征在于，還包括疊置地導磁體和永磁體，而且，所述導磁體靠近所述被檢測物體一側設置；

所述導磁體靠近所述被檢測物體一側設有位置對稱的凸部，所述芯片設于所述凸部之間；

所述線路板上設有與所述凸部匹配的通孔，所述凸部嵌入所述通孔。

6.根據權利要求5所述的芯片磁傳感器，其特征在于，所述導磁體采用硅鋼片材料、坡莫合金或鐵氧體制作。

7.根據權利要求5所述的芯片磁傳感器，其特征在于，還包括殼體，所述芯片、所述永磁體、所述導磁體和所述線路板設于所述殼體內，所述芯片位于所述被檢測物體一側。

8.根據權利要求1所述的芯片磁傳感器，其特征在于，還包括焊針，所述焊針的一端通過所述線路板與對應地所述芯片焊盤電連接，另一端自所述殼體內伸出。

9.根據權利要求7所述的芯片磁傳感器，其特征在于，所述焊線為金線、銀線、銅線或錫線。

10.根據權利要求1所述的芯片磁傳感器，其特征在于，所述磁感應膜為霍爾效應薄膜、各向異性磁電阻薄膜、巨磁電阻薄膜、隧道磁電阻薄膜、巨磁阻抗薄膜或巨霍爾效應薄膜。